氧化鋯陶瓷套管及製備工藝的製作方法
2023-09-23 09:52:25 1
專利名稱：氧化鋯陶瓷套管及製備工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種陶瓷套管，尤其涉及一種氧化鋯陶瓷套管及製備工藝，屬於光通信領域。
背景技術：
氧化鋯陶瓷套管是光通信領域中，光纖活動連接器中的關鍵器件之一。氧化鋯陶瓷套管具有加工後精度高、耐磨損、耐腐蝕、熱穩定性好，壽命長等特點，在光纖通訊領域已全面取代金屬連接件，成為市場需求量最大的氧化鋯精密結構陶瓷產品之一，也是光纖連接器中最重要的部件。氧化鋯陶瓷套管是採用納米氧化鋯粉料，經過冷等靜壓、幹壓、注射等成型方式， 高溫燒結後，製作成管狀坯體，後經過機械加工研磨，形成開口或閉口的產品，現有的氧化鋯陶瓷套管，為內孔光滑的表面，為使得光纖端面在對接的過程中，能夠有更大的重合表面積，套管的內孔就需要更加的精密與光滑，使得插芯在套管中更穩定牢固，兩端的插芯才能有更好的同軸度。氧化鋯陶瓷套管光滑的內孔，儘管採用現有的研磨技術，可以滿足技術上的要求，但在光滑的內表面上，容易有灰塵、油汙等汙染物，而對於0. 001內孔精度要求的產品，在產品的生產和使用中，很難保障不被汙染。被汙染的內孔表面，會影響氧化鋯陶瓷套管的兩個最關鍵的指標，插損和插拔力。
發明內容
本發明針對上述現有技術中存在的問題，提供了一種氧化鋯陶瓷套管，解決了現有技術中套管內的汙染物嚴重影響其插損和插拔力的問題，而且本發明成本低、質量穩定。本發明的另一目的在於提供了一種氧化鋯陶瓷套管的製備工藝，減少了加工量， 提高了加工效率。本發明的技術方案如下 管體的內表面設置凹槽。所述的凹槽環狀設置。所述的凹槽與插芯表面的間隙和凹槽的深度等同。本發明的製備工藝包括下述步驟
前序包括冷等靜壓、幹壓、注射，高溫燒結，製作成管狀坯體，經過機械加工研磨，形成開口或閉口的光滑內表面管狀坯體；
加工凹槽對上述光滑內表面管狀坯體的內表面進行研磨加工，使內表面帶有環狀凹
槽；
研磨對上述加工完凹槽的坯體，除環狀凹槽之外的內表面進行研磨；成品。本發明的原理及優點效果如下
本發明由於內孔表面帶有多個環狀的凹槽，所以內孔表面的凹槽部分在插芯插入時，
3不與插芯表面接觸，凹槽部位與插芯表面始終保持一個與凹槽深度相同尺寸的間隙，從而使得汙物在插芯插入的過程中，被推趕到凹槽部位，使得插芯表面能夠與套管內孔表面充分接觸。保障精密配合，減少汙物對插損的影響。由於套管內表面與插芯的表面接觸面積減少，汙物對插拔力的影響也明顯減小。使得插拔力更準確。在氧化鋯陶瓷套管的加工中，精密的內孔研磨，是要求精度最高，成本最大的環節，由於有了凹槽，使得內孔加工面積減少， 減小了加工量，可使得加工效率提高40%以上，降低了加工成本。
圖1為本發明開口套管的結構示意圖。圖2為本發明開口套管的的剖視圖。圖3為本發明閉口套管的結構示意圖。圖4為本發明閉口套管的剖視圖。圖中，1、管體，2、凹槽，3、內表面。
具體實施例方式本發明參照附圖，結合具體實施例，進行詳細描述如下。 實施例管體1的內表面3設置環狀凹槽2 ；所述的凹槽2與插芯表面的間隙和凹槽2的深度等同。本發明的製備工藝包括下述步驟
前序包括冷等靜壓、幹壓、注射，高溫燒結，製作成管狀坯體，經過機械加工研磨，形成開口或閉口的光滑內表面管狀坯體；
加工凹槽對上述光滑內表面管狀坯體的內表面進行研磨加工，使內表面帶有環狀凹
槽；
研磨對上述加工完凹槽的坯體，除環狀凹槽之外的內表面進行研磨；成品。
權利要求
1.氧化鋯陶瓷套管，其特徵在於管體的內孔表面設置凹槽。
2.根據權利要求1所述的氧化鋯陶瓷套管，其特徵在於所述的凹槽環狀設置。
3.根據權利要求1所述的氧化鋯陶瓷套管，其特徵在於所述的凹槽與插芯表面的間隙和凹槽的深度等同。
4.製備權利要求1所述的氧化鋯陶瓷套管的製備工藝，包括冷等靜壓、幹壓、注射，高溫燒結，製作成管狀坯體，經過機械加工研磨，形成開口或閉口的光滑內表面管狀坯體；其特徵在於還包括下述步驟，加工凹槽對上述光滑內表面管狀坯體的內表面進行研磨加工，使內表面帶有環狀凹槽；研磨對上述加工完凹槽的坯體，除環狀凹槽之外的內表面進行研磨；成品。
全文摘要
本發明涉及一種氧化鋯陶瓷套管及製備工藝，屬於光通信領域。其結構為，管體的內孔表面設置凹槽。本發明可以減少汙物對插損和插拔力的影響；使得內孔加工面積減少，減小了加工量，可使得加工效率提高40%以上，降低了加工成本。
文檔編號C04B35/48GK102173793SQ201110062938
公開日2011年9月7日 申請日期2011年3月16日 優先權日2011年3月16日
發明者嚴慶雲, 周洪濤, 朱偉鳳 申請人:遼寧愛爾創生物材料有限公司