可攜型電腦中央處理器導熱層結構的製作方法

2023-09-23 20:00:35

專利名稱：可攜型電腦中央處理器導熱層結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種導熱層的結構改良，特別是指一種新的具有快速導熱效果的可攜型電腦中央處理器導熱層結構。
該可攜型電腦中央處理器與散熱體間具有石墨導熱層，該石墨導熱層周緣貼覆有避免其周緣的石墨粉末掉落的絕緣薄膜層。
本實用新型的有益效果是1、由於石墨導熱層的四周緣被密封於薄膜層內，所以能避免石墨導熱層周緣的石墨粉末掉落。
2、石墨導熱層中央裸露的接觸部與散熱體結合，該散熱體又通過扣具與中央處理器扣合，所以，該接觸部不但本身沒有石墨粉末殘留，而且使用時也不致有石墨粉末掉出的困擾。
3、石墨導熱層中央裸露的接觸部與散熱體結合，使本實用新型所述結構具有導熱快速的功效。


圖1是本實用新型導熱層俯視圖。
圖2是圖1剖面圖。
圖中標號說明1、石墨導熱層；10、接觸部；2、薄膜層。
以上所述，僅為本實用新型的一較佳可行實施例而已，並非用以限定本實用新型的範圍，運用本實用新型說明書及權利要求書所作的等效結構變化，也包括於本實用新型的保護範圍內。
權利要求1.一種可攜型電腦中央處理器導熱層結構，其在可攜型電腦中央處理器與散熱體間設有石墨導熱層，其特徵在於該石墨導熱層周緣貼覆有避免其周緣的石墨粉末掉落的絕緣薄膜層。
專利摘要本實用新型涉及一種可攜型電腦中央處理器導熱層結構，該可攜型電腦中央處理器與散熱體間具有石墨導熱層，該石墨導熱層周緣貼覆有避免其周緣的石墨粉末掉落的絕緣薄膜層。該可攜型電腦中央處理器導熱層結構具有導熱快速的功效。
文檔編號G06F1/16GK2575747SQ0228239
公開日2003年9月24日 申請日期2002年10月29日 優先權日2002年10月29日
發明者陳世惠, 葉時堃, 倪慕偉 申請人:天瑞企業股份有限公司