半導體電熱保溫膜的製作方法

2023-05-03 03:23:31 2

半導體電熱保溫膜的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體電熱保溫膜，以解決現有用於採暖低溫電熱膜安裝複雜的問題。它由面層、中心絕緣體層、導電加熱層、表面絕緣體層複合而成，所述面層為無紡布層或PVC薄板層。所述導電加熱層由兩條金屬條帶及數條互相平行的半導體條帶組成，所述兩條金屬條帶垂直於半導體條帶的方向設置在其兩端。本實用新型產品具有節能、安全、環保等優點。
【專利說明】半導體電熱保溫膜
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及保溫材料領域，具體涉及一種半導體電熱保溫膜。
【背景技術】
[0002]電熱膜是直接將電能轉換成熱能的電熱元件，是電熱產品體系中的一個細分類，是一種新型電熱產品。電熱膜日益為人們所重視，並得到越來越廣泛的應用，是因為它又許多傳統電熱元件所不可比擬的優點:面狀發熱、熱效率高；壽命長，不易損壞；外型可選擇性強、適用範圍廣；加工工藝簡單、成本低；綠色環保，安全可靠。由於目前世界的能源短缺狀況日益嚴重，節能和開發可再生能源是擺在全人類面前的頭等大事。電熱膜是一種高效
節能產品，電熱膜技術作為一項新興技術，其廣泛使用必將產生良好的經濟效益和社會效益。
[0003]現有採暖保溫功能的電熱膜，大多採用柔性聚酯材料作為面層，隱蔽安裝於室內地板或天花板內，需要與裝修同步進行。保溫膜安裝工程複雜且靈活性不大，一旦安裝好後，不易變換。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在於提供一種半導體電熱保溫膜，以解決現有用於採暖低溫電熱膜安裝複雜的問題。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型的技術方案為，一種半導體電熱保溫膜，由面層、中心絕緣體層、導電加熱層、表面絕緣體層複合而成，所述面層為無紡布層或PVC薄板層。
[0006]進一步的，所述導電加熱層由兩條金屬條帶及數條互相平行的半導體條帶組成，所述兩條金屬條帶垂直於半導體條帶的方向設置在其兩端。
[0007]本實用型新具有以下優點:實用新型產品可用於室內牆面及植物溫棚內起加熱保溫作用。面層材料選用無紡布或PVC薄板，且具有一定柔韌性，在一定程度可彎曲，使電熱膜在加熱保溫功能外還可起裝飾作用，其使用壽命超過50年。電熱膜連接自動控溫裝置，可在設定溫度下，自動加熱或停止加熱，使環境溫度保持在設定溫度一定範圍內，產品具有節能、安全、環保等優點。本實用新型產品安裝工程簡單且使用靈活，具有節能、安全、環保等優點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為一種半導體電熱膜的結構示意圖；
[0009]圖2為一種半導體電熱膜中導電加熱層的結構示意圖。
[0010]附圖標記含義如下:面層1、中心絕緣體層2、導電加熱層3、表面絕緣體層4、金屬條帶301、半導體條帶302。
【具體實施方式】[0011]下面結合附圖對本實用新型再做進一步說明:
[0012]如圖1所示:一種半導體電熱保溫膜，它由面層1、中心絕緣體層2、導電加熱層3、表面絕緣體層4複合而成，面層為無紡布層或PVC薄板層。導電加熱層由兩條金屬條帶301及數條互相平行的半導體條帶302組成，兩條金屬條帶301垂直於半導體條帶302的方向設置在其兩端。半導體條帶的間距為10 — 15mm。
[0013]金屬條帶的長度為10—15mm,半導體條帶的寬度為10—15mm。金屬條帶和半導體條帶的厚度為0.04 — 0.06mm。金屬條帶為導電銅帶或導電銀帶塗層。半導體條帶為二氧化錫層或碳化矽塗層。半導體條帶起將電能轉化為熱能的作用。其中兩條金屬條帶平行且分別靠近兩邊膜邊緣，分別與電源正負極相連，起導電作用。
[0014]面層的面積為0.25m2 — lm2。面層的表面設有塗料層或裝飾層。絕緣體層為具有防火功能環保塗料塗層。
[0015]安裝時，將面層朝外懸掛或粘貼於室內牆壁或溫棚表面，可根據需要變換位置或取下，導電加熱層與電源連接件、自動溫控裝置、電源相連接。
【權利要求】
1.一種半導體電熱保溫膜，其特徵在於:它由面層(I)、中心絕緣體層(2)、導電加熱層(3 )、表面絕緣體層(4 )複合而成，所述面層為無紡布層或PVC薄板層。
2.根據權利要求1所述的半導體電熱保溫膜，其特徵在於:所述導電加熱層由兩條金屬條帶(301)及數條互相平行的半導體條帶(302)組成，所述兩條金屬條帶(301)垂直於半導體條帶(302)的方向設置在其兩端。
3.根據權利要求2所述的半導體電熱保溫膜，其特徵在於:所述半導體條帶的間距為10——15mm0
4.根據權利要求3所述的半導體電熱保溫膜，其特徵在於:所述金屬條帶的長度為10一15mm,所述半導體條帶的寬度為10—15mm。
5.根據權利要求4所述的半導體電熱保溫膜，其特徵在於:所述金屬條帶和所述半導體條帶的厚度為0.04一0.06mm。
6.根據權利要求5所述的半導體電熱保溫膜，其特徵在於:所述金屬條帶為導電銅帶或導電銀帶塗層。
7.根據權利要求6所述的半導體電熱保溫膜，其特徵在於:所述半導體條帶為二氧化錫層或碳化矽塗層。
8.根據權利要求7所述的半導體電熱保溫膜，其特徵在於:所述面層的面積為0.25m2一 Im2。
9.根據權利要求8所述的半導體電熱保溫膜，其特徵在於:所述面層的表面設有塗料層或裝飾層。
【文檔編號】H05B3/36GK203482420SQ201320610641
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年9月30日 優先權日:2013年9月30日
【發明者】田映良, 崔芸, 鄭旺斌, 曹餘 申請人:甘肅聖大方舟馬鈴薯變性澱粉有限公司