霧化蒸氣壓膜的裝置的製作方法
2023-09-18 11:39:10
專利名稱：霧化蒸氣壓膜的裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及機械類，特別涉及一種霧化蒸氣壓膜的裝置，尤指一種利用幹膜 光阻劑的高分子的遇水分子特性，使其增加良好的大流動性及優良親水性並與霧化的水份 進行混合，以達到塗布基板凹洞的霧化蒸氣壓膜的裝置。
背景技術：
如附圖1與附圖2所示，一般壓膜製程，其將路板1放置於傳送滾輪20，並通過傳 送滾輪20傳送至壓制幹膜21處，當其幹膜21壓制於電路板1後，其幹膜光阻劑21基板本 身的空洞22便會行成氣泡23或缺陷24，使其電路板1易於蝕刻時所用的化學藥水從幹膜 光阻劑21未完全覆蓋基板的空洞22處側蝕並形成斷路或缺口。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種霧化蒸氣壓膜的裝置，解決一般壓膜製程中，電 路板於因蝕刻時所用的化學藥水從幹膜光阻劑未完全覆蓋基板的凹洞處側蝕，而造成電路 板成型時的斷路或缺口的問題。一種霧化蒸氣壓膜的裝置，包括一組設有複數供輸送基板的傳輸滾輪的蒸氣壓膜裝置；一裝設於蒸氣壓膜裝置預定的位置，且以蓋住局部傳輸滾輪，並供針對基板噴灑 霧化蒸氣水份的蒸氣塗布裝置；—組設於蒸氣壓膜裝置末端，並以帶動一供壓制於基板一側的下幹膜，且與傳輸 滾輪為同一平面的下滾輪；及一設於蒸氣壓膜裝置，並以帶動一供壓制於基板另一側的上幹膜，並對應於下滾 輪且形成一供基板通過的壓膜入口的上滾輪，因此，上述基板由蒸氣塗布裝置產生霧化的 蒸氣水份，塗布至基板本身的凹洞，再壓制其上幹膜及下幹膜，使其不因於蝕刻時所用的化 學藥水從幹膜光阻劑未完全覆蓋基板的凹洞處側蝕，而造成基板成型時的斷路或缺口。其中蒸氣塗布裝置產生的蒸氣水份進一步可為含有化學成份的水溶液及化學物 質等相關具有良好填充基板凹洞的物質。其中上幹膜及下幹膜分別具有足以增加良好的大流動性及優良親水性並與蒸氣 水份進行混合以填滿基板凹洞的高分子物質。本實用新型的優點在於1、增加其基板壓膜的覆蓋性。2、其基板不因蝕刻時所用的化學物質所侵蝕而造成斷路或缺口。3、增加其線路製造的良品率。4、具產業競爭力。5、具商業利用價值。6、具新穎性。
圖1為原有壓膜製程的立體圖。圖2為原有壓膜製程的實施例。圖3為本實用新型較佳實施例的立體示意圖。圖4為本實用新型較佳實施例的示意圖一。圖5為本實用新型較佳實施例的示意圖二。
具體實施方式
如附圖3至附圖5所示，由圖中可清楚得知，一種霧化蒸氣壓膜的裝置，其裝置由 蒸氣壓膜裝置3、蒸氣塗布裝置30、下滾輪31、下幹膜32、上幹膜34及上滾輪33所組成，於 蒸氣塗布時先將基板4放置於傳輸滾輪35上，由傳輸滾輪35的帶動將其基板4帶至蒸氣 塗布裝置30，其中蒸氣塗布裝置30所霧化的蒸氣水份並塗布於上基板40及下基板41，以 完成蒸氣塗布，最後進行壓制幹膜，其基板4進入於壓膜入口 36內，使其基板4由上滾輪33 及下滾輪31將其上幹膜34及下幹膜32壓制於基板4的上基板40及下基板41，並完成其 基板4的壓膜製程。其基板4由蒸氣壓膜裝置3上的傳輸滾輪35傳輸至蒸氣塗布裝置30時，其蒸氣 塗布裝置30由蒸氣口 300霧化出蒸氣水份301並塗布於基板4的上基板40及下基板41 上，並由蒸氣水份301良好的流動性質將其基板4上本身的凹洞42先行填滿，再將其基板 4傳送至壓膜入口 36，使其基板4通過上滾輪33及下滾輪31的帶動，將其上幹膜34及下 幹膜32壓制於基板4上，其上幹膜34及下幹膜32利用本身的高分子遇水分子特性，使其 增加良好的大流動性及優良親水性並與蒸氣水份301進行混合，以達到填覆基板4的凹洞 42所用，使基板4不因於蝕刻時所用的化學藥水從上幹膜34及下幹膜32未完全覆蓋基板 4的凹洞42處側蝕，而造成線路成型時的斷路或缺口。
權利要求一種霧化蒸氣壓膜的裝置，其特徵在於包括一組設有複數供輸送基板的傳輸滾輪的蒸氣壓膜裝置；一裝設於蒸氣壓膜裝置預定的位置，且以蓋住局部傳輸滾輪，並供針對基板噴灑霧化蒸氣水份的蒸氣塗布裝置；一組設於蒸氣壓膜裝置末端，並以帶動一供壓制於基板一側的下幹膜，且與傳輸滾輪為同一平面的下滾輪；及一設於蒸氣壓膜裝置，並以帶動一供壓制於基板另一側的上幹膜，並對應於下滾輪且形成一供基板通過的壓膜入口的上滾輪，因此，上述基板由蒸氣塗布裝置產生霧化的蒸氣水份，填覆至基板本身的凹洞，再壓制其上幹膜及下幹膜，使其不因於蝕刻時所用的化學藥水從幹膜光阻劑未完全覆蓋基板的凹洞處側蝕，而造成基板成型時的斷路或缺口。
2.根據權利要求1所述的霧化蒸氣壓膜的裝置，其特徵在於其中蒸氣塗布裝置產生 的蒸氣水份進一步可為含有化學成份的水溶液及化學物質等相關具有良好填充基板凹洞 的物質。
3.根據權利要求1所述的霧化蒸氣壓膜的裝置，其特徵在於其中上幹膜及下幹膜分 別具有足以增加良好的大流動性及優良親水性並與蒸氣水份進行混合以填滿基板凹洞的 高分子物質。
專利摘要本實用新型有關一種霧化蒸氣壓膜的裝置，屬於機械類，其裝置由蒸氣壓膜裝置、蒸氣塗布裝置、下滾輪、下幹膜、上幹膜及上滾輪所組成，因此由上述結構可供基板先行通過蒸氣塗布裝置將其所霧化的蒸氣水份塗布於基板上，並由水份良好的流動性質將其基板上本身的凹洞先行填滿，再通過壓制幹膜時的上幹膜及下幹膜壓制於基板上，其中幹膜光阻劑可利用本身的高分子的遇水分子特性，使其增加良好的大流動性及優良親水性並與所霧化的水份進行混合，以達到塗布基板的凹洞所用，並以確保幹膜光阻劑對基板的凹洞的完全覆蓋，使基板於不因蝕刻時所用的化學藥水從幹膜光阻劑未完全覆蓋基板的凹洞處側蝕，而造成線路成型時的斷路或缺口。
文檔編號H05K3/00GK201657505SQ20102010408
公開日2010年11月24日 申請日期2010年1月29日 優先權日2010年1月29日
發明者李澄文 申請人:李澄文