用於探測測試接入點結構的擺動固定探針的方法和裝置的製作方法

2023-12-06 13:19:56 1

專利名稱：用於探測測試接入點結構的擺動固定探針的方法和裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於電路測試的固定探針。
背景技術：
印刷電路組裝件(PCA)一般在製造後進行測試，以驗證板上的焊盤和過孔之間跡線的連續性，並驗證加載到PCA上的組件是在規範定義內運行。這種印刷電路組裝測試通常以自動在線測試儀或ICT來執行，並且需要複雜的測試儀資源。測試儀硬體通常必須能夠探測待測板上的導電焊盤、過孔和跡線。
傳統上，在線測試儀(ICT)使用「針床」(BON)接入來獲得到電路線路(跡線、節點、焊盤)的電氣連接，以用於測試所需的控制和觀察能力。安捷倫3070就是這樣一種典型的在線測試儀，其可從California，Palo Alto的安捷倫科技公司獲得。這必然使得在電路節點布圖內具有可以成為ICT探測目標的接入目標。測試接入點通常是連接到印刷電路板上跡線的直徑為25到35密耳(mil)的圓形目標。在某些情形中，這些目標是故意添加的測試焊盤，而在其他情形中，這些目標是已存在於印刷電路中的圍繞過孔的「過孔」焊盤。
更低直徑的目標越來越難以可靠反覆地命中，尤其是當測試夾具可能包含好幾千個這種探針時。總是希望使用更大直徑的目標，但是這與朝更高密度和更小几何尺寸的器件發展的工業趨勢產生了根本的矛盾。
而另一種工業趨勢是使用越來越高速的邏輯電路。一兆赫茲(MHz)的設計變為十兆赫茲的設計，後來變成100MHz的設計，現在達到了吉(千兆)赫茲域。邏輯速度的增加必然使得工業上的注意力轉到更高速互連的板布圖規則上來。這些規則的目的是創建一種能夠使噪聲、串擾和信號反射最小的受控阻抗通路。傳輸高速信號的印刷電路板跡線趨向於具有嚴格的布圖需求，並要求受控的特性阻抗。當加入傳統的測試探測目標時，這導致受控阻抗不連續，並可能破壞信號保真度。
圖1A圖示了在印刷電路板100的一部分上的經典的差分傳輸信號跡線對102a、102b。如圖所示，印刷電路板100形成為多層結構。在圖示實施例中，印刷電路板100包括層疊在襯底105上的地平面104、層疊在地平面104上的電介質103、層疊在電介質103上的跡線102a、102b、層疊在電介質103的暴露表面上的焊接掩模106以及測試接入目標115a和115b。在這種布圖中，有多個影響信號通路阻抗的重要參數。這些參數包括跡線寬度110、跡線間隔111、跡線厚度112以及焊接掩模和板材料的介電常數。這些參數影響跡線的電感、電容和電阻(趨膚效應和DC)，這些組合在一起確定傳輸阻抗。通常希望在每個跡線102a、102b的整個運行範圍控制該值。
在某些更高速設計中，控制跡線的對稱性也很重要。然而，在擁擠的印刷電路板上路由信號必然引起通路的彎曲，這使得長度匹配和對稱更為困難。在某些情形中，在通路中可包括串接組件(諸如串接終端或DC阻斷電容器)，這些組件的維度與布圖參數不同。信號也可能必須跨過連接器，這增加了難度。
另一種趨勢是向越來越高密度的板發展，這種板的布圖也很嚴格。當傳統的測試探測目標被加入到高密度板中時，板的布圖通常被擾亂，其中將測試探測目標加入到一個或多個節點的操作必然使得某幾個其他跡線移動出原來的通路。在許多情形中，對高密度板的這種改變可能是不實用的，因為可能沒有任何空間來移動跡線。如果某一條信號跡線也恰好是高頻信號跡線，則除了傳統目標自身的不良影響外，重新路由這些信號跡線所需的彎曲也會帶來不良的性能影響。
當考慮測試時，還會有另外的困難。測試要求測試儀在特定的探測目標處接入到電路跡線。布圖規則一般要求測試目標距離至少50密耳，並且可能要求測試點目標的直徑遠大於跡線寬度。圖1A和1B圖示了相距50密耳對稱布置在差分信號跡線102a、102b上的測試目標115a、115b。如圖1A和1B中可見的，大的測試目標115a由具有尖頭120的一般固定探針116探測，諸如可從位於5101 Richland Avenue，Kansas City，KS66106的Interconnect Devices公司獲得的探針。尖探針116有助於穿透測試目標115a和115b上積累起來的任何氧化物或殘留物。
測試目標102a、102b的定位可能存在問題。在許多情形中，需要保持目標之間的最小間隔(最小一般50密耳)與受控阻抗布圖規則之間是直接矛盾的。這種矛盾要麼導致受控阻抗完整性和性能及空間的優化電路布圖之間的折衷，要麼導致強制減少目標的放置，從而導致可測試性降低。
儘管高速印刷電路板是嚴格布圖電路的一種示例，但是另一種更通用的情形是高密度板。將傳統的探測目標加入到高密度板的行為很可能擾亂布圖。例如，將測試點加入到一個或多個節點的行為可能需要好幾個其他跡線移動出原來的通路。在許多情形中，在高密度電路設計中，這樣可能是不實際的(如果不是不可能的話)，因為在擁擠的電路布圖中可能沒有任何空間來移動這些跡線。如果某一條跡線也是高頻信號跡線，則除了對優化電路布圖自身的影響外，重新路由也會帶來另外的不良性能影響。
如在Kenneth P.Parker等人於2003年9月24日提交的題為「PrintedCircuit Board Test Access Point Structures And Methods For Making TheSame」的美國專利申請S/N 10/670,649和Kenneth P.Parker於2004年10月25日提交的題為「Method And Apparatus For Manufacturing And ProbingPrinted Circuit Board Test Access Point Structures」的美國專利申請中所更充分討論的，並且如圖2A-2C所示，開發了一種新的範例來替代舊的測試範例，其中大的探測目標被布置在印刷電路板上，並且由安裝在測試夾具中的尖頭固定探針探測。
如圖2A-2C所示，小的半橢圓形焊珠或測試接入點18a和18b利用z維被加入到印刷電路板10上的跡線12a和12b，而不幹擾板的布圖或性能。如圖所示，印刷電路板10形成為多層結構。在圖示實施例中，印刷電路板10包括層疊在襯底15上的地平面14、層疊地平面14上的電介質13、層疊在電介質13上的跡線12a、12b、層疊在跡線12a和12b和電介質13的暴露表面上的焊接掩模16以及測試接入點18a和18b。
如上所述，探測的一個重要因素就是獲得固定探針和測試目標之間的良好的電氣接觸。在舊的範例中，這一般通過以尖的探針尖端-120探測來處理。然而，這一方法對於水珠狀探測或測試接入點結構18a和18b可能存在問題，因為測試接入點結構在x-y平面的尺寸可能很小，大約在3-5密耳寬，15-20密耳長的量級或更小。當前對於ICT(在線測試儀)測試指南的設計要求在鑿形或矛形尖端的探針條件下，測試焊盤或目標的直徑最小為30密耳。測試接入點結構在x-y平面中的小尺寸以及鑿形或矛形尖端測試固定探針的小尺寸很可能引起測試接入準確性和可靠性的問題。簡單地說，在當前的工業測試夾具標準下，很難以具有銳利尖端的探針命中小的目標。另外，儘管鑿形或矛形尖端測試固定探針可能在去除30密耳或更大的測試焊盤上的表面汙染物方面有效，但是假定其能可靠地命中3-5密耳的測試接入點結構，也很可能嚴重地損壞測試接入點結構。因此工業上需要一種確保珠狀探測點或測試接入點結構與固定探針之間的良好的電氣接觸的方法。
本專利申請的主題涉及Kenneth P.Parker，Ronald J.Peiffer和Glen E.Leinbach等人於2003年9月24日提交的並且被轉讓給AgilentTechnologies，Inc.的題為「Printed Circuit Board Test Access Point StructuresAnd Methods For Making The Same」的美國專利申請S/N 10/670,649的主題，該美國專利申請通過引用被包含於此。本專利申請的主題還涉及Kenneth P.Parker和Chris R.Jacobsen於2004年10月25日提交並且被轉讓給Agilent Technologies，Inc.的題為「Method And Apparatus ForManufacturing And Probing Printed Circuit Board Test Access PointStructures」的美國專利申請的主題，該美國專利申請通過引用被包含於此。

發明內容
本發明解決了如何獲得焊料珠狀探測點或測試接入點結構與用於印刷電路板測試的固定探針之間的良好的電氣接觸的問題。
在一個實施例中，在擺動固定探針與焊料珠狀探測點形成壓接觸時，可以通過擺動固定探針的橫向擦掃操作，來清除焊料珠狀探測點的表面。在一種用於實現擺動固定探針的示例性方法中，一端具有接觸面、第二端具有彈簧的軸附著到管筒的封閉端；管筒的開口端被窄化；並且創建沿管筒內壁的凸起。
在一種用於清潔並探測印刷電路板上的焊料珠狀探測點的示例性方法中，擺動固定探針與焊料珠狀探測點對齊，並形成壓接觸，接著通過其接觸進行擦掃。然後，在擺動固定探針與焊料珠狀探測點形成接觸的情況下，可以運行測試。


參考下面結合附圖的詳細描述，可以清楚了解並更好的理解本發明的更完全的意義和許多附帶的優點，在附圖中，相似的標號指示相同或類似的組件，其中圖1A是示出了x、y、z坐標系統中x和y維跡線的傳統印刷電路板的頂視圖；圖1B是示出了x、y、z坐標系統中x和z維差分信號跡線的印刷電路板的橫截面側視圖；圖2A是示出了x、y、z坐標系統中x和y維上的差分信號跡線的具有測試接入點結構的印刷電路板的頂視圖；圖2B是示出了x、y、z坐標系統中z和x維上的圖2A中具有測試接入點結構的印刷電路板的橫截面側視圖；圖2C是示出了x、y、z坐標系統中z和y維上的圖2A中具有測試接入點結構的印刷電路板的橫截面側視圖；圖3是示出了在跡線上具有測試接入點結構的印刷電路板的一部分以及接觸該測試接入點結構的固定探針的橫截面側視圖；圖4A是示出了根據本發明在跡線上具有測試接入點結構的印刷電路板的一部分以及橫向擦掃測試接入點結構的頂面的擺動固定探針的的橫截面側視圖；圖4B是根據本發明的測試接入點結構以及在其上施加擦掃操作的擺動固定探針的頂視圖；
圖5是一般固定探針的橫截面側視圖；圖6是斜偏置的固定探針的橫截面側視圖；圖7是示出點擊誤差的偏置固定探針的橫截面側視圖；圖8A是根據本發明處於非接觸位置的具有管筒壁凸起的擺動固定探針的橫截面側視圖；圖8B是根據本發明處於下壓位置的具有管筒壁凸起的擺動固定探針的橫截面側視圖；圖9A是根據本發明在探測期間首次接觸測試接入點時擺動固定探針的橫截面側視圖；圖9B是根據本發明在探測期間最終接觸測試接入點時擺動固定探針的橫截面側視圖；圖9C是根據本發明在探測期間擺動固定探針與測試接入點最終接觸時與首次接觸時的視圖交疊後的橫截面側視圖；圖10是圖示了用於實現根據本發明的擺動固定探針的方法的操作流程圖；以及圖11是圖示了以根據本發明的擺動固定探針測試印刷電路板的跡線上的測試接入點結構的方法的操作流程圖。
具體實施例方式
現在詳細介紹本發明，在以x、y、z坐標系統(其中，x維代表跡線寬度，y維代表跡線長度，z維代表跡線厚度)定義的跡線上，本領域的技術人員將意識到，用於將測試接入點放置在印刷電路板上的本技術只利用了x維和y維。本發明通過利用z維(即跡線厚度)採取了不同的方法。在本發明中，本發明的測試接入點結構是在印刷電路板跡線上的本地化的「高點」，其不會嚴重地幹擾跡線的阻抗，並且可以作為探針的目標。在整個說明書中，可互換地使用測試接入點結構和珠狀探測結構。
如在以上引用的專利申請中所更充分地討論的，圖3圖示了一種確保固定探針和測試接入點結構之間的電氣接觸的可能方法。圖3圖示了根據該發明的固定探針接觸測試接入點結構的側視橫截面圖。如圖3所示，印刷電路板10包括襯底15、地平面14和至少一個電介質層13，在電介質層13上印刷、沉積或以其他方式附著有至少一個跡線12。焊接掩模16具有孔，該孔形成在跡線12上方測試接入點結構18正位於電介質層13和跡線層12的暴露表面上方的位置上。測試接入點結構18導電地附著於測試接入點處的焊接掩模孔17內的跡線12。測試接入點結構18凸出於焊接掩模16的暴露環繞表面，以形成跡線12上暴露的本地化的高點，該高點在印刷電路板10的測試期間可作為固定探針35的測試目標而形成電氣接觸。
如以上所討論的並如圖3所示，隨著固定探針35與測試接入點結構18形成最初的壓縮接觸，測試接入點結構變形，並形成基本扁平的上表面32，這會移去任何可能的表面氧化物、殘留物或汙染物，並在固定探針35和測試接入點結構18之間形成良好的電氣接觸。可以任何已知裝置形成固定探針和測試接入點結構18之間的壓力，如具有軸36、彈力機構37和基本扁平的接觸區38的彈簧加載固定探針35。
出於討論目的，假定固定探針有扁平表面，其與測試接入點或珠狀探測點18形成接觸。如果曲率半徑足夠整齊的話，則當固定探針以預定的力接觸測試接入點結構18時，由焊料形成的測試接入點結構18發生形變。一般的固定探針力大約為4-8盎司。一般焊料(包括含鉛的和無鉛的)的屈服強度大約為5000psi。從而，當固定探針與新形成的珠狀探測點或測試接入點18首次形成壓接觸時，測試接入點18將發生形變，形成基本扁平的頂部，如圖3所示。隨著焊料的形變，扁平區32增大，直到扁平區32大到足以支撐固定探針力為止。使珠狀探測點或測試接入點18發生形變的過程移去了任何表面氧化物、汙染物或殘留物，並使得固定探針與測試接入點18的焊料形成極好的電氣接觸。
作為類比，可以將珠狀探測點想像為馬鈴薯，將表面汙染物、殘留物或氧化物想像為馬鈴薯表皮。馬鈴薯放置在扁平的、堅硬的表面上。代表固定探針的第二物體具有扁平的、堅硬的表面，其直徑至少與馬鈴薯的直徑相當，第二物體與馬鈴薯形成壓接觸，直到馬鈴薯的表面開始形變並變得扁平為止。當這發生時，馬鈴薯表皮將發生形變，並且代表固定探針的第二物體的扁平表面將與代表珠狀探測點中的未汙染焊料的馬鈴薯內部形成接觸。
作為示例性模型，焊點的屈服強度大約為每平方密耳0.005磅或5000psi，或每平方密耳0.08盎司。從而，為了支撐一般的4盎司扁平探針，測試接入點18的扁平區32必須為4/0.08或50平方密耳。假定珠狀探測點18的寬度為5密耳，長度為20密耳，高度約為3密耳。假定當固定探針首次接觸珠狀探測點18時，還沒有扁平表面區。則，隨著固定探針向下壓焊料，扁平區32近似為寬長比為1∶4的橢圓。隨著該區域的增大，焊料屈服開始放慢，直到基底面達到50平方密耳，或者約為珠狀探測點自身總面積的1/2。一旦表面區大到足以支撐固定探針力，則不會發生進一步的形變。後續探測步驟不產生任何進一步的形變。
一旦探測使得珠狀探測點的表面扁平化，則隨著時間的推移，焊料珠狀探測點就易於形成新的氧化物或其他表面汙染物的覆層。因此，如果板是從現場返回進行再測試的話，或者如果板必須經過修理和再測試循環的話，則在珠狀探測點18的表面上就可能形成有新的氧化物或汙染物層。由於扁平化的珠狀探測點已經能夠支撐探針力，因此不會發生新的形變以移去該氧化物或汙染物層。儘管無鉛焊料(包含大量的錫)可能形成導電的氧化錫層，但是舊的含鉛焊料可能形成導電性較差的氧化鉛層。從而，該氧化物層或其他表面汙染物可能對再測試有不利的影響。
該問題可通過利用平滑表面擺動固定探針得以解決，該平滑表面擺動固定探針橫向地擦掃珠狀探測點18的上表面。圖4A圖示了根據本發明，擺動固定探針200擦掃印刷電路板10上的珠狀探測點或測試接入點結構18的上表面的操作。隨著擺動探針200在其具有膛線的管筒內被壓下，內部的彈簧和凹入、凸起或其他類似的機構使得其擺動，或橫向地擦掃珠狀探測點18的表面。這使得擺動固定探針200在與珠狀探測點18接觸時，橫向地移動預定距離，這引起了擦掃動作，該動作擦去了珠狀探測點表面32上積累起來的任何氧化物、殘留物或汙染物。擺動固定探針200可具有相對扁平或平滑的表面尖端210，這是因為在微觀尺度上看來，這實際上是一個粗糙表面，其磨去了珠狀探測點表面32上的氧化物、殘留物或汙染物，恢復了珠狀探測點18和擺動固定探針200之間的適當電氣接觸。
從圖4A中可見，探針200從成角度偏離完全垂直方向(成角度偏離被放大了)的位置開始運動。隨著探針200被下壓，當珠狀探測點18上的彈力增大時，成角度偏離被緩慢地消除。在接近最優探針下壓行程點(一般約為最大行程的2/3)處，探針200「撞擊」產生垂直形變，從而在最優的壓強下擦掃珠狀探測點18的表面。
圖4B圖示了在跡線12上的珠狀探測點18以及疊加在其上的探針尖端210的頂視圖，並圖示了在固定探針200與珠狀探測點18形成壓接觸時的擦掃動作。圖4B示出了珠狀探測點18和固定探針尖端210之間存在一定程度上的未對準的情形，圖示了對於約為3-5密耳×15-20密耳的珠狀探測點18和直徑約為23-35密耳的固定探針尖端210來說，將容許一定的系統未對準的情形。
圖5圖示了利用一般的固定探針構造技術的一般固定探針300。具體地說，一般固定探針有具有接觸頭304和管筒311內的限位器的活塞306，其中在管筒311內裝入有活塞軸306和彈簧302，彈簧302在與測試目標的接觸期間提供壓力。管筒311在底部312處收縮以減小其直徑。探針軸有一充當限位器的較寬部分308，其不能通過管筒311的收縮部分312，從而使得軸306被保持在管筒311內部。彈簧302平時保持壓縮狀態，並且被設計為當探針軸306被大約2/3壓縮進管筒311時產生規定的彈力。這種理想的探針300保持為基本直立狀態，並且經由彈簧302的導電性維持與管筒311的接觸。管筒311連接到測試儀的電子部件(未示出)。
然而，良好的彈簧導電性在實際中可能還是不令人滿意的。從管筒到探針軸的良好連接是希望獲得的，從而某些探針設計有意地使探針軸靠在管筒上，因而使其在兩個位置接觸。圖6圖示了這種偏置固定探針350，其中軸356的頂端與成斜角357，並使得彈簧352彎曲，從而使得探針軸356在359處靠在管筒351的一側，因而引起了探針的偏置(注意成角度偏離被放大了)。也可存在其他產生該偏置的方法。隨著偏置探針350的下壓，軸限位器358將刮擦著管筒351的一側向下移動，並且軸356的下部區域將會刮擦管筒收縮部分362。這有助於移去任何汙染物或氧化物，並維持探針軸356和管筒351之間的良好的接觸。
偏置探針的不希望出現的後果，和在探針構造中的其他容許誤差被稱為點擊誤差。固定探針通常試圖命中板上的探測目標，但是過大的點擊誤差可能使探針不能命中目標。對於珠狀探測點或測試接入點，固定探針此時為目標，但是過大的點擊誤差仍然能使得探針不能命中目標。如圖7所示可以計算點擊誤差。
如圖7所示，點擊誤差E＝+/-X(Z/Y)。注意隨著探針370的下壓，Y和Z的值將變化。Z會變小，而Y會變大。隨著探針370在管筒中下壓，點擊誤差E將增大。這意味著當探針370移位時探針頭部將沿珠狀探測點18的表面移動。從而，本發明可利用偏置固定探針的點擊誤差來實現珠狀探測點18上的擦掃動作。
圖8A和8B圖示了根據本發明的擺動探針400。擺動探針400有軸限位器478，軸限位器478被設計用來在行程開始後撞擊管筒壁凸起484和485。凸起484和485顯著地減少了圖7中所示的工作行程X。凸起484和485使得軸470的行程變直，這使得探針表面480橫向移動(見圖4A、4B、9A、9B和9C)。該移動在探針表面首次接觸到珠狀探測點18之後發生，並且在行程完全之前發生以達到最大的擦掃。管筒471可以在收縮部分482與凸起484和485之間加寬，以在軸470不下壓時放大偏置，從而在軸470被驅動並下壓時增強擦掃效果。
管筒壁凸起484和485可以較低成本的方式形成，例如通過在形成底部收縮482的同時收縮壁471而形成。這在圖8B中示為485。或者，其可以形成為最初用來創建管筒的模子的一部分，如在圖8A中示為484。如果希望的話，可以通過將彈簧472附著到管筒471的頂部，來固定行程方向，從而固定其偏置。然而，擦掃方向並不重要，所以這一步可以省略。
管筒壁凸起484和485完全360度環繞管筒。然而，如果希望或者成本更低的話，通過固定偏置彈簧，從而保證其方位，也可以只使用管筒471一側上的凸起或者凹痕或收縮，而不是利用整個圓。
圖9A、9B和9C圖示了在擺動探針與珠狀探測點18形成接觸(圖9A)並下壓到其最優行程點(圖9B)時，擺動探針的擦掃動作。圖9C圖示了擺動探針在其疊加在初始接觸點之上的最優行程點處的情形，以圖示對珠狀探測點18的頂部表面的橫向擦掃操作，該操作清除了珠狀探測點18表面上的任何汙染物、氧化物或殘留物，並確保了印刷電路板10的跡線12上的珠狀探測點18與固定探針之間的良好的電氣接觸。接觸面580可以是相對平滑或扁平的，然而從微觀水平看，其是粗糙的，並足以從珠狀探測點18上擦掃汙染物。接觸面580可以是直徑為23-35密耳的相對圓形的表面。
應當注意，壁凸起的尺寸和位置可用來確定橫向擦掃操作何時開始以及橫向操作的程度。同樣，軸限位器的尺寸、長度和布置可用來確定橫向擦掃操作何時開始以及橫向擦掃操作的程度。另外，可以加寬凸起上部的壁的寬度，以加大擦掃操作量。
圖10是實現根據本發明的擺動固定探針的方法的操作流程圖500，其中在步驟502，在管筒中的彈簧上安裝具有限位器部件的軸上相對扁平的接觸部分。在步驟504，管筒的開口端收縮，或者以其他方式變窄到可以保持軸，而使其接觸部件從管筒的開口收縮端伸出，且軸的另一端與彈簧在管筒的封閉端形成接觸。在步驟506，實現管筒壁中的凸起或收縮。這一步驟可以在製作管筒時進行，也可以作為模塑過程的一部分進行，或者可以隨後在實現開口端收縮時作為收縮步驟進行。
圖11是根據本發明以扭曲固定探針探測珠狀探測點的方法600的操作流程圖。在操作中，在步驟602，測試夾具中的擺動固定探針與印刷電路板10的跡線12上的測試接入點結構18對齊。在步驟604，擺動固定探針的基本扁平的接觸面與測試接入點結構18的頂面形成接觸。在步驟606，在通過施加壓力到擺動探針的軸上，將基本扁平的接觸面擦掃測試接入點結構18時，隨著測試接入點結構18的頂面32上的任何氧化物、殘留物或汙染物被清除，確保了電氣接觸。在608，在確保了電氣接觸後，可以運行需要測試接入點結構18和固定探針之間的電氣接觸的測試。
從以上本發明的詳細描述中可以意識到，本發明獨特地解決了用於印刷電路板上測試接入點的布置的傳統技術所面臨的矛盾問題。儘管出於說明目的，公開了本發明的優選實施例，但是本領域的技術人員將意識到，可以進行各種修改、添加和替換，而不脫離所附權利要求中公開的本發明的範圍和精神。例如，擺動固定探針的尖端可以是除了圓形之外的形狀，如圖4B所示。另外，珠狀探測點可以在雙側印刷電路板的一側上實現，也可以在兩側上實現。隨著時間的推移，當前公開的發明的其他優點或用途也可能變得清楚。
權利要求
1.一種用於實現擺動固定探針的方法，所述方法包括將軸的第一端附著到在管筒的第一封閉端處的彈簧，其中，所述軸具有第二端上的基本扁平的接觸面和在沿所述軸預定位置處的限位器部件，所述管筒具有第二開口端，所述管筒基本為圓筒形，並且具有內壁表面和外壁表面；在所述管筒的第二開口端創建窄的開口；以及沿所述管筒的內壁表面創建凸起。
2.如權利要求1所述的方法，其中，所述基本扁平的尖端是基本為圓形的扁平尖端。
3.如權利要求2所述的方法，其中，所述基本為圓形的扁平尖端的直徑大約為23-35密耳。
4.如權利要求1所述的方法，其中，通過收縮所述壁，來創建所述壁表面中的凸起。
5.如權利要求1所述的方法，其中，在創建所述管筒時，通過模製工藝，來創建所述壁中的凸起。
6.如權利要求1所述的方法，其中，所述管筒壁中的凸起是圓形的，並且環繞了所述壁的整個表面。
7.如權利要求1所述的方法，其中，所述壁中的凸起位於一個或多個位置處，並不環繞所述壁的整個表面。
8.如權利要求1所述的方法，其中，選擇所述壁中的凸起的位置和尺寸，來在所述擺動固定探針與測試接入點結構形成壓接觸時，控制所述擺動固定探針的擦掃操作。
9.如權利要求1所述的方法，其中，選擇所述軸上的限位器部件的尺寸和位置，來在所述擺動固定探針與測試接入點結構形成壓接觸時，控制所述擺動固定探針的擦掃操作。
10.一種用於探測印刷電路板上的焊料珠狀探測點的方法，所述方法包括將擺動固定探針與焊料珠狀探測點對齊，其中所述焊料珠狀探測點導電地附著到印刷電路板上的跡線；使得所述擺動固定探針的尖端與所述焊料珠狀探測點形成接觸；以及在所述尖端與所述焊料珠狀探測點形成壓接觸時，使所述擺動固定探針的尖端進行橫向擦掃。
11.如權利要求10所述的方法，還包括在所述擺動固定探針與所述焊料珠狀探測點形成壓接觸的情況下，運行一個或多個測試的步驟。
12.如權利要求10所述的方法，其中，所述擺動固定探針的尖端基本扁平。
13.如權利要求10所述的方法，其中，所述擺動固定探針的尖端在與所述焊料珠狀探測點接觸的表面上基本扁平。
14.如權利要求13所述的方法，其中，所述基本扁平的擺動固定探針的尖端基本為圓形。
15.如權利要求14所述的方法，其中，所述基本扁平的擺動固定探針的基本為圓形的尖端的直徑大約為23-35密耳。
16.一種固定探針，包括具有第一端和第二端的軸；在所述軸的第一端的接觸端；在所述軸的第二端的壓力機構；沿所述軸的限位器機構；具有壁的管筒，所述管筒的第一端封閉，第二端開口並且較窄，其中，所述壓力機構附著到所述管筒的第一封閉端，並且所述軸的接觸端從所述管筒的較窄開口端伸出，所述限位器機構在所述較窄開口處將所述軸保持在所述管筒中；以及在所述管筒的壁中的凸起，其中，在施加壓力到所述軸的接觸端時，所述限位器與所述壁中的凸起接觸，從而使得所述軸擺動，所述接觸端以橫向、擦掃操作移動。
17.如權利要求16所述的固定探針，其中，所述基本扁平的尖端在x、y、z坐標系統的x-y平面內基本扁平。
18.如權利要求17所述的固定探針，其中，所述基本扁平的尖端基本為圓形，直徑大約為23-35密耳。
19.如權利要求16所述的固定探針，其中，所述壓力機構為彈力。
20.一種用於清潔印刷電路板上的焊料珠狀探測點的方法，所述方法包括使得具有基本扁平尖端的固定探針與所述珠狀探測點形成接觸；以及在所述固定探針與所述焊料珠狀探測點保持壓接觸時，使所述固定探針的扁平尖端進行擦掃。
全文摘要
本發明公開了一種用於清除珠狀探測點表面上的氧化物、殘留物或其他汙染物，並在在線測試期間探測印刷電路板上的珠狀探測點的擦掃固定探針的方法和裝置。
文檔編號G01R31/28GK1766652SQ20051011690
公開日2006年5月3日 申請日期2005年10月25日 優先權日2004年10月29日
發明者肯尼思·P·帕克, 裡查德·W·大裡瓦斯 申請人:安捷倫科技有限公司