鋁基板鑽孔集成的製作方法

2023-10-11 06:08:24 2

專利名稱：鋁基板鑽孔集成的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED晶片封裝工藝裝置，尤其涉及一種鋁基板鑽孔集成。
背景技術：
LED被稱為綠色照明領域，具有環保節能、壽命長、功耗低等特點。在技術領域裡， 照明產品發展的非常迅速，技術越來越成熟，競爭也越來越激烈，因此照明商家們為了成為照明市場的一部分，投入大量資金進行照明研發以及封裝工藝改善，這樣市場上就出現各種各樣的PCB電路板、封裝工藝設備。目前，市場上出現頻率較多的PCB電路板即貼片PCB 板，直接在PCB板上貼上LED晶片，然後進行焊線、封裝。由此，導致LED晶片損壞多，不易進行平面點陣光源封裝工藝，散熱不充分；在點膠水時容易流失，不能保證LED晶片在密封狀態，使用壽命減少。為適應封裝工藝設備的需求，提高LED晶片的使用率，對設備進行改善是必需的。
發明內容為了克服上述現有的技術不足，本實用新型提供一種鋁基板鑽孔集成，可以有效的減少LED晶片的損壞，提高LED晶片的光效；同時能適應批量LED照明產品的生產，提高生產率；使LED晶片產生的熱量能迅速的向外傳導，延長使用壽命。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是一種鋁基板鑽孔集成，包括 PCB鋁基板，光學杯孔，電極，其特徵在於在PCB鋁基板上設置若干個光學杯孔，光學杯孔之間設置有電極。在封裝時，用固晶機將LED晶片送入光學杯孔中，然後進行焊線、膠水封裝，形成集成LED發光面。本實用新型產生的有益效果是，更容易進行LED晶片平面光源點陣工藝；在固晶、 焊線時，大大減少LED晶片的損壞；LED發光產生的熱量能迅速的通過光學杯孔向外傳導， 從而延長LED晶片的使用壽命；LED晶片的發光角度和亮度更好；

圖1為本實用新型無杯孔的結構示意圖。圖2為本實用新型實施例的結構示意圖。附圖標記說明1. PCB鋁基板，2.光學杯孔，3.電極。
具體實施方式
參照圖1，圖2，一種鋁基板鑽孔集成，包括PCB鋁基板⑴，光學杯孔(2)，電極 (3)。具體實施是在PCB鋁基板(1)上用機械設備操作設計若干個光學杯孔O)，並且光學杯孔的大小符合LED晶片，並在光學杯孔之間設計電極( ，即PCB鋁基板上設置若干個電極，用固晶機將LED晶片送入光學杯孔(2)中，用焊線機將LED晶片上的電極與PCB鋁基板上的電極C3)通過焊絲連接，組成LED集成發光面。
權利要求1.鋁基板鑽孔集成，包括PCB鋁基板，光學杯孔，電極，其特徵在於PCB鋁基板上設置有光學杯孔，光學杯孔之間設置有電極。
2.根據權利要求1所述的鋁基板鑽孔集成，其特徵在於PCB鋁基板上設計有若干個光學杯孔，光學杯孔的大小符合LED晶片。
3.根據權利要求1所述的鋁基板鑽孔集成，其特徵在於PCB鋁基板上設置有若干個電極。
專利摘要鋁基板鑽孔集成，包括PCB鋁基板，光學杯孔，電極，其特徵在於在PCB鋁基板上設置有光學杯孔，光學杯孔之間設置有電極。具有減少LED晶片損壞，散熱好，壽命長等優點，更容易平面點陣封裝工藝，能批量生產LED照明產品。
文檔編號H01L33/48GK202142574SQ20112004116
公開日2012年2月8日 申請日期2011年2月18日 優先權日2011年2月18日
發明者劉世全 申請人:劉世全