超寬頻帶雙頻合路器的製作方法

2023-09-23 06:23:30

專利名稱：超寬頻帶雙頻合路器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及移動通信基站天線及射頻技術領域，尤其涉及超寬頻雙 頻雙極化天線。
背景技術：
在當前移動通信系統中，多種制式共站成為一種趨勢，隨著3G牌照的發 放，雙頻雙極化天線的應用會越來越普遍，通過合路器，使兩個頻段的射頻 信號可以從一個埠輸出或輸入，避免了重新選址和重新架設，降低了建站 成本。目前通用的合路器多為腔體結構，雖然性能較好，但是體積大，重量 重，成本高，並且已經外置了射頻接頭，在天線內部使用時要額外增加相對 應的一對射頻接頭，不但增加了成本，更重要的是在相對狹小的天線空間裡 根本就放不下，由此可見現有的腔體結構的合路器不能適應雙頻天線的需要。 因而在實現雙頻天線時就迫切需要一種重量輕、體積小、成本低廉且性能優 良的新結構合路器。
實用新型內容
本實用新型的目的在於克服上述已有技術的不足，提供一種結構簡單， 成本低廉，便於生產，且可以很好的與雙頻雙極化天線共形，能夠滿足目前 最大用戶量的GSM系統與3G系統中雙頻天線需求的超寬頻帶雙頻合路器。
為實現上述目的，本實用新型的超寬頻帶雙頻合路器採用微帶線結構， 它包括電路板、公用同軸線、微帶電路、高端同軸線和低端同軸線，其中 高端同軸線和低端同軸線分別卡在同軸線焊接器的開槽中，高端天線通過高 端同軸線引出，其頻率為1700MHz—2500MHz;低端天線通過低端同軸線引 出，其頻率為800MHz—1000MHz;該高端同軸線、低端同軸線和公用同軸線 與微帶電路連接，形成雙頻天線的共形結構。
上述超寬頻帶雙頻合路器，其中電路板固定於天線底板上。上述超寬頻帶雙頻合路器，其中公用同軸線、高端同軸線和低端同軸線通 過同軸線固定夾固定在天線底板上。
上述超寬頻帶雙頻合路器，其中公用同軸線、高端同軸線和低端同軸線的 芯線分別與微帶電路焊接，且外皮與焊接結構的接地焊盤焊接。 與現有技術比較本實用新型的優點如下
1. 由於該合路器採用微帶結構，將各部件焊接在同一個電路板上，避免 了多腔體結構，使合路器的重量輕，尺寸小，性能優良，易於大批量加工。
2. 由於採用高端同軸線和低端同軸線焊接器，實現了與1700 — 2500MHz 以及800MHz-lOOOMHz的雙頻雙極化天線的共形，並且高端相對帶寬可以達到 38%。


圖1為本實用新型的正面結構俯視圖。
具體實施方式

參照圖1，本實用新型由電路板l、公用同軸線2、同軸線固定夾3、同 軸線焊接器4、微帶電路5、阻焊層6、鉚釘孔7、天線底板8、高端同軸線9 和低端同軸線10組成。其中
電路板1採用聚四氟乙烯雙面覆銅板，其正面蝕刻有微帶電路5，微帶電 路5上塗有阻焊層6且雙面浸銀，以防止微帶電路板受到酸鹼和鹽霧腐蝕， 該電路板通過鉚釘孔7固定於天線底板8上。高端同軸線9和低端同軸線10 分別卡在各自連接的同軸線焊接器4的開槽中，通過該高端同軸線9引出頻 率為1700MHz—2500MHz的高端天線，通過該低端同軸線10引出頻率為 800MHz—1000MHz的低端天線。連接有射頻電纜插座的公用同軸線2卡在與 其連接的同軸線焊接器4的開槽中，用於傳輸接收到的射頻信號。公用同軸 線2、高端同軸線9和低端同軸線10分別與微帶電路5連接，形成低端為1700 一2500MHz ，高端為800MHz-1000腿z的雙頻天線共形結構。所述的公用同軸 線2、高端同軸線9和低端同軸線10，它們的芯線分別與微帶電路5焊接， 且外皮與各自連接的焊接器4的接地焊盤焊接。同軸線固定夾3將公用同軸
4線2、高端同軸線9和低端同軸線10通過固定夾上的鉚釘孔7固定在天線底 板8上，以防止同軸線的擺動。
上述合路器也能夠通過鉚釘孔裝螺釘固定於金屬盒內，外接射頻插座使 用。此種情況下微帶電路稍有不同，只需去掉同軸線焊接器4，使用時將射頻 插座法蘭用螺絲固定於金屬盒外，插座芯直接焊於微帶電路5上即可。
上述實施方式僅是本實用新型的一個特例，並不構成對本實用新型的任 何限制。顯然根據本實用新型的構思可以做出不同的結構變更，但這些均在 本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種超寬頻帶雙頻合路器，包括電路板(1)、公用同軸線(2)、微帶電路(5)、高端同軸線(9)和低端同軸線(10)，其特徵在於高端同軸線(9)和低端同軸線(10)分別卡在同軸線焊接器(4)的開槽中，高端天線通過高端同軸線(9)引出，其頻率為1700MHz-2500MHz；低端天線通過低端同軸線(10)引出，其頻率為800MHz-1000MHz；該高端同軸線、低端同軸線和公用同軸線分別與微帶電路(5)連接，形成雙頻天線的共形結構。
2. 根據權利要求1所述的超寬頻帶雙頻合路器，其特徵在於電路 板(1)固定於天線底板(8)上。
3. 根據權利要求1所述的超寬頻帶雙頻合路器，其特徵在於公用 同軸線(2)、高端同軸線(9)和低端同軸線(10)通過同軸線固定 夾(3)固定在天線底板(8)上。
4. 根據權利要求1所述的超寬頻帶雙頻合路器，其特徵在於公用 同軸線(2)、高端同軸線(9)和低端同軸線(10)的芯線分別與微 帶電路(5)焊接，且外皮與同軸線焊接器(4)的接地焊盤焊接。
5. 根據權利要求1所述的超寬頻帶雙頻合路器，其特徵在於微 帶電路(5)上塗有阻焊層(6)。
專利摘要本實用新型公開了一種超寬頻帶雙頻合路器，包括電路板(1)、公用同軸線(2)、微帶電路(5)、高端同軸線(9)和低端同軸線(10)，其特徵在於高端同軸線(9)和低端同軸線(10)分別卡在同軸線焊接結構(4)的開槽中，高端天線通過高端同軸線(9)引出，其頻率為1700MHz-2500MHz；低端天線通過低端同軸線(10)引出，其頻率為800MHz-1000MHz；該高端同軸線、低端同軸線和公用同軸線分別與微帶電路連接，形成雙頻天線的共形結構。本實用新型結構簡單，相對帶寬可以達到38％，且成本低廉，適合大批量生產，用於作為兩個頻段的射頻信號的連接埠。
文檔編號H01Q13/08GK201397873SQ20092003300
公開日2010年2月3日 申請日期2009年5月8日 優先權日2009年5月8日
發明者樊宏亮, 肖良勇 申請人:西安海天天線科技股份有限公司