一種不規則晶片封裝結構的製作方法

2023-05-10 05:51:11 1

專利名稱:一種不規則晶片封裝結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種不規則晶片封裝結構，它包括基板（1）和晶片（2），所述晶片（2）包括一正面、一背面和四側面，所述晶片（2）四側面為傾斜面或圓弧面，所述晶片（2）背面通過裝片膠（3）粘結到基板（1）上，所述裝片膠（3）延伸至晶片（2）側面，所述晶片（2）正面與基板（1）表面之間通過金屬線（4）相連接，所述晶片（2）周圍填充有塑封料（5）。本實用新型一種不規則晶片封裝結構，晶片側面切割成與水平面呈夾角，增加了晶片與四周塑封料之間的接觸面積，裝片膠易於爬上晶片側面，增強兩者的結合強度，受熱時可以通過裝片膠的緩衝作用緩減晶片與塑封料之間應力拉扯的現象，保護晶片以及周圍塑封料不易破裂。
【專利說明】一種不規則晶片封裝結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種不規則晶片封裝結構，屬於半導體封裝【技術領域】。

【背景技術】
[0002]現有的封裝晶片都是切割成正規的長方體形狀，晶片側面與水平面垂直，裝片後裝片膠只能聚集在晶片底部與基板粘結，晶片、基板與塑封料之間的熱膨脹係數不一致，受熱的時候三者由於熱膨脹係數的差異性，在晶片周圍會產生應力集中點，晶片與基板之間有裝片膠的緩衝，所以應力會緩減，不會影響晶片與基板的結合，但是晶片周圍與塑封料的結合處沒有緩衝材料，由於應力拉扯的作用晶片周圍塑封料會出現破裂的情況。


【發明內容】

[0003]本實用新型的目的在於克服上述不足，提供一種不規則晶片封裝結構，其晶片側面切割成傾斜面，裝片時裝片膠能爬上晶片側面，在受熱的時候，裝片膠在晶片、基板以及塑封料之間作一個緩衝材料，避免出現由於熱膨脹係數的差異在晶片四周應力集中的現象，保護晶片以及周圍塑封料不破損，提高了生產良率。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現的:一種不規則晶片封裝結構，它包括基板和晶片，所述晶片包括一正面、一背面和四側面，所述晶片四側面為傾斜面或圓弧面，所述晶片背面通過裝片膠粘結到基板上，所述裝片膠延伸至晶片側面，所述晶片正面與基板表面之間通過金屬線相連接，所述晶片周圍填充有塑封料。
[0005]所述晶片側面形狀由不同形狀的切割刀通過一次或兩次切割形成。
[0006]與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0007]本實用新型一種不規則晶片封裝結構，晶片側面切割成與水平面呈夾角，增加了晶片與四周塑封料之間的接觸面積，且裝片時，由於晶片側面為斜面，裝片膠易於爬上晶片側面，增強兩者的結合強度，受熱時可以通過裝片膠的緩衝作用緩減晶片與塑封料之間應力拉扯的現象，保護晶片以及周圍塑封料不易破裂。

【附圖說明】

[0008]圖1為本實用新型一種不規則晶片封裝結構的示意圖。
[0009]圖2、圖3為晶片切割形狀的其他兩種實施例圖。
[0010]其中:
[0011]基板I
[0012]晶片2
[0013]裝片膠3
[0014]金屬線4
[0015]塑封料5。

【具體實施方式】
[0016]參見圖1~圖3，本實用新型一種不規則晶片封裝結構，它包括基板I和晶片2，所述晶片2包括一正面、一背面和四側面，所述晶片2四側面為傾斜面、圓弧面或其他不規則形狀，所述晶片2背面通過裝片膠3粘結到基板I上，所述裝片膠3延伸至晶片2側面，所述晶片2正面與基板I表面之間通過金屬線4相連接，所述晶片2周圍填充有塑封料5。
[0017]所述晶片2側面形狀由不同形狀的切割刀通過一次或兩次切割形成。
【權利要求】
1.一種不規則晶片封裝結構，其特徵在於:它包括基板(I)和晶片(2)，所述晶片(2)包括一正面、一背面和四側面，所述晶片(2)四側面為傾斜面或圓弧面，所述晶片(2)背面通過裝片膠(3)粘結到基板(I)上，所述裝片膠(3)延伸至晶片(2)側面，所述晶片(2)正面與基板(I)表面之間通過金屬線(4)相連接，所述晶片(2)周圍填充有塑封料(5)。2.根據權利要求1所述的一種不規則晶片封裝結構，其特徵在於:所述晶片(2)側面形狀通過一次或兩次切割形成。
【文檔編號】H01L29-06GK204303814SQ201420780683
【發明者】梁志忠, 王孫豔, 王亞琴 [申請人]長電科技（滁州）有限公司