一種電子調速器電路板的散熱結構的製作方法

2023-12-06 20:05:21

本實用新型涉及電子調速器技術領域，尤其是一種電子調速器電路板的散熱結構。

背景技術：

眾所周知，電子調速器主要應用在航模、車模、船模、飛碟或飛盤等玩具模型上，其通過驅動電機轉動以實現模型的各種運行動作。模型電機的功率一般在幾十瓦到十幾千瓦之間，使得通過電子調速器的電流很大(一般在10A到200A左右)，由於電子調速器在應用於車模、航模或船模等領域時，特別是航模或船模，對電子調速器的體積和重量的要求特別苛刻。因此，電子調速器的體積和散熱性能是行業內重點關注的對象。

目前，電子調速器的主要發熱源是MOS管和PCB板。傳統工藝一般是利用散熱器將MOS管及PCB板封裝於調速器的外殼內，再利用設置於PCB板上且位於MOS管的周邊區域的導熱片將PCB板的熱量以及MOS管工作時內核所產生的熱量直接傳到散熱器上，同時在需要在調速器的外殼內設置塑膠材質的限位支架，以保證散熱器與MOS管之間的合理間距。然而，此種方式卻存在如下弊端：1、MOS管處於一個封閉的環境內工作，會直接影響MOS管的散熱；2、限位支架會佔用PCB板有限的使用面積，導致PCB板需要更大的面積才能夠完成元件的布局，相應地也需要配置更大體積的散熱器，不但使調速器的整體體積變大，而且增加了產品的裝配成本和模具成本。

技術實現要素：

針對上述現有技術存在的不足，本實用新型的目的在於提供一種電子調速器電路板的散熱結構。

為了實現上述目的，本實用新型採用如下技術方案：

一種電子調速器電路板的散熱結構，它包括外殼、散熱器、PCB板、導熱板以及焊接於PCB板上的MOS管，所述外殼為頂面開口的盒狀結構體，所述外殼的底面內側設置有若干個限位柱，所述PCB板通過限位柱座設於外殼內，所述外殼的對稱側壁的外側開設有限位凹槽，所述散熱器的對稱側壁、相對於散熱器的底面向下延伸後形成有對位嵌合於限位凹槽內的限位護板，所述導熱板貼附於PCB板上並位於散熱器的底面覆蓋的區域之內，且所述散熱器的底面與導熱板相貼附，所述MOS管位於散熱器的覆蓋區域之外。

優選地，每個所述限位柱均對應有一鎖螺絲，每個所述鎖螺絲均順序地貫穿散熱器和PCB板後螺紋套接於對應的限位柱內。

優選地，所述導熱板包括貼附於PCB板上並於MOS管相接處的導熱銅片以及設置於導熱銅片與散熱器的底面之間的導熱矽脂片或導熱矽膠片。

優選地，所述散熱器包括貼附於導熱板上的底板、形成於底板的上表面上的兩組對稱分布的散熱翅片組以及形成於底板的上表面上並位於兩組散熱翅片組之間的散熱柱組，所述限位護板由底板的對稱側壁向下延伸後形成。

由於採用了上述方案，本實用新型通過外殼體直接對散熱器進行限位，無需增設塑膠限位支架等部件，在實現顯著的散熱效果的同時，也使整個結構變得更加緊湊、體積更小、成本更低，具有很強的實用價值和市場推廣價值。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的結構分解示意圖；

圖2是本實用新型實施例的裝配結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

如圖1和圖2所示，本實施例提供的一種電子調速器電路板的散熱結構，它包括外殼10、散熱器20、PCB板30、導熱板40以及焊接於PCB板30上的MOS管50；其中，外殼10為頂面開口的盒狀結構體，在外殼10的底面內側設置有若干個限位柱11，PCB板30則通過限位柱11座設於外殼10內，同時在外殼10的對稱側壁的外側開設有限位凹槽12，散熱器20的對稱側壁、相對於散熱器20的底面向下延伸後形成有對位嵌合於限位凹槽12內的限位護板21，導熱板40貼附於PCB板30上並位於散熱器20的底面覆蓋的區域之內，且散熱器20的底面與導熱板40相貼附，而MOS管50則位於散熱器20的覆蓋區域之外。

如此，可通過限位凹槽12與限位護板21的對位配合，不但可直接利用外殼10對散熱器20進行限位裝配，使散熱器20與MOS管50保持合理的間距，在PCB板30有限面積的情況下，可最大化散熱器20的散熱面積；而且由於MOS管50裸露於散熱器20，可使MOS管50周圍的空氣產生對流，能夠有效降低MOS管50的內核的工作溫度；同時，通過設置於PCB板30與散熱器20之間的導熱板40不但可以直接將PCB板30所產生的熱量傳遞到散熱器20上，而且也可通過與MOS管50的接觸對MOS管50進行導熱；基於上述緊湊的結構形式，不但有利於縮小調速器的整體體積，而且有利於簡化調速器的裝配工藝以及降低模具的製造成本。

為增強對散熱器20的限位效果，同時實現組成部件的牢固裝配，每個限位柱11均對應有一鎖螺絲60，每個鎖螺絲60均順序地貫穿散熱器20和PCB板30後螺紋套接於對應的限位柱11內。

為增強整個結構的導熱效果，本實施例的導熱板40主要由貼附於PCB板30上並於MOS管50相接處的導熱銅片以及設置於導熱銅片與散熱器20的底面之間的導熱矽脂片或導熱矽膠片構成。

作為一個優選方案，為增強整個結構的散熱性能，本實施例的散熱器20包括貼附於導熱板40上的底板22、形成於底板22的上表面上的兩組對稱分布的散熱翅片組23以及形成於底板22的上表面上並位於兩組散熱翅片組23之間的散熱柱組24，而限位護板21則由底板22的對稱側壁向下延伸後形成。

以上所述僅為本實用新型的優選實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。