柱狀石英晶體振子自動裝盤的製造方法
2023-10-10 07:14:44
柱狀石英晶體振子自動裝盤的製造方法
【專利摘要】柱狀石英晶體振子自動裝盤機，其特徵在於：它由振動送料系統、抓放料系統和控制系統組成；控制系統控制振動送料系統和抓放料系統，其中振動送料系統由晶片基座(1)、帶孔壓封隔板(2)、壓封工裝(3)、工裝板(4)、直線振動臺(5)、料道(6)、導向工裝(7)組成；抓放料系統由氣動手指(8)、夾緊器(9)、感應開關(10)、直線運動單元(11)組成；控制系統由控制面板(12)、智能數字調頻調壓控制器(13)、智能運動控制卡(14)組成；本發明專利設計新穎、美觀，重量輕，結構簡便，與市場上現有的裝料機相比，效率提高80％，振子電極引線不平行彎曲，振子的晶體破壞率降低10％，給自動檢測提供了方便，提高了成品自動檢測效率50％，避免了人為的表面接觸，保證了各項電性參數的良好性，大大提高了工作效率。
【專利說明】柱狀石英晶體振子自動裝盤機
【技術領域】:
[0001]本發明涉及一種柱狀石英晶體振子自動裝盤機。
【背景技術】:
[0002]目前，在市面上不存在柱狀石英晶體振子自動裝盤機器，大都通過人工的方式來實現柱狀石英晶體振子的裝盤，比較費時、費力和費工，工作效率不高，而且常會出現振子電極引線不平行致彎曲，振子的晶體破壞率較高，而且由於人工表面接觸導致各項電性參數良好性能差。
【發明內容】
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[0003]本發明的目的是提供一種柱狀石英晶體振子自動裝盤機，通過振動送料系統、抓放料系統和控制系統組成，控制系統控制振動送料系統和抓放料系統，實現晶體振子的自動裝盤，大大提高工作效率和產品的質量。
[0004]為了解決上述問題，本發明採用以下技術方案，它由振動送料系統、抓放料系統和控制系統組成；控制系統控制振動送料系統和抓放料系統，其中振動送料系統由晶片基座
(I)、帶孔壓封隔板⑵、壓封工裝⑶、工裝板⑷、直線振動臺(5)、料道(6)、導向工裝(7)組成；抓放料系統由氣動手指(8)、夾緊器(9)、感應開關(10)、直線運動單元(11)組成；控制系統由控制面板(12)、智能數字調頻調壓控制器(13)、智能運動控制卡(14)組成；晶片基座⑴放入帶孔壓封隔板⑵上，並放在工裝板⑷上，料道(6)位於導向工裝(7)上，壓封工裝(3)、帶孔壓封隔板(2)及導向工裝(7)置於工裝板(4)上，料道(6)和直線振動臺(5)相連，氣動手指(8)、夾緊器(9)位於直線振動臺(5)上，並通過感應開關(10)來控制氣動手指(8)的抓放，控制面板(12)與智能數字調頻調壓控制器(13)和智能運動控制卡(14)相連。`
[0005]本發明專利設計新穎、美觀，重量輕，結構簡便，振子的晶體破壞率降低，給自動檢測提供了方便，提高了成品自動檢測效率，避免了人為的表面接觸，保證了各項電性參數的良好性，大大提高了工作效率。
【專利附圖】
【附圖說明】:
[0006]圖1、圖2是本發明的結構示意圖。
【具體實施方式】:
[0007]如圖1所示，本發明【具體實施方式】它由振動送料系統、抓放料系統和控制系統組成；控制系統控制振動送料系統和抓放料系統，其中振動送料系統由晶片基座(1)、帶孔壓封隔板(2)、壓封工裝(3)、工裝板(4)、直線振動臺(5)、料道(6)、導向工裝(7)組成；抓放料系統由氣動手指(8)、夾緊器(9)、感應開關(10)、直線運動單元(11)組成；控制系統由控制面板(12)、智能數字調頻調壓控制器(13)、智能運動控制卡(14)組成；晶片基座(1)放入帶孔壓封隔板⑵上，並放在工裝板⑷上，料道(6)位於導向工裝(7)上，壓封工裝
(3)、帶孔壓封隔板⑵及導向工裝(7)置於工裝板⑷上，料道(6)和直線振動臺(5)相連，氣動手指(8)、夾緊器(9)位於直線振動臺(5)上，並通過感應開關(10)來控制氣動手指(8)的抓放，控制面板(12)與智能數字調頻調壓控制器(13)和智能運動控制卡(14)相連。
[0008]本發明【具體實施方式】中，通過振動送料系統、抓放料系統和控制系統組成，控制系統控制振動送料系統和抓放料系統，實現晶體振子的自動裝盤，與市場上現有的裝料機相t匕，效率提高80%，振子電極引線不平行彎曲，振子的晶體破壞率降低10%，給自動檢測提供了方便，提高了成品自動檢測效率50%，避免了人為的表面接觸，保證了各項電性參數的良好性，大大提高了工作效率。
【權利要求】
1.柱狀石英晶體振子自動裝盤機，其特徵在於:它由振動送料系統、抓放料系統和控制系統組成；控制系統控制振動送料系統和抓放料系統，其中振動送料系統由晶片基座(I)、帶孔壓封隔板⑵、壓封工裝⑶、工裝板⑷、直線振動臺(5)、料道(6)、導向工裝(7)組成；抓放料系統由氣動手指(8)、夾緊器(9)、感應開關(10)、直線運動單元(11)組成；控制系統由控制面板(12)、智能數字調頻調壓控制器(13)、智能運動控制卡(14)組成；晶片基座⑴放入帶孔壓封隔板⑵上，並放在工裝板⑷上，料道(6)位於導向工裝(7)上，壓封工裝(3)、帶孔壓封隔板(2)及導向工裝(7)置於工裝板(4)上，料道(6)和直線振動臺(5)相連，氣動手指(8)、夾緊器(9)位於直線振動臺(5)上，並通過感應開關(10)來控制氣動手指(8)的抓放，控制面板(12)與智能數字調頻調壓控制器(13)和智能運動控制卡(14)相連。
【文檔編號】B65G27/04GK103569605SQ201210261308
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年7月27日 優先權日:2012年7月27日
【發明者】劉婷, 劉紅亮, 王勇程 申請人:臨沂中訊通科技電子有限公司