一種四接觸部插頭的製作方法

2023-09-20 21:21:10 2

專利名稱：一種四接觸部插頭的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種插頭。
背景技術：
在電子產品，例如手機、MP3、MP4或者掌上電腦之類，都設有音頻或視頻插孔，用於對接音頻或視頻插頭，傳統的插頭一般都只設一圓柱形的插頭，將對接音頻或視頻線路的金屬接觸部集成於該圓柱的周面上。由於潮流傾向電子產品小體積、美觀，從而插頭的體積也不會很大，集成不了很多的金屬接觸部，不能滿足產品日益發展的需要。目前，已有新的發明創造公開過相關多金屬接觸部的插頭，但現有的多金屬接觸部的插頭生產工藝複雜成本較高，且產品良率不高。

實用新型內容為克服現有技術中的不足，本實用新型旨在提供一種良品率大大提高的插頭。為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現一種四接觸部插頭，其包括一圓柱形的絕緣基體，所述絕緣基體的外周上設有若干相互隔離的金屬接觸部，所述絕緣基體的尾部設有一金屬接觸頭，該金屬接觸頭與一設置在所述絕緣基體中心的金屬針相連接，所述金屬接觸部為四個，分別為第一金屬接觸部、 第二金屬接觸部、第三金屬接觸部和第四金屬接觸部，所述第二、第三、第三金屬接觸部為階梯狀金屬管，所述金屬接觸頭為金屬圓頭，所述第一、第二、第三和第四金屬接觸部在所述絕緣基體的外周由上往下依次設置，所述四個金屬接觸部的連接端分別設置在所述絕緣基體的頭部；所述第一金屬接觸部部與所述第二金屬接觸部為組裝式，所述第二金屬接觸部部的表面鍍鎳，所述第一金屬接觸部的表面鍍金。與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果本實用新型的第一金屬接觸部部與所述第二金屬接觸部為組裝式，第二金屬接觸部部的表面鍍鎳，第一金屬接觸部的表面鍍金更有利於尾部的焊錫，且不影響成品的外觀。上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，並可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例並配合附圖詳細說明如後。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分， 本實用新型的示意性實施例及其說明用於解釋本實用新型，並不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中圖1是本實用新型的一實施例的結構示意圖。
具體實施方式
[0012]下面將參考附圖並結合實施例，來詳細說明本實用新型。一種四接觸部插頭，其包括一圓柱形的絕緣基體6，所述絕緣基體6的外周上設有若干相互隔離的金屬接觸部，所述絕緣基體的尾部設有一金屬接觸頭7，該金屬接觸頭7與一設置在所述絕緣基體6中心的金屬針1相連接，所述金屬接觸部為四個，分別為第一金屬接觸部2、第二金屬接觸部3、第三金屬接觸部4和第四金屬接觸部5，所述第二、第三、第三金屬接觸部3，4，5為階梯狀金屬管，所述金屬接觸頭7為金屬圓頭，所述第一、第二、第三和第四金屬接觸部2，3，4，5在所述絕緣基體6的外周由上往下依次設置，所述四個金屬接觸部的連接端分別設置在所述絕緣基體的頭部；所述第一金屬接觸部部2與所述第二金屬接觸部3為組裝式，所述第二金屬接觸部部3的表面鍍鎳，所述第一金屬接觸部2的表面鍍以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，並不用於限制本實用新型，對於本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1. 一種四接觸部插頭，其包括一圓柱形的絕緣基體(6)，所述絕緣基體(6)的外周上設有若干相互隔離的金屬接觸部，所述絕緣基體的尾部設有一金屬接觸頭(7)，該金屬接觸頭 (7)與一設置在所述絕緣基體(6)中心的金屬針(1)相連接，所述金屬接觸部為四個，分別為第一金屬接觸部O)、第二金屬接觸部(3)、第三金屬接觸部(4)和第四金屬接觸部(5)， 所述第二、第三、第四金屬接觸部(3，4，5)為階梯狀金屬管，所述金屬接觸頭(7)為金屬圓頭，所述第一、第二、第三和第四金屬接觸部(2，3，4，幻在所述絕緣基體(6)的外周由上往下依次設置，所述四個金屬接觸部的連接端分別設置在所述絕緣基體的頭部，其特徵在於 所述第一金屬接觸部部( 與所述第二金屬接觸部C3)為組裝式，所述第二金屬接觸部部 (3)的表面鍍鎳，所述第一金屬接觸部(2)的表面鍍金。
專利摘要本實用新型公開了一種四接觸部插頭，其包括一圓柱形的絕緣基體，所述絕緣基體的外周上設有若干相互隔離的金屬接觸部，所述絕緣基體的尾部設有一金屬接觸頭，該金屬接觸頭與一設置在所述絕緣基體中心的金屬針相連接，所述金屬接觸部為四個，分別為第一金屬接觸部、第二金屬接觸部、第三金屬接觸部和第四金屬接觸部，所述第一金屬接觸部部與所述第二金屬接觸部為組裝式，所述第二金屬接觸部部的表面鍍鎳，所述第一金屬接觸部的表面鍍金，有利於尾部的焊錫，且不影響成品的外觀。
文檔編號H01R13/04GK202142687SQ20112028832
公開日2012年2月8日 申請日期2011年8月10日 優先權日2011年8月10日
發明者張茂庭, 賴俊魁 申請人:伸銘精密電子(蘇州)有限公司