一種高靈敏壓力傳感器的製作方法
2023-09-20 07:35:00 7
專利名稱:一種高靈敏壓力傳感器的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種小型固態壓力傳感器的改進。
技術背景
己有的固態傳感器,無論是單晶矽、多晶矽,還是非晶矽壓力傳感器壓力靈敏度和恆定性較差,使用溫度範圍窄,最佳工作溫度通常僅在80-100℃。
發明內容
本實用新型的發明目的是克服上述已有技術的缺點,提供一種靈敏度高, 最佳工作溫度範圍寬,使用壽命長的高靈敏壓力傳感器。
本實用新型由殼體(1)、殼體(1)內的矽杯(3)、殼體(1)下部的進氣 口 (2)和矽杯(3)連接的引線(4)組成,矽杯(3)上部覆蓋有矽膜片(5), 矽杯(3)下部的高壓腔(6)與進氣口 (2)相連通,矽杯(3)上方為低壓腔 (7),矽膜片(5)上設有氧化層(8),氧化層(8)上設有納米力敏電阻(9)。
本實用新型的優點是靈敏性和穩定性高,溫度範圍寬,可廣泛使用於汽車、 探礦及軍事工程。
附圖l為本實用新型結構示意圖。
圖中1——殼體,2——進氣口, 3——矽杯,4——引線,5——矽膜片, 6——高壓腔,7——低壓腔,8——氧化層,9——納米矽力敏電阻。
具體實施方式
參照附圖1,矽杯(3)為環形,位於殼體(1)內腔,左右兩側連接引線(4), 矽杯(3)上口覆蓋有呈正方形的矽膜片(5),氧化層(8)位於矽膜片(5)上, 納米矽力敏電阻(9)分布在矽膜片(5)上部氧化層(8)的四周邊緣,共設2 對, 一對縱向設置,另一對呈切面設置,從而構成惠靈頓應變電橋。矽杯(3) 上方為低壓腔(7),下部經進氣口 (2)與高壓腔(6)連通。
權利要求1、一種高靈敏壓力傳感器,包含有殼體(1)、殼體(1)內的矽杯(3)、殼體(1)下部的進氣口(2)和與矽杯(3)連接的引線(4),其特徵在於矽杯(3)上部覆蓋有矽膜片(5),矽杯(3)下部的高壓腔(6)與進氣口(2)連通,矽杯(3)的上方為低壓腔(7),矽膜片(5)的上部設有氧化層(8),氧化層(8)上設有納米矽力敏電阻(9)。
2、 按權利要求1所述的一種高靈敏壓力傳感器,其特徵在於所說的矽膜片 (5)為正方形,納米矽力敏電阻(9)分布在矽膜片(5)上部、氧化層(8)的四邊緣,共設2對, 一對呈縱向設置,另一對呈切面設置。
專利摘要本實用新型公開了一種高靈敏壓力傳感器,它由殼體、矽杯、進氣口和引線組成,其主要特徵是矽杯上覆蓋有矽膜片,矽膜片上設有氧化層,矽杯下部的高壓腔與進氣口連通,氧化層上設有納米矽力敏電阻,本實用新型靈敏性高,穩定性好,溫度範圍寬,可廣泛使用於汽車、探礦及軍事工程。
文檔編號G01L1/18GK201075043SQ200720037740
公開日2008年6月18日 申請日期2007年5月16日 優先權日2007年5月16日
發明者何宇亮, 王樹娟 申請人:何宇亮;王樹娟