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孔眼蜂窩板電子晶片散熱器的製造方法

2023-09-14 22:05:50 1

孔眼蜂窩板電子晶片散熱器的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了孔眼蜂窩板電子晶片散熱器,剛性材料的孔眼板單側加工尖齒,板面加工成梯形槽的槽底為實板面且層面接觸定位,槽坡為孔板面,槽底相對疊放成蜂窩孔,孔眼板尖齒側相對側加工與熱源做傳熱連接的折彎,剛性材料的孔眼板另外兩側加工刃口、尖齒:熱源與折彎單邊接觸,另三個單邊側分布散熱尖端,可以工業化、標準化、系列化、通用化生產,採用該方法製造的散熱器設置在電子晶片上,提高傳熱、散熱性能,提高晶片壽命,具有廣泛的應用市場。
【專利說明】 孔眼蜂窩板電子晶片散熱器
【技術領域】
[0001]本實用新型公開了孔眼蜂窩板電子晶片散熱器,槽坡面為孔眼面,槽底相對疊放,熱源與蜂窩板單邊接觸,另三側單邊分布散熱尖端,屬於傳熱與散熱和電子【技術領域】。
【背景技術】
[0002]現在的電子晶片散熱器都屬於增加散熱面積同時增加散熱材料體量,散熱對流不能在散熱端有效貫通,熱源部位散熱慢,在熱源與傳熱面接觸部位形成熱積蓄,未見孔眼蜂窩板電子晶片散熱器的應用信息報導。

【發明內容】

[0003]本實用新型公開的孔眼蜂窩板電子晶片散熱器,剛性材料的孔眼板三側加工連續或斷續尖端或刃口,利用尖端散熱快速散出熱源端熱量;板面加工成梯形槽的槽底為實板面且層面接觸定位,增加散熱接觸面和孔眼蜂窩散熱器強度,提高散熱效率;槽坡為孔眼板面,降低散熱氣流阻力,快速散熱;槽底相對疊放成蜂窩孔,降低散熱材料體量,形成旋風氣流;另一側加工與熱源做電子晶片傳熱連接端面,增大散熱材料熱源接觸面,提高散熱面積;刃口分為平面刃口、曲面刃口,提高快速散熱和傳熱速度,可以工業化、標準化、系列化、通用化生產。
[0004]本實用新型具有以下特徵:
[0005]I剛性材料的孔眼(13)板三側加工連續或斷續尖端(11)或刃口(1,7),板面加工成梯形槽的槽底(12)為實板面且層面接觸定位,槽坡為孔眼(13)板面,槽底相對疊放成蜂窩孔(14),另一側加工與熱源(9)做電子晶片傳熱連接端面(15),刃口分為平面刃口、曲面刃口。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]附圖1是孔眼蜂窩板結合結構示意圖。
[0007]附圖2是孔眼蜂窩板散熱器散熱原理示意圖。
[0008]附圖1說明如下:
[0009]剛性材料的孔眼(13)板三側加工連續或斷續尖端(11)或刃口(1,7),板面加工成梯形槽的槽底(12)為實板面且層面接觸定位,槽坡為孔眼(13)板面,槽底相對疊放成蜂窩孔(14),另一側加工與熱源(9)做電子晶片傳熱連接端面(15)本說明書附圖1以折彎示意說明。
[0010]附圖2說明如下:
[0011]附圖2說明如下:
[0012]刃口(1,7),尖端斜坡(2),尖端波峰(3),尖端波谷(4),孔眼(5),槽底(6),熱接觸面(8),熱源散熱面(9),本說明書附圖2以平面刃口示意說明,曲面刃口,就是在刃口側加工為波浪形狀。【具體實施方式】
[0013]材料的選擇:
[0014]通用的傳熱係數好的銅板、鋁板、合金板材料板加工成孔眼板,也採用通行的鈑金加工、機加工方法分割成實板、孔眼、石板等間距分布的孔眼板,孔眼面積為斜坡面積的1/2以上,孔眼直徑小於蜂窩邊長,單孔分布或多空分布均可。
[0015]梯形槽的加工:
[0016]蜂窩結構為正六邊形,以鈑金加工為例:將板材衝壓加工成梯形槽板;將梯形槽底面加工凹槽,也就是在槽內為凸臺,槽底外部為凹槽或者平面採用導熱介質做接觸面。
[0017]蜂窩結構的製造:
[0018]板面或條面槽底相對,依次疊放,採用槽楔插入在兩個相對的凹槽之間定位緊固,或者採用導熱介質做接觸面,通用的粘合劑做接觸緊固。
[0019]四周的封裝採用剛性結構框架,按照疊層數和間距和板面厚度,設置剛性結構框架插槽,例如:鋁合金門窗框架。
[0020]周邊尖端或刃口做防護,放置人員意外傷害,採用通常的孔眼板做四周圍護面,圍護面高於頂部尖端,圍護面孔眼要大於分為孔眼。
[0021]具體應用實例:
[0022]計算機CPU傳熱和散熱:圖2所示的接觸熱源為計算機CPU散熱面,則可快速傳熱和散熱,頂部設置散熱風扇,效果更佳,降低了散熱器體量,增加散熱面積和散熱氣流的貫通。
[0023]電子晶片傳熱和散熱:圖1所示的折彎15,與電子晶片連接,則可快速傳熱和散熱。
【權利要求】
1.孔眼蜂窩板電子晶片散熱器,其特徵是:剛性材料的孔眼(13)板三側加工連續或斷續尖端(11)或刃口( 1,7),板面加工成梯形槽的槽底(12)為實板面且層面接觸定位,槽坡為孔眼(13)板面,槽底相對疊放成蜂窩孔(14),另一側加工與熱源(9)做電子晶片傳熱連接端面(15),刃口分為平面刃口、曲面刃口。
【文檔編號】H01L23/367GK203466180SQ201320553694
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年9月9日 優先權日:2013年9月9日
【發明者】彭天原, 王昊, 於立, 石海蓮, 田聯達, 臧今楠, 臧築華, 張洪生, 魏德立, 楊永安, 曹福虹, 姚凱, 張麗然, 郭鑫 申請人:天津天星電子有限公司, 臧築華, 天津基石科技服務有限公司, 天津傳播供熱設施科技有限公司, 天津濱海管理科學研究院

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