聚醯亞胺膠保護晶片臺面的塑封功率二極體的製作方法
2023-05-04 06:05:41 1
聚醯亞胺膠保護晶片臺面的塑封功率二極體的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種聚醯亞胺膠保護晶片臺面的塑封功率二極體,屬於半導體器件【技術領域】。其包括晶片、上下釘頭無氧銅導線、焊接層和非空腔塑封體;所述晶片臺面周圍一次塗覆電子純聚醯亞胺膠,二次再塗覆電子純矽橡膠;所述晶片位於上下釘頭無氧銅導線之間,且上下釘頭無氧銅導線上下釘頭與晶片通過焊接層連接;所述上下釘頭、焊接層、晶片模塑封裝在塑封體內。本實用新型由於採用以上結構和技術方案,與已有技術相比克服了玻璃鈍化和矽橡膠保護晶片臺面的缺點,具有玻璃鈍化和矽橡膠保護晶片臺面優點,二極體晶片和聚醯亞胺膠層抵抗了模塑時的衝擊力,具有高溫漏電流極限小,高溫特性好,高檔率高、可靠性高的優點。
【專利說明】聚醯亞胺膠保護晶片臺面的塑封功率二極體
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體器件【技術領域】,尤其是涉及一種塑封功率二極體。
【背景技術】
[0002]目前,廣泛應用的功率二極體,其外形封裝主流是採用環氧樹脂塑料封裝。功率二極體由於通流容量大,反向電壓高,大都採用開放結晶片,晶片臺面開放的PN結用矽橡膠保護或玻璃鈍化(GPP)保護,其兩種保護晶片臺面PN結的方法各有優缺點,前者保護晶片的優點是固化後具有彈性抗模塑時的衝擊力強,不容易損壞晶片,缺點是二極體的高溫漏電流較大,高溫特性不佳;後者保護晶片的優點高溫漏電流小,缺點是玻璃鈍化晶片成本高,玻璃鈍化層脆,抗模塑時的衝擊力差,容易損壞晶片,導致二極體的軟特性,嚴重者二極體喪失了反向性能,有時封裝較大塑封體的外形,因熱應力發生早期失效。
實用新型內容
[0003]本實用新型目的是克服現有技術的不足,提供一種成本較低,抗模塑時的衝擊力強,高溫漏電流小,高溫特性好,兼顧玻璃鈍化和矽橡膠膠保護晶片臺面優點的高可靠塑封功率二極體。
[0004]本實用新型聚醯亞胺膠保護晶片臺面的塑封功率二極體,由晶片、上下釘頭無氧銅導線、焊接層、非空腔塑封體組成,所述晶片臺面周圍設置有一次性塗覆電子純聚醯亞胺膠層,所述塗覆電子純聚醯亞胺膠層的晶片二次再塗覆有電子純矽橡膠層;所述晶片位於上下釘頭無氧銅導線之間,所述上下釘頭無氧銅導線的上下釘頭與晶片通過焊接層連接;所述上下釘頭、焊接層、晶片模塑封裝在塑封體內。
[0005]所述電子純聚醯亞胺膠層厚度l-2um。所述電子純矽橡膠層厚度為0.5-0.7mm。
[0006]所述晶片臺面經清洗處理後,一次塗覆電子純聚醯亞胺膠,固化後聚醯亞胺膠膠層厚度l-2um,經一次塗覆電子純聚醯亞胺膠的晶片二次再塗覆電子純矽橡膠,矽橡膠固化後的厚度0.5-0.7mm。聚醯亞胺膠膠層具有吸附固定晶片PN表面自由電荷和鈍化PN結表面的作用,使PN結表面由活性態轉變為非活性態,大大降低了 PN結的表面漏電流,其在降低PN結表面漏電流方面優於玻璃鈍化(GPP)保護晶片的作用。二次再塗覆電子純矽橡膠的目的是利用矽橡膠具有的彈性,防止了模塑時衝擊力對晶片和聚醯亞胺膠膠層的衝擊,防止了二極體的反向特性的變化,二極體耐模塑時的衝擊力強、高溫漏電流小,高溫特性好。
[0007]本實用新型由於採用以上結構和技術方案,與現有技術相比克服了玻璃鈍化和矽橡膠保護晶片臺面的缺點,具有玻璃鈍化和矽橡膠保護晶片臺面優點,二極體晶片和聚醯亞胺膠層抵抗了模塑時的衝擊力,具有高溫漏電流極限小,高溫特性好,高檔率高、可靠性聞的優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型聚醯亞胺膠保護晶片臺面的塑封功率二極體的內部結構示意圖;
[0009]圖2為圖1所示塑封功率二極體的外形結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本實用新型作詳細說明:
[0011]如圖1、圖2所示,圖中:1、上釘頭銅導線;2、下釘頭銅導線;3、焊接層;4晶片;5、聚醯亞胺膠層;6、矽橡膠層;7、非空腔塑封體8、色環極性標識。
[0012]其由上釘頭銅導線、下釘頭銅導線、焊接層、晶片、聚醯亞胺膠(層)、矽橡膠(層)、非空腔塑封體、色環極性標識組成。所述晶片位於上下釘頭銅導線之間,且上下釘頭銅導線的上下釘頭與晶片通過焊接層連接,經清洗的潔淨晶片臺面周圍一次塗覆電子純聚醯亞胺膠,並經固化,固化後聚醯亞胺膠膠層厚度l-2um,經一次塗覆電子純聚醯亞胺膠的晶片二次再塗覆電子純矽橡膠,並經固化,矽橡膠膠層固化後的厚度0.5-0.7_。所述焊接層和晶片外周包封在矽橡膠層內,上下釘頭銅導線的上下釘頭、焊接層、晶片模塑封裝在塑封體內,形成非空腔塑封體外形。
[0013]以上所述的實施例,只是本實用新型較優選的【具體實施方式】之一,本領域的技術人員在本實用新型技術方案範圍內進行的通常變化和替換都應該包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種聚醯亞胺膠保護晶片臺面的塑封功率二極體,由晶片、上下釘頭無氧銅導線、焊接層、非空腔塑封體組成,其特徵在於:所述晶片臺面周圍設置有一次性塗覆電子純聚醯亞胺膠層,所述塗覆電子純聚醯亞胺膠層的晶片二次再塗覆有電子純矽橡膠層;所述晶片位於上下釘頭無氧銅導線之間,所述上下釘頭無氧銅導線的上下釘頭與晶片通過焊接層連接;所述上下釘頭、焊接層、晶片模塑封裝在塑封體內。
2.根據權利要求1所述的聚醯亞胺膠保護晶片臺面的塑封功率二極體,其特徵在於:所述電子純聚醯亞胺膠層厚度l-2um。
3.根據權利要求1或2所述的聚醯亞胺膠保護晶片臺面的塑封功率二極體,其特徵在於:所述電子純娃橡膠層厚度為0.5-0.7_。
【文檔編號】H01L29/861GK204045596SQ201420507500
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月4日 優先權日:2014年9月4日
【發明者】張錄周, 王興超, 於秀娟, 路尚偉, 林延峰, 夏媛毓, 薛榮, 張興燕 申請人:山東沂光電子股份有限公司