散熱印製線路板及電路板的製作方法
2023-09-10 00:22:05
散熱印製線路板及電路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種散熱印製線路板及電路板，包括兩個設有印製線路的基層、一個金屬層，所述金屬層的上端面與下端面設有散熱凸臺，兩個基層上均設有與所述散熱凸臺匹配的通槽，所述金屬層疊置於兩個基層之間，並且該金屬層的側端外露，所述散熱凸臺嵌套在通槽內，並且所述散熱凸臺的端面外露。所述散熱印製線路板，既能滿足印製線路在工作時產生的熱量散發，又能滿足電氣元件工作時的熱量散發，極大地提高印製線路板的散熱性能，有效避免電氣元件因長時間聚集熱量難以散發出去而失效。本實用新型還提供了一種電路板，包括電氣元件、上述散熱印製線路板，所述電氣元件貼裝於所述散熱凸臺外露的端面上，該電氣元件的引線與所述基層上的印製線路連接。
【專利說明】散熱印製線路板及電路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印製線路板製造技術，特別涉及一種散熱印製線路板及電路板。【背景技術】
[0002]隨著電子器件的高密度安裝及CPU使用頻率的上升，散熱問題越來越突出，風扇、散熱器或者箱體散熱結構等作為常用的散熱方法越來越受到小型便攜終端的空間限制，尤其是用於承載電氣元件的印製線路板，空間限制性更強，電氣元件在工作期間散發的大量熱量，對印製線路板的散熱性能提出了更高的要求。
[0003]一般地，採用在印製線路板上增加金屬基來實現散熱，但是金屬基只能將印製線路板的線路圖形傳輸所產生的熱量散發出去，而印製線路板上貼裝的電氣元件與金屬基中間相隔有多層介質層，所產生的熱量很難傳遞到金屬基上散發出去，這對於發熱效率高的電氣元件的散熱幫助不大，而這些電氣元件長時間聚集熱量難以散發出去就會容易失效。
【發明內容】
[0004]基於此，本實用新型在於克服現有技術的缺陷，提供一種散熱印製線路板，旨在提高印製線路板的散熱性能，避免電氣元件因長時間聚集熱量難以散發出去而失效。
[0005]其技術方案如下:
[0006]一種散熱印製線路板，包括兩個設有印製線路的基層、一個金屬層，所述金屬層的上端面與下端面設有散熱凸臺，兩個基層上均設有與所述散熱凸臺匹配的通槽，所述金屬層疊置於兩個基層之間，並且該金屬層的側端外露，所述散熱凸臺嵌套在通槽內，並且所述散熱凸臺的端面外露。
[0007]優選地，所述散熱凸臺的高度與通槽的深度相等。
[0008]優選地，所述基層上的印製線路與散熱凸臺邊緣的距離大於等於0.4mm。
[0009]優選地，所述散熱凸臺與金屬層為一體成型結構。
[0010]優選地，所述散熱凸臺為銅凸臺或者鋁凸臺或者鐵凸臺。
[0011]本實用新型還提供了一種電路板，其技術方案如下:
[0012]一種電路板，包括電氣元件、上述散熱印製線路板，所述電氣元件貼裝於所述散熱凸臺外露的端面上，該電氣元件的引線與所述基層上的印製線路連接。
[0013]本實用新型還提供了一種電路板的散熱方法，其技術方案如下:
[0014]一種電路板的散熱方法，包括如下步驟:
[0015]給電路板通電，電氣元件運行並產生熱量；
[0016]散熱凸臺吸收電氣元件散發的熱量，並傳遞給金屬層；
[0017]金屬層外露的側端將吸收的熱量散發到空氣中。
[0018]進一步，所述的散熱方法，還包括如下步驟:
[0019]金屬層吸收基層上的印製線路所散發的熱量；
[0020]金屬層外露的側端將所吸收的熱量散發到空氣中。[0021]下面對前述技術方案的優點或原理進行說明:
[0022]上述散熱印製線路板，通過在金屬層的上端面與下端面同時設置散熱凸臺，且散熱凸臺外露，這樣電氣元件可直接貼裝在散熱凸臺外露的端面上，通過兩個端面的散熱凸臺同時吸收電氣元件散發的熱量，並傳遞給金屬層，同時金屬層能夠吸收基層上的印製線路所散發的熱量，通過金屬層外露的側端將所吸收的熱量散發到空氣中，這樣既能滿足印製線路在工作時產生的熱量散發，又能滿足電氣元件工作時的熱量散發，極大地提高印製線路板的散熱性能，有效避免電氣元件因長時間聚集熱量難以散發出去而失效。
[0023]上述電路板，通過直接將電氣元件貼裝在散熱凸臺外露的端面上，使電氣元件散發的熱量能最大限度地被散發出去。
[0024]上述電路板的散熱方法，通過採用散熱凸臺吸收電氣元件散發的熱量，並傳遞給金屬層，通過金屬層外露的側端將所吸收的熱量散發到空氣中，實現電氣元件工作時的熱量散發，有效避免電氣元件因長時間聚集熱量難以散發出去而失效。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0025]圖1為本實用新型實施例一所述的散熱印製線路板的剖面示意圖；
[0026]圖2為本實用新型實施例二所述的電路板的剖面示意圖；
[0027]圖3為本實用新型實施例三所述的電路板的散熱方法的流程圖；
[0028]附圖標記說明:
[0029]100、基層，110、印製線路，120、通槽，200、金屬層，210、散熱凸臺，300、電氣元件，310、引線。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明:
[0031]實施例一
[0032]如圖1所示，一種散熱印製線路板，包括兩個設有印製線路110的基層100、一個金屬層200，所述金屬層200的上端面與下端面設有散熱凸臺210，兩個基層100上均設有與所述散熱凸臺210匹配的通槽120，所述金屬層200疊置於兩個基層100之間，並且該金屬層200的側端外露，所述散熱凸臺210嵌套在通槽120內，並且所述散熱凸臺210的端面外露。
[0033]本實施所述散熱印製線路板，通過在金屬層200的上端面與下端面同時設置散熱凸臺210，且散熱凸臺210外露，這樣電氣元件可直接貼裝在散熱凸臺210外露的端面上，通過兩個端面的散熱凸臺210同時吸收電氣元件散發的熱量，並傳遞給金屬層200，同時金屬層200能夠吸收基層100上的印製線路110所散發的熱量，通過金屬層200外露的側端將所吸收的熱量散發到空氣中，這樣既能滿足印製線路在工作時產生的熱量散發，又能滿足電氣元件工作時的熱量散發，極大地提高印製線路板的散熱性能，有效避免電氣元件因長時間聚集熱量難以散發出去而失效。
[0034]所述基層100由單層或者多層的剛性板、撓性板壓合而成，所述金屬層200的側端可設置成凸出基層100的結構，增大散熱面積，提高散熱效率。
[0035]本實施中所述散熱凸臺210的高度與通槽120的深度相等。這樣散熱凸臺210外露的端面與基層100的端面平齊，一方面便於散熱印製線路板壓合製造，另一方面便於電氣元件安裝在基層100的端面，不會與散熱凸臺210衝突，而且電氣元件可貼裝在散熱凸臺210，實現最大的散熱性能。
[0036]本實施中所述基層100上的印製線路110與散熱凸臺210邊緣的距離大於等於
0.4mm。這樣設置避免散熱凸臺210便於凹陷或翅曲，影響印製線路110的刻制。
[0037]本實施中所述散熱凸臺210與金屬層200為一體成型結構。這樣散熱凸臺210吸收的熱量可直接傳遞給金屬層200散發出去，使散熱效果進一步提高。
[0038]本實施中所述散熱凸臺210為銅凸臺，也可以為其他導熱的材質，如鋁凸臺或者鐵凸臺。
[0039]實施例二
[0040]如圖2所示，本實施例還提供了一種電路板，其技術方案如下:
[0041]一種電路板，包括電氣元件300、上述實施例所述的散熱印製線路板，所述電氣元件300貼裝於所述散熱凸臺210外露的端面上，該電氣元件300的引線310與所述基層100上的印製線路110連接。
[0042]本實施例所述電路板，通過直接將電氣元件300貼裝在散熱凸臺外露的端面上，使電氣元件300散發的熱量能最大限度地被散發出去。
[0043]實施例三
[0044]如圖3所示，本實用新型還提供了一種電路板的散熱方法，其技術方案如下:
[0045]一種電路板的散熱方法，包括如下步驟:
[0046]SllO:給電路板通電，電氣元件運行並產生熱量；
[0047]S120:散熱凸臺吸收電氣元件散發的熱量，並傳遞給金屬層；
[0048]S130:金屬層外露的側端將吸收的熱量散發到空氣中。
[0049]本實施例所述電路板的散熱方法，通過採用散熱凸臺吸收電氣元件散發的熱量，並傳遞給金屬層，通過金屬層外露的側端將所吸收的熱量散發到空氣中，實現電氣元件工作時的熱量散發，有效避免電氣元件因長時間聚集熱量難以散發出去而失效。
[0050]進一步，本實施例所述的散熱方法，還包括如下步驟:
[0051]金屬層吸收基層上的印製線路所散發的熱量；
[0052]金屬層外露的側端將所吸收的熱量散發到空氣中。
[0053]這樣既能滿足印製線路在工作時產生的熱量散發，又能滿足電氣元件工作時的熱量散發，有效避免電氣元件因長時間聚集熱量難以散發出去而失效。
[0054]以上所述實施例僅表達了本實用新型的【具體實施方式】，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種散熱印製線路板，其特徵在於，包括兩個設有印製線路的基層、一個金屬層，所述金屬層的上端面與下端面設有散熱凸臺，兩個基層上均設有與所述散熱凸臺匹配的通槽，所述金屬層疊置於兩個基層之間，並且該金屬層的側端外露，所述散熱凸臺嵌套在通槽內，並且所述散熱凸臺的端面外露。
2.根據權利要求1所述的散熱印製線路板，其特徵在於，所述散熱凸臺的高度與通槽的深度相等。
3.根據權利要求1?2任一項所述的散熱印製線路板，其特徵在於，所述基層上的印製線路與散熱凸臺邊緣的距離大於等於0.4_。
4.根據權利要求3所述的散熱印製線路板，其特徵在於，所述散熱凸臺與金屬層為一體成型結構。
5.根據權利要求4所述的散熱印製線路板，其特徵在於，所述散熱凸臺為銅凸臺或者招凸臺或者鐵凸臺。
6.—種電路板,其特徵在於,包括電氣兀件、權利要求1?5任一項所述的散熱印製線路板，所述電氣元件貼裝於所述散熱凸臺外露的端面上，該電氣元件的引線與所述基層上的印製線路連接。
【文檔編號】H05K1/02GK203618217SQ201320760125
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月26日 優先權日:2013年11月26日
【發明者】徐波, 莫欣滿, 陳蓓 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興矽谷電子科技有限公司