一種新型wifi模塊的製作方法

2023-12-04 18:11:46 3

本實用新型涉及物聯網通信領域，尤其涉及一種物聯網wifi模塊。

背景技術：

隨著智能家居及物聯網技術的興起和發展，大量的家電設備被要求位置wifi通信設備，以達到接入智能家居物聯網的要求。Wifi模塊又名串口wifi模塊，屬於物聯網傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉為複合wifi為網絡通信標準的嵌入式模塊，內置無線網絡協議IEEE802.11b.g.n協議棧以及TCP/IP協議棧。傳統的硬體設備嵌入wifi模塊可以直接利用wifi聯入網際網路，是實現無線智能家居、M2M等物聯網應用的重要組成部分。

現有技術中的wifi模塊的天線結構形式多樣，或採用PCB天線，或採用IPEX天線，其信號強度和穩定性各不相同，應用不同的應用場合。但是現有技術中的wifi模塊生產廠家只配置一種天線模式，適用性有限，需要家電廠商根據適用情況採購，增加了產品製造和備貨成本。

技術實現要素：

本實用新型是為了克服現有技術中的wifi模塊的上述不足之處，提供能夠根據實際需求配置板載天線和IPEX天線，適用廣泛的一種新型wifi模塊。

本實用新型的一種新型wifi模塊，包括wifi晶片、電源電路、flash晶片、晶振電路、天線選擇電路、板載天線和IPEX天線接口，所述電源電路、flash晶片、晶振電路分別電連接wifi晶片，wifi晶片的射頻管腳電連接天線選擇電路， 所述的天線選擇電路包括第一電容C6、第一電感L1、第二電容C7、第一電阻串聯接口、第二電阻串聯接口，第二電容C7一端連接wifi晶片的射頻管腳，另一端分別連接第一電阻串聯接口和第二電阻串聯接口，所述的第一電阻串聯接口連接IPEX天線接口，所述的第二電阻串聯接口連接板載天線；第二電容C7連接wifi晶片的一端連接第一電感L1，第二電容C7另一端連接第一電容C6，第一電感L1和第一電容C6接地。

天線選擇電路包括第一電容C6、第一電感L1和第二電容C7構成的π型匹配網絡，由於2.4G～2.5G頻段的天線阻抗較為分散，該結構用於對天線阻抗進行匹配。而板載天線和IPEX天線接口分別經過第一電阻串聯接口和第二電阻串聯接口連接所述的π型匹配網絡，可以根據用戶的使用需求，選擇在第一電阻串聯接口和第二電阻串聯接口擇一接入電阻，接通對應電路，選擇使用板載天線或IPEX天線接口，IPEX天線接口用於連接外置的IPEX天線。本實用新型的技術方案，通過對天線配置的改進，實現靈活配置選擇不同天線模式，同時保持wifi模塊結構集成化小型化。

作為優選，wifi晶片使用ESP8266EX晶片。

作為優選，第二電容C7一端連接wifi晶片的LNA管腳，第一電感L1設置為1.5nH，第一電容C6設置為2.4pF/50V，第二電容C7設置為8.2pF/50V。

ESP8266EX晶片的射頻管腳(第二管腳)的輸出阻抗為50Ω，由於2.4G～2.5G頻段的天線阻抗較為分散，並不在50Ω附近，第一電容C6、第一電感L1和第二電容C7構成的π型匹配網絡根據以上參數配置，實現天線匹配。

作為優選，flash晶片包括SPI flash晶片，所述的SPI flash晶片採用W25Q32VSSIG晶片。

作為優選，晶振電路為40MHz晶振。

因此，本實用新型具有如下有益效果：(1)可選擇配置板載天線和IPEX天線，滿足用戶實際需求；(2)設計小巧，成本低廉。

附圖說明

圖1為本實用新型的原理框圖。

圖2為wifi晶片管腳示意圖。

圖3為本實用新型的電路原理圖。

圖4為wifi晶片的射頻管腳電連接天線選擇電路原理圖。

圖中：1wifi晶片；2電源電路；3flash晶片；4晶振電路；5天線選擇電路；6板載天線；7IPEX天線接口；8第一電阻串聯接口；9第二電阻串聯接口。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明做進一步描述。

如圖1所示，本實用新型的一種新型wifi模塊，包括wifi晶片1、電源電路2、flash晶片3、晶振電路4、天線選擇電路5、板載天線6和IPEX天線接口7。wifi晶片使用ESP8266EX晶片，ESP8266EX晶片管腳示意圖見圖2。

如圖1、圖3所示，所述電源電路、flash晶片、晶振電路分別電連接wifi晶片。

如圖4所示，wifi晶片的射頻管腳電連接天線選擇電路。所述的天線選擇電路包括第一電容C6、第一電感L1、第二電容C7、第一電阻串聯接口8、第二電阻串聯接口9，第二電容C7一端連接ESP8266EX晶片的LNA管腳，另一端分別連接第一電阻串聯接口和第二電阻串聯接口，所述的第一電阻串聯接口連接IPEX天線接口，所述的第二電阻串聯接口連接板載天線；第二電容C7連接wifi晶片 的一端連接第一電感L1，第二電容C7另一端連接第一電容C6，第一電感L1和第一電容C6接地。

第一電容C6、第一電感L1、第二電容C7，第一電感L1設置為1.5nH，第一電容C6設置為2.4pF/50V，第二電容C7設置為8.2pF/50V。

ESP8266EX晶片的射頻管腳(第二管腳)的輸出阻抗為50Ω，由於2.4G～2.5G頻段的天線阻抗較為分散，並不在50Ω附近，第一電容C6、第一電感L1和第二電容C7構成的π型匹配網絡根據以上參數配置，實現天線匹配。

flash晶片包括SPI flash晶片，所述的SPI flash晶片採用W25Q32VSSIG晶片。晶振電路為40MHz晶振。

天線選擇電路包括第一電容C6、第一電感L1和第二電容C7構成的π型匹配網絡，由於2.4G～2.5G頻段的天線阻抗較為分散，該結構用於對天線阻抗進行匹配。而板載天線和IPEX天線接口分別經過第一電阻串聯接口和第二電阻串聯接口連接所述的π型匹配網絡，可以根據用戶的使用需求，選擇在第一電阻串聯接口和第二電阻串聯接口擇一接入電阻，接通對應電路，選擇使用板載天線或IPEX天線接口，IPEX天線接口用於連接外置的IPEX天線。本實用新型的技術方案，通過對天線配置的改進，實現靈活配置選擇不同天線模式，同時保持wifi模塊結構集成化小型化。