三層防偽標籤pcb板的製作方法

2023-12-03 15:26:41 2

專利名稱：三層防偽標籤pcb板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種PCB板，尤其涉及一種三層防偽標籤PCB板。
背景技術：
目前，防偽標籤的核心技術主要為晶片綁定，因此晶片綁定位置要求十分精確，而傳統的三層板無法達到所要求的精確準度，也無法很精確的固定。另外，傳統流程製造三層 PCB板工藝，由於焊盤與板面會形成0. 3mm深度的凹坑而導致表面處理(化學鍍金)這一工序局部無法鍍金。

實用新型內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種三層防偽標籤PCB板及其製備工藝， 該工藝不僅可滿足晶片綁定位置的精度要求，而且表面處理可全部鍍金，且芯板曾加阻焊油墨塗層，可大大降低表面處理(化學鍍金)的成本。本實用新型為了解決其技術問題所採用的技術方案是一種三層防偽標籤PCB 板，其包括相互平行設置的光板和芯板，所述芯板的兩側表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設有一層絕緣層。作為本實用新型的進一步改進，所述絕緣層為環氧玻璃布材料製成的。作為本實用新型的進一步改進，所述光板為玻璃纖維材料製成的。本實用新型的有益效果是該三層板的結構設計中，第三層與焊盤面相差0.3匪的高度，正好為晶片綁定的安裝位置，能做到精確的固定。

圖1為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
一種三層防偽標籤PCB板，其包括相互平行設置的光板1和芯板2，所述芯板的兩側表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設有一層絕緣層3。所述絕緣層為環氧玻璃布材料製成的。所述光板為玻璃纖維材料製成的。上述三層防偽標籤PCB板的製備工藝，包括以下步驟①芯板開料，即根據需要把基板裁剪成設定大小的芯板；②對芯板進行鑽孔，並孔化；③分別在芯板的兩側面設置線路；④對芯板進行電鍍，即把整塊芯板進行鍍銅；⑤對芯板進行刻蝕，即把芯板表面需要的電路圖顯示出來；⑥阻焊，即在芯板上塗阻焊油墨；
3[0019]⑦對芯板進行表面處理；⑧將上述芯板、絕緣層和光板按次序壓合到一起，形成整板；⑨對上述整板的兩側面進行二次阻焊；⑩對上述整板的兩側面進行進行鑽孔； 最後對所述整板進行成型、測試、包裝即可。
權利要求1.一種三層防偽標籤PCB板，其特徵在於其包括相互平行設置的光板(1)和芯板 O)，所述芯板的兩側表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設有一層絕緣層⑶。
2.根據權利要求1所述的三層防偽標籤PCB板，其特徵在於所述絕緣層為環氧玻璃布材料製成的。
3.根據權利要求1或2所述的三層防偽標籤PCB板，其特徵在於所述光板為玻璃纖維材料製成的。
專利摘要本實用新型公開了一種三層防偽標籤PCB板，其包括相互平行設置的光板和芯板，所述芯板的兩側表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設有一層絕緣層。該工藝不僅可滿足晶片綁定位置的精度要求，而且表面處理可全部鍍金，且芯板曾加阻焊油墨塗層，可大大降低表面處理(化學鍍金)的成本。
文檔編號G06K19/077GK202085390SQ20112010652
公開日2011年12月21日 申請日期2011年4月13日 優先權日2011年4月13日
發明者孟文明 申請人:崑山華晨電子有限公司