一種葉片開關的焊接結構的製作方法

2023-09-19 13:28:15

專利名稱：一種葉片開關的焊接結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及葉片開關，特別涉及葉片開關的焊接結構。
背景技術：
葉片開關是一種常見的電子元件，當被檢測物件到達葉片位置時，其輸出相應的 控制信號。目前，市面上葉片開關的焊接方式一般為葉片開關上設有一定位圓柱和螺釘鎖 副過孔，葉片開關一般通過定位圓柱和鎖副螺釘固定於機架上，然後增加二根導線與葉片 開關的兩個焊盤焊接，導線的另一端與PCB板焊接導通。這種焊接方式由葉片開關、鎖副螺 釘、二根導線和PCB板5個零件來完成，零件數量及裝配工位多，既增加了成本，也加大了組 裝誤差。同時，由於導線與PCB板的焊接需要留足手工持線的餘量，導線焊接於PCB板後， 導線長度較長，需要用粘膠布固定，既增加了工位，又增加了成本。

實用新型內容有鑑於此，本實用新型目的在於提供一種葉片開關的焊接結構，可以簡化裝配工 藝，提高定位精度。為解決以上技術問題，本實用新型的技術方案是，一種葉片開關的焊接結構，用於 將至少一個葉片開關(1)焊接在PCB(2)上，其特徵在於，所述葉片開關(1)上設置焊腳
(13)和焊腳(14)；所述PCB(2)開設焊接槽(23)和焊接槽(24)，且所述焊接槽(23)處設 置板上焊盤(25)，所述焊接槽(24)處設置板上焊盤(26)；所述焊腳(13)插入所述焊接槽 (23)後與所述板上焊盤(25)焊接，所述焊腳(14)插入所述焊接槽(24)後與所述板上焊盤 (26)焊接。所述葉片開關(1)上設置開關定位柱(11)和開關定位柱(12)，與所述焊腳(13) 和所述焊腳(14)位於同一方向；所述PCB(2)設置有所述開關定位柱(11)配合的開關定位 孔(21)及與所述開關定位柱(12)配合的開關定位孔(22)。所述開關定位柱(11)和所述開關定位柱(12)夾設於所述焊腳(13)和所述焊腳
(14)的兩側；所述開關定位孔(21)和所述開關定位孔(22)夾設於所述焊接槽(23)和所 述焊接槽腳(24)的兩側。所述PCB⑵固定於機架(3)上。所述機架(3)上設有多個PCB定位柱(31)。所述機架(3)上設有多個用以扣住所述PCB (2)的彈性卡扣(32)。所述PCB (2)通過若干螺釘(4)鎖緊在所述機架(3)上。與現有技術相比，本實用新型將葉片開關的焊腳焊接在PCB上的焊接槽中，其零 件數量及裝配工位少，定位精度較高，降低了組裝誤差；由於節省了焊接導線等零件，降低 了成本，也簡化了工藝。

圖1為本實用新型中葉片開關的示意圖；[0012]圖2為本實用新型中PCB的示意圖；圖3為焊接多個葉片開關的PCB的示意圖；圖4為圖3所示PCB的背面圖；圖5為圖3所示PCB安裝於機架上的示意圖。圖中，有關附圖標記如下1、葉片開關，11、開關定位柱，12、開關定位柱，13、焊腳，14、焊腳；2、PCB，21、開關定位孔，22、開關定位孔，23、焊接槽，24、焊接槽，25、板上焊盤，26、
板上焊盤；3、機架，31、PCB定位柱，32、彈性卡扣；4、螺釘。
具體實施方式
以下結合附圖與具體實施例進行說明。參見圖1，葉片開關1上設置有兩個圓柱形的開關定位柱U、開關定位柱12 ；焊 腳13、焊腳14，設置於葉片開關1上焊盤的相應位置，與開關定位柱11和開關定位柱12位
於同一方向。參見圖2，PCB(印刷電路板)2上設置兩個圓柱形的開關定位孔21、開關定位孔 22，分別供葉片1上的開關定位柱11、開關定位柱12插入並定位；對應於焊腳13和焊腳14 位置，PCB2開設焊接槽23和焊接槽24，其周邊分別設置板上焊盤25、板上焊盤26，分別供 與焊腳13、焊腳14焊接。同時參見圖3和圖4，在PCB2上焊接有多個葉片開關1，其中開關定位柱11插入 開關定位孔21中，開關定位柱12插入開關定位孔22中，使葉片開關1定位；焊腳13插入 焊接槽23後在板上焊盤25處施加點焊，焊腳14插入焊接槽24後在板上焊盤26處施加點 焊，使得葉片開關1焊接固定在PCB2上。參見圖5，焊好葉片開關1後，PCB2即可安裝於機架3上。如圖5所示，多個圓柱 形的PCB定位柱31使PCB2與機架3定位，再通過多個彈性卡扣32將PCB2扣住，並用一鎖 緊螺釘4進行固定，至此即可進一步用於不同產品上。上述實施例中，節省了二根導線、一個鎖副螺釘等3個零件，減少了焊接及裝配工 位。同時，也節省了粘貼膠布工藝，不僅簡化了工位，也減少了組裝誤差，定位精度高。以上僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出的是，上述優選實施方式不應視 為對本實用新型的限制，本實用新型的保護範圍應當以權利要求所限定的範圍為準。對於 本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，還可以做出若干 改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。
權利要求一種葉片開關的焊接結構，用於將至少一個葉片開關(1)焊接在PCB(2)上，其特徵在於，所述葉片開關(1)上設置焊腳(13)和焊腳(14)；所述PCB(2)開設焊接槽(23)和焊接槽(24)，且所述焊接槽(23)處設置板上焊盤(25)，所述焊接槽(24)處設置板上焊盤(26)；所述焊腳(13)插入所述焊接槽(23)後與所述板上焊盤(25)焊接，所述焊腳(14)插入所述焊接槽(24)後與所述板上焊盤(26)焊接。
2.如權利要求1所述的葉片開關的焊接結構，其特徵在於，所述葉片開關(1)上設置開 關定位柱(11)和開關定位柱(12)，與所述焊腳(13)和所述焊腳(14)位於同一方向；所述 PCB(2)設置有與所述開關定位柱(11)配合的開關定位孔(21)及與所述開關定位柱(12) 配合的開關定位孔(22)。
3.如權利要求2所述的葉片開關的焊接結構，其特徵在於，所述開關定位柱(11)和所 述開關定位柱(12)夾設於所述焊腳(13)和所述焊腳(14)的兩側；所述開關定位孔(21) 和所述開關定位孔(22)夾設於所述焊接槽(23)和所述焊接槽腳(24)的兩側。
4.如權利要求1所述的葉片開關的焊接結構，其特徵在於，所述PCB(2)固定於機架 ⑶上。
5.如權利要求4所述的葉片開關的焊接結構，其特徵在於，所述機架(3)上設有多個 PCB定位柱(31)。
6.如權利要求4所述的葉片開關的焊接結構，其特徵在於，所述機架(3)上設有多個用 以扣住所述PCB (2)的彈性卡扣(32)。
7.如權利要求4所述的葉片開關的焊接結構，其特徵在於，所述PCB(2)通過若干螺釘 (4)鎖緊在所述機架(3)上。
專利摘要本實用新型公開一種葉片開關的焊接結構，用於將至少一個葉片開關(1)焊接在PCB(2)上，所述葉片開關(1)上設置焊腳(13)和焊腳(14)；所述PCB(2)開設焊接槽(23)和焊接槽(24)，且所述焊接槽(23)處設置板上焊盤(25)，所述焊接槽(24)處設置板上焊盤(26)；所述焊腳(13)插入所述焊接槽(23)後與所述板上焊盤(25)焊接，所述焊腳(14)插入所述焊接槽(24)後與所述板上焊盤(26)焊接。葉片開關焊腳直接焊接在PCB上的焊接槽中，零件數量及裝配工位少，提高了定位精度，降低了組裝誤差，有利於降低生產成本。
文檔編號H05K1/11GK201663756SQ201020121188
公開日2010年12月1日 申請日期2010年2月11日 優先權日2010年2月11日
發明者盧盤, 曾榮生, 李德明, 賴餘霞 申請人:惠州市華陽多媒體電子有限公司