一種pcb數控銑切的內定位方法

2023-05-24 16:38:56

一種pcb數控銑切的內定位方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB數控銑切的內定位方法，包括以下步驟：將銑墊板銑出一個吸塵溝槽；在待加工的單件印製板上取定位孔，並用銷釘定位；按印製板需要的外形尺寸進行數控銑的編程；銑刀運動的坐標基準為板的中心線，定位孔為銑刀的起刀點，銑切加工過程中，同時啟動吸塵器，在槽內產生一股氣流，排除切屑，不會堵塞排屑槽，提高了加工效率。
【專利說明】一種PCB數控銑切的內定位方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種PCB數控銑切的內定位方法。

【背景技術】
[0002]隨著PCB發展趨勢逐漸趨向於印製板上元件組裝密度和集成度越來越高，需求也越來越大，電子設備逐漸小型化，PCB也像輕薄、微小型發展，對於這種PCB板，手工削切很容易使得板邊緣不平整，且對於操作人員來說難度頗大，現有技術中數控銑切的方法適用於這種小型化PCB板，數控銑切方法已經成為印製板外形加工的重要技術，被加工的PCB板面的光潔度和尺寸精度高，即使很複雜的外形也可以完成，大大避免了材料的浪費，但是在銑切過程中會產生大量的切屑，會堵塞銑刀排屑槽，不僅降低了銑刀的鋒度，而且需要清理再繼續使用，降低了生產率。


【發明內容】

[0003]發明目的:本發明解決了上述問題，提供了一種效率高的PCB數控銑切的內定位方法。
[0004]技術方案:一種PCB數控銑切的內定位方法，包括以下步驟:
將銑墊板銑出一個吸塵溝槽；
在待加工的單件印製板上取定位孔，並用銷釘定位；
按印製板需要的外形尺寸進行數控銑的編程；
銑刀運動的坐標基準為板的中心線，定位孔為銑刀的起刀點，開始銑切。
[0005]所述定位孔為一個或兩個。
[0006]所述定位孔有兩個時，選對角線上的孔。
[0007]所述吸塵溝槽內在銑切加工過程中開啟吸塵器而產生一股氣流，排除切屑。
[0008]所述銷釘的材料為硬度較高的鋼材料。
[0009]有益效果:本發明與現有技術相比，其優點在於，將銑墊板銑出一個吸塵溝槽，銑切加工過程中，同時啟動吸塵器，在槽內產生一股氣流，排除切屑，不會堵塞排屑槽，提高了加工效率。

【具體實施方式】
[0010]下面結合【具體實施方式】，進一步闡明本發明。
[0011]實施例1
定位所採用的銑墊板預先銑出一個吸塵溝槽，其寬度尺寸是實際銑刀直徑再加0.5mm,槽深3_，吸塵溝槽主要起到了排屑的作用，加工時，銑刀伸進吸塵溝槽2_。
[0012]銑墊板是中間定位夾具，在銑切過程中是銑刀運動軌跡是沿著銑墊板運動的，同啟動吸塵器，吸塵溝槽內產生了一股氣流，排除切屑，防止切屑堵塞排屑槽，降低銑刀的鋒度，加工時，銑刀伸進吸塵溝槽，可以防止由於銑刀連續切入板材料使末端磨損、直徑減小。
[0013]在待加工的單件印製板上取一個定位孔，定位孔選在印製板的角上，採用較大直徑的孔作為定位孔，確保銷釘緊密配合，使被加工的印製板可靠定位，銑切印製板時應用銷釘將待加工的印製板固定在銑床的檯面上，達到快速、準確的加工印製板外形的目的。
[0014]分析印製板零件圖樣，制定工藝方案，接下來採用計算機自動編程。
[0015]銑刀運動的坐標基準為板的中心線，定位孔為銑刀的起刀點，開始銑切，印製電路板外形間隔4mm,使用直徑為3±0.15mm的統刀。
[0016]實施例2
其餘與實施例1相同，不同之處在於當定位孔有兩個時，選對角線上的孔，並用兩個緊配合的銷釘定位，此時起到點和加工順序並不重要，而且可以銑切兩次。
[0017]本發明將銑墊板銑出一個吸塵溝槽，銑切加工過程中，同時啟動吸塵器，在槽內產生一股氣流，排除切屑，不會堵塞排屑槽，提高了加工效率。
【權利要求】
1.一種PCB數控銑切的內定位方法，包括以下步驟: 將銑墊板銑出一個吸塵溝槽； 在待加工的單件印製板上取定位孔，並用銷釘定位； 按印製板需要的外形尺寸進行數控銑的編程； 銑刀運動的坐標基準為板的中心線，定位孔為銑刀的起刀點，開始銑切。
2.根據權利要求1所述的一種PCB數控銑切的內定位方法，其特徵在於:所述定位孔為一個或兩個。
3.根據權利要求2所述的一種PCB數控銑切的內定位方法，其特徵在於:所述定位孔有兩個時，選對角線上的孔。
4.根據權利要求1所述的一種PCB數控銑切的內定位方法，其特徵在於:所述吸塵溝槽內在銑切加工過程中開啟吸塵器而產生一股氣流，排除切屑。
5.根據權利要求1所述的一種PCB數控銑切的內定位方法，其特徵在於:所述銷釘的材料為硬度較高的鋼材料。
【文檔編號】B08B15/04GK104384581SQ201410480918
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月19日 優先權日:2014年9月19日
【發明者】楊彥濤 申請人:無錫長輝機電科技有限公司