集成電路製程結構的製作方法
2023-05-03 07:40:36 2
專利名稱：集成電路製程結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路製程結構，尤指一種可使晶圓達到快速製作以及降低製作 成本功效的結構。
技術背景
一般現有的集成電路組件的製作設備，如圖2所示，由置放平臺7 1、第一測試單元7 2、分割單元7 3、包裝單元7 4、第二測試單元7 5及組裝單元7 6所構成。
當製作時，將晶圓7 0設置於置放平臺7 l上，且以第一測試單元7 2於晶圓7 O上進 行相關的測試，再以分割單元7 3將該晶圓7 O進行分割，使該晶圓7 O分割成多數晶粒， 並利用包裝單元7 4進行相關的包裝，待晶粒包裝之後，之後再以第二測試單元7 5對晶粒 進行相關的測試，待測試完成之後，再由組裝單元7 6將各晶粒進行相關的組裝；藉此，即 可利用前述的相關設備及步驟完成製作集成電路的製程。
雖然上述現有的設備可完成製作集成電路的製程，但是當晶圓7 0於製作時，必須於包 裝之前以及分割成晶粒之後分別以第一、第二測試單元7 2、 7 5進行相關的測試，因此， 導致製作流程的步驟增加，況且以第一、第二測試單元7 2、 7 5進行二次的測試，不但會 使得晶圓的製作速度較慢，且亦同時增加製作時的成本，而無法增進整體的製作效益；故， 一般現有集成電路組件的製作設備並無法符合實際運用所需
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種集成電路製程 結構，可使晶圓達到快速製作以及降低製作成本的功效。
為了解決上述技術問題，本實用新型所採用的技術方案是 一種集成電路製程結構，其 包括可供設置所需的晶圓的置放平臺、包裝單元、可供測試包裝後的晶圓的測試單元、可供 分割測試後的晶圓使其分割成多數晶粒的分割單元、及可供將晶粒進行後續的組裝的組裝單 元，其特點是所述包裝單元、測試單元、分割單元、及組裝單元分別與該置放平臺對應， 該包裝單元為可供進行晶圓的包裝的包裝單元，該測試單元位於包裝單元之後，該分割單元 位於測試單元之後，該組裝單元位於分割單元之後。
如此，該製程結構簡化製程，可使晶圓達到快速製作以及降低製作成本的功效。
圖l是本實用新型的基本架構示意圖。
圖2是現有的製作設備框圖。
標號說明:
置放平臺1 0
包裝單元2 0
測試單元3 0
分割單元4 0
組裝單元5 0
晶圓6 0
試點6 0 1
晶粒6 0 2
晶圓7 0
置放平臺7 1
第一測試單元7 2
分割單元7 3
包裝單元7 4
試單元7 5
組裝單元7 具體實施方式
請參閱圖l所示，本實用新型為一種集成電路製程結構，其至少由置放平臺l 0、包裝 單元2 0 、測試單元3 0 、分割單元4 0以及組裝單元5 0所構成。
上述所提的置放平臺1 Q可供設置所需的晶圓6 0 。
該包裝單元2 O與上述置放平臺對應，而該包裝單元2 0可為以膠體填充方式包裝或固 定框架包裝。
該測試單元3 Q與上述置放平臺對應，而該測試單元3 Q可為機臺測試或人工測試或人 工與機臺同步測試。
該分割單元4 Q與上述置放平臺對應，而該分割單元4 Q可為雷射分割或光學分割或機 械分割或人工切割。
該組裝單元5 O與上述置放平臺對應，而該組裝單元5 0可為機械組裝或人工組裝。如 是，藉由上述結構構成全新的集成電路製程結構。
製作時，取一晶圓6 0設置於置放平臺1 0上，由包裝單元2 0於該晶圓6 0上封裝一 膠層，之後再以測試單元3 0於晶圓6的測試點6 0 l上進行相關的測試(如導通測試、 功能測試等)，待測試完成後，利用分割單元4 0將該晶圓6 O進行分割，使該晶圓6 0分 割成多數晶粒6 0 2，最後再由組裝單元5 0將各晶粒6 0 2進行相關的組裝(如組裝成 所需的IC晶片，圖中未示)，如此，即可利用包裝單元2 0、測試單元3 0、分割單元4 0 及組裝單元5 Q進行晶圓6 Q的快速製作，而達到降低晶圓6 Q的製作成本。
綜上所述，本實用新型的集成電路製程結構可有效改善現有技術的種種缺點，可使晶圓達到快速製作以及降低製作成本的功效。
權利要求權利要求1一種集成電路製程結構，包括可供設置所需的晶圓的置放平臺、包裝單元、可供測試包裝後的晶圓的測試單元、可供分割測試後的晶圓使其分割成多數晶粒的分割單元、及可供將晶粒進行後續的組裝的組裝單元，其特徵在於所述包裝單元、測試單元、分割單元、及組裝單元分別與該置放平臺對應，該包裝單元為可供進行晶圓的包裝的包裝單元，該測試單元位於包裝單元之後，該分割單元位於測試單元之後，該組裝單元位於分割單元之後。
2 如權利要求l所述的集成電路製程結構，其特徵在於所述包裝單 元為以膠體填充包裝或固定框架包裝。
3 如權利要求l所述的集成電路製程結構，其特徵在於所述測試單 元為機臺測試、人工測試、或人工與機臺同步測試。
4 如權利要求l所述的集成電路製程結構，其特徵在於所述分割單 元為鐳射分割、光學分割、機械分割、或人工切割。
5 如權利要求l所述的集成電路製程結構，其特徵在於所述組裝單 元為機械組裝或人工組裝。
專利摘要一種集成電路製程結構，包含一可設置所需晶圓的置放平臺；一與置放平臺對應可進行晶圓包裝的包裝單元；一與置放平臺對應可測試包裝後晶圓的測試單元；一與置放平臺對應的分割單元，可分割測試後的晶圓，使晶圓分割成多數晶粒；以及一與置放平臺對應可將晶粒進行後續組裝的組裝單元。藉此，可使晶圓達到快速製作以及降低製作成本的功效。
文檔編號H01L21/00GK201256145SQ20082030216
公開日2009年6月10日 申請日期2008年9月18日 優先權日2008年9月18日
發明者璩澤明, 馬嵩荃 申請人:茂邦電子有限公司