一種idf型大矩陣sop14引線框結構的製作方法
2023-09-19 17:55:30 1
專利名稱：一種idf型大矩陣sop14引線框結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路封裝技術的引線框，特別是涉及S0P14引線框。
背景技術：
SOP系列集成電路封裝是雙列貼片式的，塑封體兩側的腳數是相等的，如圖I所示，SOP14引線框的基島I的兩邊各有7個引線2。如圖2所示，國內現有的S0P14封裝，每條線框只有5排14列，即每條為70隻。這種S0P14引線框長條，其中的兩隻引線框產品在Y方向排列時是一隻產品挨著另一隻產品，兩隻產品Y方向的中心距為8. 128mm。這種結構消耗銅材比較多，生產效率也不高。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種IDF型大矩陣S0P14引線框結構，用於解決現有S0P14引線框矩陣條消耗的材料過多、效率不高的問題。為了解決上述的技術問題，本實用新型提出一種IDF型大矩陣S0P14引線框結構，包括引線框，引線框包括引線和基島，引線的兩端分別為位於基島旁邊的內引線腳和封裝後露出塑封體的外引線腳；以及引線框的基島兩邊均有7個引線，相鄰的兩個引線框中的第一個引線框的外引線腳插入第二個引線框的外引線腳之間的間隙中，使它們的外引線腳交錯排列在一起。優選地所述基島的尺寸為60*60mil。優選地內引線腳與基島的間距為0. 288mm。這個距離可以減少焊線的用量。優選地在基島周圍的內引線腳上存在精壓區域。優選地在精壓區域上還設有鍍銀區域。優選地所述矩陣為12排20列，共240隻引線框。本實用新型的有益效果相比現有技術，本實用新型採用了 IDF結構，其提高了材料的利用率，縮短了引線框單元之間的距離，使它們變得更加緊湊。緊湊的結構可以節省材料，同時也降低了成本，在一條引線框矩陣條上可以安置更多的引線框，因此也可以提高生產效率。該引線框是SOP14集成電路封裝必備的材料，SOP14封裝形式被廣泛應用於各類集成電路，如TX-B信號發送集成電路等。
圖I是現有技術S0P14的一種結構。圖2是現有技術的引線框矩陣的結構圖。圖3是本實用新型引線框的結構圖。圖4是本實用新型相鄰的兩個引線框的結構圖。圖5是本實用新型引線框矩陣的部分結構圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種IDF型大矩陣S0P14引線框結構，包括引線框，引線框包括引線和基島，引線的兩端分別為位於基島旁邊的內引線腳和封裝後露出塑封體的外引線腳；以及引線框的基島兩邊均有7個引線，相鄰的兩個引線框中的第一個引線框的外引線腳插入第二個引線框的外引線腳之間的間隙中，使它們的外引線腳交錯排列在一起。下面通過實施例對本實用新型的技術方案進行說明，但是本發明的保護方案不限於以下說明的保護範圍。IDF型大矩陣由多個S0P14引線框組成。參見圖3至圖5所示結構，引線框包括引線4和基島3，引線4的兩端分別為位於基島旁邊的內引線腳10和封裝後露出塑封體的外弓丨線腳9。相鄰的兩個引線框(即第一個引線框5和第二個引線框6)的外引線腳(即第一 個外引線腳7和第二個外引線腳8)交錯排列在一起。第一引線框5和第二個引線框6呈錯位設置。在一個實施例中，基島的尺寸為60*60miI。在一個優選方式中，內引線腳與基島的間距為0. 288mm。這個距離可以減少焊線的用量。在另一個實施例中，在基島周圍的內引線腳上存在精壓區域，以及在精壓區域上還設有鍍銀區域。在一個實施例中，矩陣為12排20列，共240隻引線框，以及在不穿過引線的引線框的對稱軸，兩個相鄰的引線框的所述對稱軸(簡稱「中軸線」)之間的距離為6. 1mm，而現有技術中，同樣規格的引線框相鄰兩個引線框的「中軸線」之間的距離為8. 128_，可見這種結構可以減小引線框單元之間的間距，而且非常明顯。下面對節省銅材將現有技術與本實用新型進行對比。一般的S0P14引線框體積是50.8*228. 31*0. 203 = 2354mm3 = 2. 354cm3 ；每隻產品佔有體積2.354cm3/70 只=0. 033628cm3/ 只；而IDF結構大矩陣的S0P14引線框體積是83*269.6*0. 203 = 4542. 49mm3 = 4. 54249cm3 ；每隻產品佔有體積4.5429cm3/240 = 0. 018927cm3/ 只；節省材料:0.033628-0. 018927/0. 033628*100%= 43. 7%0
權利要求1.ー種IDF型大矩陣S0P14引線框結構，包括引線框，引線框包括引線和基島，引線的兩端分別為位於基島旁邊的內引線腳和封裝後露出塑封體的外引線腳；其特徵在於引線框的基島兩邊均有7個引線，相鄰的兩個引線框中的第一個引線框的外引線腳插入第二個弓丨線框的外引線腳之間的間隙中，使它們的外引線腳交錯排列在一起。
2.根據權利要求I所述的ー種IDF型大矩陣S0P14引線框結構，其特徵在於所述基島的尺寸為60*60mil。
3.根據權利要求I所述的ー種IDF型大矩陣S0P14引線框結構，其特徵在幹內引線腳與基島的間距為O. 288mm。
4.根據權利要求I所述的ー種IDF型大矩陣S0P14引線框結構，其特徵在於在基島周圍的內引線腳上存在精壓區域。
5.根據權利要求4所述的ー種IDF型大矩陣S0P14引線框結構，其特徵在於 在精壓區域上還設有鍍銀區域。
6.根據權利要求I所述的ー種IDF型大矩陣S0P14引線框結構，其特徵在於所述矩陣為12排20列，共240隻引線框。
專利摘要本實用新型提供一種IDF型大矩陣SOP14引線框結構，涉及一種集成電路SOP封裝技術，於解決現有引線框矩陣條消耗的材料過多、效率不高的問題。該IDF型大矩陣SOP14引線框結構包括引線框，引線框包括引線和基島，引線的兩端分別為位於基島旁邊的內引線腳和封裝後露出塑封體的外引線腳；以及引線框的基島兩邊均有7個引線，相鄰的兩個引線框中的第一個引線框的外引線腳插入第二個引線框的外引線腳之間的間隙中，使它們的外引線腳交錯排列在一起。本實用新型的封裝器件可以廣泛用於各類集成電路，如TX-8信號發送集成電路等。
文檔編號H01L23/495GK202423266SQ20112049022
公開日2012年9月5日 申請日期2011年11月29日 優先權日2011年11月29日
發明者施保球, 梁大鐘 申請人:深圳市氣派科技有限公司