一種薄型微粉拋光磚的配方的製作方法

2023-09-22 08:34:50

專利名稱：一種薄型微粉拋光磚的配方的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種薄型微粉拋光磚的配方。
背景技術：
薄型微粉拋光磚的生產過程和原來普通的微粉拋光磚的過程基本相同，由於瓷磚生產過程的工序多，如果採用現有厚磚坯體配方組成，坯體厚度減薄後，其強度會相應明顯減小，薄磚生坯在生產過程的傳送工序中容易碎裂；另外，薄磚成瓷燒結強度太低，在後期加工、運輸、鋪貼和使用過程中也易受到破壞。因此，薄磚的生產首要解決的問題便是生坯的強度，即需要通過調整坯體配方組成，使其生坯的乾燥強度達到生產過程要求，其次是燒 結後的磚體強度也要達到使用要求。

發明內容
本發明的目的是為了克服上述現有技術的缺點，提供一種生坯強度可滿足生產過程要求，燒結後磚體強度滿足使用要求的薄型微粉拋光磚配方。本發明的發明目的可以通過以下的技術方案來實現一種薄型微粉拋光磚的配方，按其重量配比如下=SiO2 66. 86 份、Al2O3 21. 35 份、Fe2O3 0. 49 份、TiO2 0. 26 份、CaOI. 01 份、MgO I. 96 份、K2O I. 31 份、Na2O I. 78 份、IL 5. 39 份。採用本技術方案後，本發明的有益效果是提高了薄型微粉拋光磚生坯的斷裂模數和乾燥強度，從而滿足生產過程對生坯的強度要求；採用本配方後，在燒結過程中，可形成適量石英相和增加莫來石晶含量，提高燒結後磚體的強度，滿足使用要求。


圖I為採用本發明配方燒結所得薄磚磚體的XRD圖；圖2為採用本發明配方燒結所得薄磚磚體的斷面SEM微觀結構圖；圖3為腐蝕採用本發明配方燒結所得薄磚磚體斷面後的SEM微觀結構圖。
具體實施例方式下面結合對本技術作進一步說明。薄型微粉拋光磚的配方，按其重量配比如下一種薄型微粉拋光磚的配方，按其重量配比如下SiO2 66. 86 份、Al2O3 21. 35 份、Fe2O3 0. 49 份、TiO2 0.26 份、CaO I. 01 份、MgOI. 96份、K2O I. 31份、Na2O I. 78份、IL 5. 39份。其中的IL表示灼燒減量。採用上述技術配方後，生坯和燒結後的磚體具有下述優點。(I)生坯增強試驗發現，若採用普通陶瓷磚坯體配方和相同的生產工藝(成型壓力12000N)，當其厚度從12. 5mm減薄至6. Omm時，生坯乾燥強度明顯減小，其斷裂模數從I. 34MPa降至
0.75MPa，無法滿足後續生產過程對生坯強度要求。為改善生坯顆粒結合，提高生坯乾燥強度，本技術研究在配方設計中在原有普通陶瓷磚坯體配方的基礎上適當增加了可塑性粘土類原料的含量和降低了長石類石粒含量。試驗表明，將可塑性原料(包括高嶺土和球土)含量增加到38%時，可有效提高薄磚生坯的乾燥強度，如表I所示，薄磚的斷裂模數達到I. 27MPa，提高了約69%，與厚度為12. 5mm普通磚的斷裂模數(I. 34MPa)相近。實際上，正如表I所示，在優化成型壓力下，採用優化配方製備的生坯的乾燥強度可達到I. 73MPa，遠高於厚度為12. 5_普通磚生坯的強度。生產試驗還表明，本技術研製的薄磚由於具有較高的生坯強度，完全可滿足薄型滲花拋光磚的生產要求。表I配方組成優化後薄磚與普通磚乾燥強度對比
~WK破壞強度斷裂模數
°口( mm )(N)( MPa )
本技術研製的薄磚6.2341.27 ----
普通配方薄時6.3150.75
普通陶瓷磚12.51271.34(注坯體成型壓力12000N)(2)提高成瓷燒結強度高溫燒結後的磚體強度主要取決於坯體的微觀結構和物相組成。在瓷體中形成適量石英相和增加莫來石晶相含量有利於提高燒結坯體的強度，尤其適當提高配方中Al2O3含量以促進莫來石晶相的形成是陶瓷磚常用的增強方法之一。直接加入剛玉微粉，經高溫燒成後在坯體中形成彌散分布的殘留剛玉相，也可對陶瓷磚增強，但一方面剛玉微粉加入量不能太多，否則會提高磚體玻化溫度，另一方面，剛玉微粉原料價格較高，將會提高薄磚生產成本。此外，提高坯體燒結緻密度，減少氣孔(尤其是少量大氣孔)含量也是實現坯體增強的重要手段之一。本技術研究在配方設計中採用Al2O3含量相對較高的水洗球土取代部分高嶺土，以在適當提高坯體配方中Al2O3含量的同時，也更有利於高溫液相存在條件下提高Al2O3和石英反應活性，形成更多的莫來石晶相。在高溫條件下，提高液相玻璃相含量，有利於降低莫來石形成溫度和促進莫來石晶相的生成。本技術研究中為了在相對較低的燒成溫度條件下，形成盡更多的粘度相對較大的液相，在坯體配方中引入了部分滑石以提高MgO含量(SP增加二價鹼土金屬的組分含量)，使其與配方組成中長石類石粒中存在一價鹼金屬組分形成複合熔劑。研究表明，通過形成多元複合熔劑，不但可降低液相低共熔點，在薄磚燒成條件下產生適量增加液相量以促進莫來石形成，從而提高坯體強度，還可使產生的液相的具有相對較大的粘度，從而可避免高溫燒成過程中液相增多可能引起坯體變形增大的難題。本技術通過坯體配方組成研究，獲得優化的基礎坯料的化學組成如表2所示，表3表示配製本技術的基礎配料所需的材料，與普通陶瓷磚配方相比，優化的配方中含鋁量要高、含矽量略低，另外鉀、鈉和鈣、鎂含量也要高一些。試驗表明，通過上述配方組成優化，可明顯提高薄磚的機械強度，薄型微粉拋光磚厚度約為5. 6_，成型壓力為12000N時，其斷裂模數達到38. 7MPa，與普通陶瓷磚(厚度約為11. 5mm)的39. 8MPa相近(見表4)，這表明本技術研究中採取的坯體增強措施非常有效。當成型壓力增大至17000N時，薄磚斷裂模數甚至可達到45. 4MPa。 表2基礎坯料化學組成(份)
權利要求
1.一種薄型微粉拋光磚的配方，按其重量配比如下=SiO2 66. 86份、Al2O3 21. 35份、Fe2O3 O. 49 份、TiO2 O. 26 份、CaO I. 01 份、MgO I. 96 份、K2O I. 31 份、Na2O I. 78 份、IL 5. 39份。
全文摘要
本發明公開一種薄型微粉拋光磚的配方，按其重量配比如下SiO2 66.86份、Al2O321.35份、Fe2O3 0.49份、TiO2 0.26份、CaO 1.01份、MgO 1.96份、K2O 1.31份、Na2O 1.78份、IL 5.39份，採用本技術方案後，本發明的有益效果是提高了薄型微粉拋光磚生坯的斷裂模數和乾燥強度，從而滿足生產過程對生坯的強度要求；採用本配方後，在燒結過程中，可形成適量石英相和增加莫來石晶含量，提高燒結後磚體的強度，滿足使用要求。
文檔編號C04B35/14GK102795846SQ201210292838
公開日2012年11月28日 申請日期2012年8月16日 優先權日2012年8月16日
發明者梁桐燦, 侯斌, 宋奕強 申請人:廣東宏陶陶瓷有限公司, 廣東宏威陶瓷實業有限公司