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一種屏蔽層的製作方法

2023-09-13 14:55:05

專利名稱:一種屏蔽層的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種屏蔽材料,特別涉及一種屏蔽層。
背景技術:
常規電路屏蔽的方法是採用金屬盒將需要屏蔽的電路部分圍在中間,這種方法對設計要求較高,電路改版需要重新設計屏蔽,不方便後期調整和變動,不方便實現不同屏蔽目的和屏蔽要求。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種能夠改善電路散熱情況、降低各類輻 射對電路產生幹擾和防止電路工作對外幹擾的屏蔽層。本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下一種屏蔽層,包括絕緣基層,金屬帶屏蔽層及接地引線,所述金屬帶屏蔽層粘貼於所述絕緣基層上,所述接地引線的一端焊接於所述金屬帶屏蔽層上,另一端焊接於被屏蔽的電路板接地端,所述絕緣基層和金屬帶屏蔽層採用柔性材料,以使金屬帶屏蔽層附和於絕緣基層,進而絕緣基層附和於電路板成型。本實用新型的有益效果是防止各類輻射對電路的幹擾和防止本電路工作對外的幹擾,讓電路處在穩定的工作環境下。在上述技術方案的基礎上,本實用新型還可以做如下改進。進一步,構成所述金屬帶屏蔽層的材料包括銅箔帶;鉛箔帶;鋁箔帶;黃金箔帶;白銀箔帶或高分子箔帶。進一步,所述絕緣基層為一層或一層以上。進一步,所述金屬帶屏蔽層為一層或一層以上。採用上述進一步方案的有益效果是不受電路形狀大小的限制,可以任意調節控制屏蔽的區域,由於絕緣基層和金屬帶屏蔽層可以直接接觸元件和散熱片,可以改善電路散熱情況,均衡各電子元件工作溫度,讓電路工作在不受外部幹擾和不向外幹擾的穩定狀態,通過控制複合不同材料的金屬帶,調整疊繞層數和不同的接地處理,可以任意控制屏蔽目的和屏蔽強度。

圖I為本實用新型結構圖;附圖中,各標號所代表的部件列表如下I、接地引線,2、絕緣基層,3、金屬帶屏蔽層。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的原理和特徵進行描述,所舉實例只用於解釋本實用新型,並非用於限定本實用新型的範圍。實施例I如圖I所示,一種屏蔽層,包括絕緣基層2,金屬帶屏蔽層3及接地引線1,所述金屬帶屏蔽層3粘貼於所述絕緣基層2上,所述接地引線I的一端焊接於所述金屬帶屏蔽層3上,另一端焊接於被屏蔽的電路接地端,所述絕緣基層2和金屬帶屏蔽層3採用柔性材料,以使金屬帶屏蔽層3附和與絕緣基層2,進而絕緣基層符合於電路板成型。構成所述金屬帶屏蔽層3的材料包括銅箔帶;鉛箔帶;鋁箔帶;黃金箔帶;白銀箔帶或高分子箔帶。所述絕緣基層2為一層或一層以上。所述金屬帶屏蔽層3為一層或一層以上。在實際應用中,所述絕緣基層2纏繞在成品電路板外面,金屬帶屏蔽層3及位於金屬帶屏蔽層3上的接地引線1,利用類似於纏繃帶的方法將金屬帶屏蔽層3纏繞並粘貼於所述絕緣基層2上,所述絕緣基層2和所述金屬帶屏蔽層3的形狀、大小根據被屏蔽對象的形狀、大小決定,可以部分或 者全部屏蔽電路,隨內部成品電路板形狀大小進行任意纏繞設置,不受成品電路板的形狀、大小和結構限制,適應各種電路形狀和結構要求。在做好第一層複合屏蔽層的屏蔽處理後,可以在第一層複合屏蔽層外面繼續纏繞絕緣基層2,然後在絕緣基層2外面纏繞金屬帶屏蔽層3做好第二層複合屏蔽層處理,以此類推,用這個方法,可以通過控制每一層的屏蔽材料和作不同的接地處理,得到複合的屏蔽目的,讓被屏蔽的電路處在一個穩定安全的工作環境中。可以用於航空、軍事項目和外太空工作等環境複雜對電路穩定性要求高的場合。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例,並不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種屏蔽層,其特徵在於包括絕緣基層(2),金屬帶屏蔽層(3)及接地引線(1),所述金屬帶屏蔽層(3 )粘貼於所述絕緣基層(2 )上,所述接地弓I線(I)的一端焊接於所述金屬帶屏蔽層(3)上,另一端焊接於被屏蔽的電路板接地端,所述絕緣基層(2)和金屬帶屏蔽層(3)採用柔性材料,以使金屬帶屏蔽層(3)附和於絕緣基層,進而絕緣基層(2)附和於電路板成型。
2.根據權利要求I所述的屏蔽層,其特徵在於構成所述金屬帶屏蔽層(3)的材料包括銅箔帶;鉛箔帶;招箔帶;黃金箔帶;白銀箔帶或高分子箔帶。
3.根據權利要求I所述的屏蔽層,其特徵在於所述絕緣基層(2)為一層或一層以上。
4.根據權利要求I所述的屏蔽層,其特徵在於所述金屬帶屏蔽層(3)為一層或一層以上。
專利摘要本實用新型涉及一種屏蔽層,包括絕緣基層,金屬帶屏蔽層及接地引線,所述金屬帶屏蔽層粘貼於所述絕緣基層上,所述接地引線的一端焊接於所述金屬帶屏蔽層上,另一端焊接於被屏蔽的電路板接地端,所述絕緣基層和金屬帶屏蔽層採用柔性材料,以使金屬帶屏蔽層附和於絕緣基層,進而絕緣基層附和於電路板成型。本實用新型的有益效果是不受電路形狀大小的限制,可以任意調節控制屏蔽的區域,可以改善電路散熱情況,均衡各電子元件工作溫度,讓電路工作在不受外部幹擾和不向外幹擾的穩定狀態,通過控制複合不同材料的金屬帶,調整疊繞層數和不同的接地處理,可以任意控制屏蔽目的和屏蔽強度。防止各類輻射對電路的幹擾,讓電路處在穩定的工作環境下。
文檔編號H05K9/00GK202697149SQ20122032379
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月5日 優先權日2012年7月5日
發明者方曉林 申請人:方曉林

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