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發光晶片直接封裝而成的LED發光燈條的製作方法

2023-10-17 13:30:54 2


本實用新型屬於LED顯示領域,具體涉及一種發光晶片直接封裝而成的LED發光燈條。



背景技術:

最近這些年,國家大力發展城市綜合體,以集中文娛、購物、旅遊、商業等功能一體,既美觀大氣,又能提供一站式服務。城市綜合體對對外觀美化的要求極高,同時玻璃幕牆的大量引用,對樓體採光提出了新的要求,傳統的顯示主要有兩種:1-LED顯示屏;2-城市亮化。LED顯示屏能滿足對高清視頻的需求,但是由於本身的重量,封閉等對樓體的美化,以及採光產生了非常嚴峻的影響。城市亮化對承重和採光影響很小,但是卻無法滿足近距離,高清視頻的需求。



技術實現要素:

本實用新型的目的是提供一種發光晶片直接封裝而成的LED發光燈條,該燈條發光效果好、清晰度高,燈條結構簡單,重量輕,以燈條為單位可以定製變化各種造型。

本實用新型所採用的技術方案是:

一種發光晶片直接封裝而成的LED發光燈條,包括發光晶片、PCB電路板和驅動IC集成塊,PCB電路板的pin腳與發光晶片的pin腳相同,PCB電路板呈條狀,發光晶片通過導線直接焊接在PCB電路板上,發光晶片等間距排布在PCB電路板的正面、反面或側面,驅動IC集成塊固定在PCB電路板的正面或側面並與發光晶片一一對應,PCB電路板表面設有透明的塗覆層,發光晶片和驅動IC集成塊位於塗覆層內。

進一步地,發光晶片為單色發光晶片或多色發光晶片組合。

進一步地,發光晶片位於PCB電路板的表面或者嵌入PCB電路板內。

進一步地,驅動IC集成塊位於PCB電路板的表面或者嵌入PCB電路板內。

本實用新型的有益效果是:

1.發光晶片通過導線直接焊接在PCB上之上,無需支架來連接,不用進行封裝,發光效果好、清晰度高,燈條結構簡單,重量輕,以燈條為單位可以定製變化各種造型。

2.根據具體的燈光顏色設計,將單色或多色組合的發光晶片按需要設計。

3.發光晶片設在PCB電路板表面,固定方便,發光晶片嵌入PCB電路板內,節約空間,固定可靠。

4.驅動IC集成塊設在PCB電路板表面,固定方便,驅動IC集成塊嵌入PCB電路板內,節約空間,固定可靠。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例中發光晶片位於PCB電路板的正(反)面表面的示意圖。

圖2是本實用新型實施例中發光晶片位於PCB電路板的側面表面的示意圖。

圖3是本實用新型實施例中發光晶片嵌入PCB電路板的正(反)面的示意圖。

圖4是本實用新型實施例中驅動IC集成塊位於PCB電路板的正(反)面表面的示意圖。

圖5是本實用新型實施例中驅動IC集成塊嵌入PCB電路板的正(反)面的示意圖。

圖中:1-發光晶片;2-PCB電路板;3-驅動IC集成塊。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。

一種發光晶片1直接封裝而成的LED發光燈條,包括發光晶片1、PCB電路板2和驅動IC集成塊3,PCB電路板2的pin腳與發光晶片1的pin腳相同,如圖1至圖5所示,PCB電路板2呈條狀,發光晶片1通過導線直接焊接在PCB電路板2上,如圖1至圖3所示,發光晶片1等間距排布在PCB電路板2的正面、反面或側面(發光晶片1的尺寸是以MIL作為單位,即,0.0254毫米作為單位,依據需要的亮度不同,來選擇不同尺寸的發光晶片1,從而來組成不同像素,由此來設計間距),如圖4隻圖5所示,驅動IC集成塊3固定在PCB電路板2的正面或側面並與發光晶片1一一對應,PCB電路板2表面設有透明的塗覆層,發光晶片1和驅動IC集成塊3位於塗覆層內。發光晶片1通過導線直接焊接在PCB上之上,無需支架來連接,不用進行封裝,發光效果好、清晰度高,燈條結構簡單,重量輕,以燈條為單位可以定製變化各種造型。

在本實用新型中,發光晶片1為單色發光晶片1或多色發光晶片1組合。根據具體的燈光顏色設計,將單色或多色組合的發光晶片1按需要設計。

如圖1至圖3所示,發光晶片1位於PCB電路板2的表面或者嵌入PCB電路板2內。發光晶片1設在PCB電路板2表面,固定方便,發光晶片1嵌入PCB電路板2內,節約空間,固定可靠。

如圖4和圖5所示,驅動IC集成塊3位於PCB電路板2的表面或者嵌入PCB電路板2內。驅動IC集成塊3設在PCB電路板2表面,固定方便,驅動IC集成塊3嵌入PCB電路板2內,節約空間,固定可靠。

應當理解的是,對本領域普通技術人員來說,可以根據上述說明加以改進或變換,而所有這些改進和變換都應屬於本實用新型所附權利要求的保護範圍。

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