一種帶矽膠保護層的晶片結構的製作方法

2023-09-15 02:40:55

專利名稱：一種帶矽膠保護層的晶片結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶片結構，尤其是一種帶矽膠保護層的晶片結構。
背景技術：
隨著科學技術的不斷發展，電子行業也隨之日新月異，而作為新興產業的各類電子產品廣泛推廣的同時，電子晶片已逐步成為行業中的代表之一；以前的可控矽製作工藝，成品存在接觸點不良、耐溫不夠等問題，有待解決。矽膠的作用包括對晶片進行機械保護，應力釋放，並作為一種電導結構，加強散熱，以降低晶片結溫，提高晶片性能。為提高晶片封裝的可靠性，矽膠還具有低吸溼性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和矽膠。研究表明，矽膠的綜合性能明顯優於環氧樹脂，在大功率晶片封裝中得到廣泛應用。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種散熱良好，且防震效果良好的帶矽膠保護層的晶片結構。為了實現上述目的，本實用新型採用如下技術方案:—種帶娃膠保護層的晶片結構，包括六層結構:第六層設有一銅框架、第五層設有一絕緣片、第四層設有一銅片、第三層設有一娃晶片、第二層塗有一層娃膠、第一層包括一銅質管腳或細銅線，所述的矽膠直接塗於矽片上表面，完全覆蓋矽晶片。 優選地，所述的矽晶片為面接觸式開關元件晶片。由於採用了上述方案，本實用新型的矽晶片的上層上面塗有一層專用矽膠，矽膠完全覆蓋矽晶片，當矽晶片滿足條件觸發後，矽晶片由於功耗產生的熱量能迅速散發，避免矽晶片因為溫度過高而破裂，矽膠有利於降低溫度、壓降，而且還可以起到了防震的作用，隨時隨地保護矽晶片，為提高矽晶片封裝的可靠性，矽膠還具有低吸溼性、低應力、耐老化等特性，延長了娃晶片壽命，提聞了娃晶片質量。

圖1是本實用新型實施例的結構示意圖。圖中:1_銅框架；2_絕緣片；3_銅片；4_矽片；5_矽膠；6_銅質管腳；7_細銅線；8-安裝孔。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但本實用新型在可等同替換範圍內實現技術方案，不限於本實施例所述的具體例子。如圖1所示，一種帶矽膠保護層的晶片結構，它包括六層結構:由外到內依次為:第六層為最外層，第一層為最裡層，第六層設有一銅框架1、第五層設有一絕緣片2、第四層設有一銅片3、第三層設有一矽片4、第二層塗有一層矽膠5、第一層包括一銅質管腳6、細銅線7，所述的銅質管腳6通過銅片3與矽片4電連接，所述的細銅線7直接與矽片4電連接。所述的銅片上設有一安裝孔8。優選地，所述的矽膠5直接塗於矽片4上表面，完全覆蓋矽片4。以上所述僅為本實用新型的優選實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域， 均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
權利要求1.一種帶矽膠保護層的晶片結構，其特徵在於，包括六層結構，從外至內依次為:第六層銅框架、第五層一絕緣片、第四層銅片、第三層矽晶片、第二層矽膠、第一層為銅質管腳或細銅線，所述的矽膠直接塗於矽晶片上表面，完全覆蓋矽晶片。
2.如權利要求1所述的帶矽膠保護層的晶片結構，其特徵在於:所述矽晶片為面接觸式開關元件芯 片。
專利摘要本實用新型公開了一種帶矽膠保護層的晶片結構，包括六層結構，從外至內依次為第六層銅框架、第五層一絕緣片、第四層銅片、第三層矽晶片、第二層矽膠、第一層為銅質管腳或細銅線，所述的矽膠直接塗於矽晶片上表面，完全覆蓋矽晶片，由於採用了上述方案，本實用新型的矽晶片的上層上面塗有一層專用矽膠，矽膠完全覆蓋矽晶片，當矽晶片滿足條件觸發後，矽晶片由於功耗產生的熱量能迅速散發，避免矽晶片因為溫度過高而破裂，矽膠有利於降低溫度、壓降，而且還可以起到了防震的作用，隨時隨地保護矽晶片，為提高矽晶片封裝的可靠性，矽膠還具有低吸溼性、低應力、耐老化等特性，延長了矽晶片壽命，提高了矽晶片質量。
文檔編號H01L23/31GK203118929SQ20132009753
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月1日 優先權日2013年3月1日
發明者翁策高 申請人:翁策高