印製電路板三階埋盲孔製作方法
2023-12-03 15:18:16
印製電路板三階埋盲孔製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種印製電路板三階埋盲孔製作方法,它包括以下步驟:S1:根據印製電路板的目標盲孔尺寸,確定組成所述目標盲孔的多個基礎盲孔的尺寸及組合方式;S2:採用分區域對位法調整多階盲孔的對位精度;S3:利用雷射鑽孔機對印製電路板進行加工,得到目標盲孔;S4:採用特定的電鍍藥水和參數,對高厚徑比盲孔進行塞孔電鍍。本發明通過雷射鑽孔的加工方式對孔徑較大的盲孔進行加工,採用分區域對位法提高多階盲孔的對位精度,能夠保證盲孔加工的精確度,降低產品報廢率。
【專利說明】印製電路板三階埋盲孔製作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種印製電路板三階埋盲孔製作方法。
【背景技術】
[0002]為了給多層印製電路板的走線提供更多的空間,使其具有最佳的電氣性能,在印製電路板的頂層和底層表面上通常設置有盲孔,該盲孔可用於表層布線和內存線路之間的電性連接。
[0003]根據實際需要,高密度互聯抑制電路板有時也需要設計一些孔徑較大的盲孔,這些盲孔的加工製作往往是通過控制深度鑽的機械鑽孔的加工方式來完成,不過,機械鑽孔加工方式的加工效率比較低,並且這種加個工方式由於機械鑽孔難以控制精度,可能會導致印製電路板的盲孔加工的產品報廢率較高,從而增加生產廠家的成本。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在於克服現有技術的不足,提供一種精確度高、效率較高、可有效降低產品報廢率的印製電路板三階埋盲孔製作方法。
[0005]本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:一種印製電路板三階埋盲孔製作方法,它包括以下步驟:
S1:根據印製電路板的目標盲孔尺寸,確定組成所述目標盲孔的多個基礎盲孔的尺寸及組合方式;
S2:採用分區域對位法調整多階盲孔的對位精度;
S3:利用雷射鑽孔機對印製電路板進行加工,得到目標盲孔;
S4:採用特定的電鍍藥水和參數,對高厚徑比盲孔進行塞孔電鍍;
所述的盲孔孔徑最小為55 μ m。
[0006]它還包括:對所述目標盲孔進行金屬化處理,形成導通盲孔。
[0007]相鄰的兩個基礎孔環中位置相對應的基礎盲孔相連或者部分覆蓋。
[0008]本發明的有益效果是:通過雷射鑽孔的加工方式對孔徑較大的盲孔進行加工,採用分區域對位法提高多階盲孔的對位精度,保證了盲孔加工的精確度,降低了產品報廢率,提高了生產的效率,為廠家節約了成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本發明流程圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖進一步詳細描述本發明的技術方案:
如圖1所示,一種印製電路板三階埋盲孔製作方法,它包括以下步驟:
S1:根據印製電路板的目標盲孔尺寸,確定組成所述目標盲孔的多個基礎盲孔的尺寸及組合方式;
S2:採用分區域對位法調整多階盲孔的對位精度;
S3:利用雷射鑽孔機對印製電路板進行加工,得到目標盲孔;
S4:採用特定的電鍍藥水和參數,對高厚徑比盲孔進行塞孔電鍍;
所述的盲孔孔徑最小為55 μ m。
[0011]它還包括:對所述目標盲孔進行金屬化處理,形成導通盲孔。
[0012]相鄰的兩個基礎孔環中位置相對應的基礎盲孔相連或者部分覆蓋。
[0013]以上所述僅是本發明的優選實施方式,應當理解本發明並非局限於本文所披露的形式,不應看作是對其他實施例的排除,而可用於各種其他組合、修改和環境,並能夠在本文所述構想範圍內,通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本發明的精神和範圍,則都應在本發明所附權利要求的保護範圍內。
【權利要求】
1.印製電路板三階埋盲孔製作方法,其特徵在於:它包括以下步驟: S1:根據印製電路板的目標盲孔尺寸,確定組成所述目標盲孔的多個基礎盲孔的尺寸及組合方式; S2:採用分區域對位法調整多階盲孔的對位精度; S3:利用雷射鑽孔機對印製電路板進行加工,得到目標盲孔; S4:採用特定的電鍍藥水和參數,對高厚徑比盲孔進行塞孔電鍍。
2.根據權利要求1所述的印製電路板三階埋盲孔製作方法,其特徵在於:所述的盲孔孔徑最小為55 μ m ο
3.根據權利要求1所述的印製電路板三階埋盲孔製作方法,其特徵在於:它還包括:對所述目標盲孔進行金屬化處理,形成導通盲孔。
4.根據權利要求1所述的印製電路板三階埋盲孔製作方法,其特徵在於:相鄰的兩個基礎孔環中位置相對應的基礎盲孔相連或者部分覆蓋。
【文檔編號】H05K3/40GK104039091SQ201410272091
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年6月18日 優先權日:2014年6月18日
【發明者】黃國建 申請人:四川深北電路科技有限公司