一種用於半導體封裝粘片製程中粘膠設備的加熱裝置的製作方法

2023-09-19 23:12:15 1

專利名稱：一種用於半導體封裝粘片製程中粘膠設備的加熱裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型加熱裝置，特別是一種用於半導體封裝粘片製程中粘膠設備的加熱裝置。
二背景技術：
隨著半導體行業的在應用領域的擴大，需要各種不同的封裝設備也日益增多，因 此，封裝企業為滿足不同的客戶需求就要購買符合各種工藝的封裝設備。但目前在大多數 的封裝測試工廠中，粘片工序採用的基本都是粘膠(銀膠Epoxy)設備，不適用做其它的封 裝工藝(如共晶工藝)。故而，使用率低和成本高，大大影響了半導體器件的生產，因此，加 熱設備的改進與創新勢在必行。
三
實用新型內容針對上述情況，為克服現有技術缺陷，本實用新型之目的就是提供一種用於半導 體封裝粘片製程中粘膠設備的加熱裝置，可有效改善和提高半導體器件生產工藝及生產效 率，降低生產成本的問題，其解決的技術方案是，包括有熱電耦及加熱模塊、軌道墊塊，熱電 耦及加熱模塊置於軌道墊塊內，軌道墊塊裝在墊塊支架上，加熱模塊上部有引線框架，並置 於軌道墊塊上部分內下部，加熱模塊的降溫區一端有伸出軌道墊塊的氮氣接口，本實用新 型結構簡單，加熱效果好，並可利用封裝器械內銀膠來改造，成本低，實用性強，清潔衛生， 有良好的經濟和社會效益。
四
圖1為本實用新型的去掉軌道墊塊後的結構主視圖。 圖2為本實用新型的軌道墊塊立體結構圖。 圖3為本實用新型的加熱裝置的工作狀態圖。
五具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作詳細說明。 由圖1、2、3、4所示，本實用新型包括有熱電耦及加熱模塊、軌道墊塊，熱電耦及加 熱模塊置於軌道墊塊內，軌道墊塊裝在墊塊支架11上，加熱模塊上部有引線框架l，並置於 軌道墊塊上部分內下部，加熱模塊的降溫區4 一端有伸出軌道墊塊的氮氣接口 9。 為了保證使用效果，所說的軌道墊塊由上部分IO和下部分12扣裝在一起構成 (見圖2所示)；所說的加熱模塊是由預熱區加熱模塊6、降溫區加熱模塊8和中間的焊接 區加熱模塊7構成，預熱區加熱模塊6置於預熱區2下部，降溫區加熱模塊8置於降溫區4 下部，焊接區加熱模塊7置於焊接區3下部，預熱區和降溫區經中間的焊接區焊接在一起； 所說的降溫區4有氮氣保護口 5，軌道墊塊下部分側壁上有與氮氣保護口 5相對應的透氣 孔13 ;所說的軌道墊塊因為每臺半導體封裝粘片工序粘膠設備上要做多種產品，所以各種半導體器件產品根據需求有不同的軌道墊塊，如8LS0IC和8LPDIP所用的L/F引線框架，其 加工的軌道墊塊也是不同的，故此軌道墊塊要根據不同的L/F引線框架的圖紙加工而成， 其加工出來的模塊可分為預熱區、焊接區、降溫區，且降溫區為中空型，其上面有氮氣孔。因 為L/F (引線框架)高溫焊接後，不能直接冷卻下來，不能直接暴露於空氣中，要有氮氣或者 氫氣作保護。所以其降溫區有氮氣孔，來保護焊接好的L/F(引線框架)；整個軌道墊塊上 面要加做一個蓋子，是對其L/F(線線框架)焊接時溫度的保護作用。保持恆溫，減少溫度 的誤差，提高工藝質量(如圖2); —電加熱模塊，它分為三組模塊，分別為預熱區、焊接區、降溫區，附於軌道墊塊上 部分下方，對其軌道墊塊裝置加熱處理，其每隻電加熱模塊溫度範圍為0 600攝氏度，每 只電加熱模塊溫度都是可調可控的，可達到共晶、背金屬、塗膠等工藝對溫度的要求； —氮氣輸入埠，要提供氮氣接入口，來保護高溫焊接好的L/F(引線框架)； 在開始啟動時，將該項裝置施加於半導體粘片銀膠設備上的軌道內，關閉點膠功 能，輸入氮氣，開啟電加熱塊，調至該工藝需要的溫度，即可實現共晶、背金屬、塗膠等封裝 工藝在銀膠設備上生產的需求。 要指出的是，以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型作 任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明， 任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案範圍內，當可利用上述揭示的 技術內容作出些更動或者修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方 案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修 飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。 總而言之，本實用新型提供了一種新穎的加熱裝置，其可簡單地施加到加工銀膠 (Epoxy)設備上。本實用新型的加熱裝置優點在於，其結構簡單，並可利用封裝企業內銀膠 (Epoxy)設備來改造，應用上更為符合成本經濟效益。本實用新型因此較現有技術具有更佳 的創造性和實用性。
權利要求一種用於半導體封裝粘片製程中粘膠設備的加熱裝置，包括有熱電耦及加熱模塊、軌道墊塊，其特徵在於，熱電耦及加熱模塊置於軌道墊塊內，軌道墊塊裝在墊塊支架(11)上，加熱模塊上部有引線框架(1)，並置於軌道墊塊上部分內下部，加熱模塊的降溫區(4)一端有伸出軌道墊塊的氮氣接口(9)。
2. 根據權利要求1所述的用於半導體封裝粘片製程中粘膠設備的加熱裝置，其特徵在 於，所說的軌道墊塊由上部分(10)和下部分(12)扣裝在一起構成。
3. 根據權利要求1所述的用於半導體封裝粘片製程中粘膠設備的加熱裝置，其特徵在 於，所說的加熱模塊是由預熱區加熱模塊(6)、降溫區加熱模塊(8)和中間的焊接區加熱模 塊(7)構成，預熱區加熱模塊(6)置於預熱區(2)下部，降溫區加熱模塊(8)置於降溫區 (4)下部，焊接區加熱模塊(7)置於焊接區(3)下部，預熱區和降溫區經中間的焊接區焊接 在一起
4. 根據權利要求1所述的用於半導體封裝粘片製程中粘膠設備的加熱裝置，其特徵在 於，所說的降溫區(4)有氮氣保護口 (5)，軌道墊塊下部分側壁上有與氮氣保護口 (5)相對 應的透氣孔(13)。
專利摘要本實用新型涉及用於半導體封裝粘片製程中粘膠設備的加熱裝置，可有效改善和提高半導體器件生產工藝及生產效率，降低生產成本的問題，其解決的技術方案是，包括有熱電耦及加熱模塊、軌道墊塊，熱電耦及加熱模塊置於軌道墊塊內，軌道墊塊裝在墊塊支架上，加熱模塊上部有引線框架，並置於軌道墊塊上部分內下部，加熱模塊的降溫區一端有伸出軌道墊塊的氮氣接口，本實用新型結構簡單，加熱效果好，並可利用封裝器械內銀膠來改造，成本低，實用性強，清潔衛生，有良好的經濟和社會效益。
文檔編號H01L21/00GK201466008SQ20092008940
公開日2010年5月12日 申請日期2009年4月3日 優先權日2009年4月3日
發明者萬承鋼, 史鵬飛, 吳贇 申請人:晶誠(鄭州)科技有限公司