金手指彎折性能檢驗方法
2023-05-22 10:46:31 1
專利名稱:金手指彎折性能檢驗方法
技術領域:
本發明涉及檢測方法,特別涉及電子線路中連接觸片的彎折性能檢驗方法。
背景技術:
目前行業內主要針對基材或FPC線路部分利用彎折測試機進行彎折性能檢驗,對 FPC的熱壓金手指(表面鍍金的電連接觸片)未明確規定彎折性能的檢驗方法。隨著電子產品在性能及外形上不斷更新,在組裝的過程中和用戶使用過程中,對熱壓金手指的彎折性能需求不斷提升,故在FPC生產廠家需要明確針對熱壓金手指彎折性能的單獨檢驗方法,以便滿足後工序的組裝需求和用戶的使用需求。
發明內容
本發明提供一種金手指的檢驗方法,採用對金手指進行彎折性能檢驗,便於掌握金手指的性能,解決現有技術中沒有金手指檢驗方法的技術問題。本發明檢驗金手指的彎折性能而設計的檢驗方法包括以下步驟A.將線路板上的金手指夾在兩塊夾板之間,並使部分金手指延伸出兩個夾板的邊緣;B.將暴露部分的金手指向一個方向彎折90°,然後再向反方向彎折90°,恢復為平直狀態;C.在顯微鏡下觀察彎折部位的情況,未出現裂隙的情況下,重複步驟B; D.當步驟C中觀察到彎折部位出現裂隙的時候,統計步驟B的操作次數。本發明採用上述的技術方案,實現對金手指彎折性能的檢驗,每批次抽取一定數量的樣品進行彎折測試,可以據此判定批量產品的彎折性能,且不需要昂貴的儀器,不受限於平板的材質(玻璃或鋼板),並可以選擇不同厚度的平板進行試驗,節約檢驗成本,可操作性強。
圖I是本發明金手指夾在夾板上的示意圖。圖2是本發明金手指彎折過程的示意圖。
具體實施例方式結合上述
本發明的具體實施例。由圖I和圖2中可知,這種金手指彎折性能檢驗方法包括以下步驟A.將線路板 10上的金手指11夾在兩塊夾板20之間,並使部分金手指延伸出兩個夾板的邊緣,兩個夾板在金手指暴露部分的邊緣平齊,夾板的厚度大於金手指的厚度,B.將暴露部分的金手指向一個方向彎折90°,然後再向反方向彎折90°,恢復為平直狀態;C.在顯微鏡下觀察彎折部位的情況,未出現裂隙的情況下,重複步驟B; D.當步驟C中觀察到彎折部位出現裂隙的時候,統計步驟B的操作次數。所述兩個夾板的厚度是金手指厚度的至少兩倍,所述兩個夾板的厚度優選為O.05 O. 20mm 之間。將熱壓金手指的一部分夾在在一定厚度(如O. 05mm、0. lmm、0. 15mm、0. 2mm等不同
規格)的兩塊平板內,保持兩塊平板平行並用手夾緊,將金手指沿著其中一塊平板的頂端彎折90°,然後將熱壓金手指復原,再反方向沿著另一塊平板頂端彎折90°,來回彎折90° 計算為I次,每彎折I次在至少30倍放大鏡下觀察熱壓金手指的金面,彎折直到出現裂縫為止,並計算彎折次數。以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明,不能認定本發明的具體實施只局限於這些說明。對於本發明所屬技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明構思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應當視為屬於本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種金手指彎折性能檢驗方法,其特徵在於該方法包括以下步驟A.將線路板上的金手指夾在兩塊夾板之間,並使部分金手指延伸出兩個夾板的邊緣;B.將暴露部分的金手指向一個方向彎折90°,然後再向反方向彎折90°,恢復為平直狀態;C.在顯微鏡下觀察彎折部位的情況,未出現裂隙的情況下,重複步驟B; D.當步驟C中觀察到彎折部位出現裂隙的時候,統計步驟B的操作次數。
2.根據權利要求I所述金手指彎折性能檢驗方法,其特徵在於所述步驟A中兩個夾板在金手指暴露部分的邊緣平齊。
3.根據權利要求I或2所述金手指彎折性能檢驗方法,其特徵在於所述兩個夾板的厚度大於金手指的厚度。
4.根據權利要求3所述金手指彎折性能檢驗方法,其特徵在於所述兩個夾板的厚度是金手指厚度的至少兩倍。
5.根據權利要求3所述金手指彎折性能檢驗方法,其特徵在於所述兩個夾板的厚度為O. 05 O. 20mm之間。
全文摘要
一種金手指彎折性能檢驗方法包括將線路板上的金手指夾在兩塊夾板之間,並使部分金手指延伸出兩個夾板的邊緣;將暴露部分的金手指向一個方向彎折90°,然後再向反方向彎折90°,恢復為平直狀態;在顯微鏡下觀察彎折部位的情況,當步驟C中觀察到彎折部位出現裂隙的時候,統計步驟B的操作次數。每批次抽取一定數量的樣品進行彎折測試,可以據此判定批量產品的彎折性能,且不需要昂貴的儀器,不受限於平板的材質(玻璃或鋼板),並可以選擇不同厚度的平板進行試驗,節約檢驗成本,可操作性強。
文檔編號G01N3/20GK102607963SQ20121004937
公開日2012年7月25日 申請日期2012年2月29日 優先權日2012年2月29日
發明者葉夕楓 申請人:博羅縣精匯電子科技有限公司