三層防偽標籤pcb板及其製備工藝的製作方法

2023-12-03 15:26:11

專利名稱：三層防偽標籤pcb板及其製備工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種PCB板，尤其涉及一種三層防偽標籤PCB板及其製備工藝。
背景技術：
目前，防偽標籤的核心技術主要為晶片綁定，因此晶片綁定位置要求十分精確，而傳統的三層板無法達到所要求的精確準度，也無法很精確的固定。另外，傳統流程製造三層PCB板工藝，由於焊盤與板面會形成0. 3mm深度的凹坑而導致表面處理(化學鍍金)這一工序局部無法鍍金。

發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種三層防偽標籤PCB板及其製備工藝，該工藝不僅可滿足晶片綁定位置的精度要求，而且表面處理可全部鍍金，且芯板曾加阻焊油墨塗層，可大大降低表面處理(化學鍍金)的成本。本發明為了解決其技術問題所採用的技術方案是—種三層防偽標籤PCB板,其包括相互平行設置的光板和芯板,所述芯板的兩側表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設有一層絕緣層。作為本發明的進一步改進，所述絕緣層為環氧玻璃布材料製成的。作為本發明的進一步改進，所述光板為玻璃纖維材料製成的。本發明還提供了一種三層防偽標籤PCB板的製備工藝，其包括以下步驟①芯板開料，即根據需要把基板裁剪成設定大小的芯板；②對芯板進行鑽孔，並孔化；③分別在芯板的兩側面設置線路；④對芯板進行電鍍，即把整塊芯板進行鍍銅；⑤對芯板進行刻蝕，即把芯板表面需要的電路圖顯示出來；⑥阻焊，即在芯板上塗阻焊油墨；⑦對芯板進行表面處理；⑧將上述芯板、絕緣層和光板按次序壓合到一起，形成整板；⑨對上述整板的兩側面進行二次阻焊；⑩對上述整板的兩側面進行進行鑽孔； 最後對所述整板進行成型、測試、包裝即可。本發明的有益效果是該三層板的結構設計中，第三層與焊盤面相差0. 3MM的高度，正好為晶片綁定的安裝位置，能做到精確的固定；該三層板的製備流程中將表面處理(化學鍍金)放置於芯板阻焊之後，表面處理可實現全部鍍金，且芯板曾加阻焊油墨塗層則可大大降低表面處理(化學鍍金)的成本。


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圖I為本發明結構示意圖。
具體實施例方式—種三層防偽標籤PCB板,其包括相互平行設置的光板I和芯板2,所述芯板的兩側表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設有一層絕緣層3。所述絕緣層為環氧玻璃布材料製成的。所述光板為玻璃纖維材料製成的。一種三層防偽標籤PCB板的製備工藝，其包括以下步驟
①芯板開料，即根據需要把基板裁剪成設定大小的芯板；②對芯板進行鑽孔，並孔化；③分別在芯板的兩側面設置線路；④對芯板進行電鍍，即把整塊芯板進行鍍銅；⑤對芯板進行刻蝕，即把芯板表面需要的電路圖顯示出來；⑥阻焊，即在芯板上塗阻焊油墨；⑦對芯板進行表面處理；⑧將上述芯板、絕緣層和光板按次序壓合到一起，形成整板；⑨對上述整板的兩側面進行二次阻焊；⑩對上述整板的兩側面進行進行鑽孔； 最後對所述整板進行成型、測試、包裝即可。
權利要求
1.一種三層防偽標籤PCB板，其特徵在於其包括相互平行設置的光板(I)和芯板(2)，所述芯板的兩側表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設有一層絕緣層⑶。
2.根據權利要求I所述的三層防偽標籤PCB板，其特徵在於所述絕緣層為環氧玻璃布材料製成的。
3.根據權利要求I或2所述的三層防偽標籤PCB板，其特徵在於所述光板為玻璃纖維材料製成的。
4.一種由權利要求I所述的三層防偽標籤PCB板的製備工藝，其特徵在於，其包括以下步驟 ①芯板開料，即根據需要把基板裁剪成設定大小的芯板； ②對芯板進行鑽孔，並孔化； ③分別在芯板的兩側面設置線路； ④對芯板進行電鍍，即把整塊芯板進行鍍銅； ⑤對芯板進行刻蝕，即把芯板表面需要的電路圖顯示出來； ⑥阻焊，即在芯板上塗阻焊油墨； ⑦對芯板進行表面處理； ⑧將上述芯板、絕緣層和光板按次序壓合到一起，形成整板； ⑨對上述整板的兩側面進行二次阻焊； ⑩對上述整板的兩側面進行進行鑽孔； O最後對所述整板進行成型、測試、包裝即可。
全文摘要
本發明公開了一種三層防偽標籤PCB板及其製備工藝，所述PCB板包括相互平行設置的光板和芯板，所述芯板的兩側表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設有一層絕緣層。該工藝不僅可滿足晶片綁定位置的精度要求，而且表面處理可全部鍍金，且芯板曾加阻焊油墨塗層，可大大降低表面處理(化學鍍金)的成本。
文檔編號H05K1/18GK102740598SQ201110091668
公開日2012年10月17日 申請日期2011年4月13日 優先權日2011年4月13日
發明者孟文明 申請人:崑山華晨電子有限公司