調整式散熱風罩的製作方法
2023-12-05 14:49:21 1
專利名稱：調整式散熱風罩的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種調整式散熱風罩，尤其是指一種可將熱源直接排除而不混入熱源周圍環境的調整式散熱風罩。
背景技術：
近年來因電子、資訊科技不斷推陳出新，使得消費者可獲得各種良好且有效率的電子、電氣設備等，而在民生電子化用品中，尤以「個人電腦」最具代表性。
如眾所周知，一般電氣或電子產品，因主機內具有發熱及蓄熱元件或因執行程序時而有升溫可能，通常最普通的散熱方法是於裝置的機殼處設有一枚至數枚散熱風扇，但此方式易導致熱源於密閉中空中產生徘徊、擾流及蓄積，實無法完全有效排除其熱源，因此其散熱效果較差。
又一般電腦或電氣產品中可能具有數個主要發熱源，例如CPU中央邏輯微處理器、線圈、變壓器、電源供應器或硬碟機等，若於機殼上以均等方式設計散熱機能，恐怕對重點發熱源無法實時有效達成散熱效果，因此，尚有蓄熱及升溫或導致機件毀損的可能。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種調整式散熱風罩，是一種可將熱源直接排除而不混入熱源周圍環境，其利用延伸筒兩端可調整長度及角度的罩體，使罩體可固定於機殼的散熱風扇處及發熱源，使熱源可直接被引導抽離而達成直接散熱效果。
本實用新型是提供一種調整式散熱風罩，主要包含有延伸筒、罩體及半球形罩體，該延伸筒一端筒體上設有排列的凸紋，延伸筒兩側上設有縱向凸塊，延伸筒另一端上設有一半球體，該半球體表面布滿凹槽，並套於延伸筒的筒體上的罩體，罩體內徑表面設有與凸紋對稱的槽溝及卡止凸紋的凸緣，另外，由兩枚組合體組合成的半球形罩體，一端為半球形承座，其半球形承座位置設有一螺杆，而半球形罩體另一端為一框座，框座上預留有與風扇固定孔相對稱的固定孔，該半球形承座套於上述延伸筒的半球體上，並經由螺杆旋入布滿凹槽的任一凹槽中定位，半球形罩體固定於機殼的散熱風扇處，而另一罩體可設於鄰近CPU或電子元件發熱源處。
本實用新型可達成直接散熱效果。
圖1為本實用新型分解立體圖。
圖2為本實用新型立體圖。
圖3為本實用新型一實施例側視圖。
圖4為本實用新型另一實施例側視圖。
具體實施方式
參圖1及圖2所示，本實用新型可調整角度及高度的散熱風罩，其主要包含有延伸筒1、罩體2及半球形罩體3等。
該延伸筒1一端簡體上設有排列的凸紋11，兩側上並設有縱向凸塊12，延伸筒1另端上設有一半球體13，半球體13表面布滿凹槽14。
一可套於上述延伸筒1的筒體上的罩體2，其內徑表面設有與凸紋11對稱的槽溝21，以及可卡止凸紋11的凸緣22，因此，罩體2套於延伸筒1的筒體上，可作長度的伸縮及定位。
另外，由兩枚組合體組合成的半球形罩體3，其一端為半球形承座31，其半球形承座31適當位置設有一螺杆32，而一端上為一框座33，框座33上並預留有可與一般風扇固定孔或機殼上的風扇固定孔相對稱的固定孔34，該半球形承座31可套於上述延伸筒1的半球體13上，並可作角度的調整，且可經由螺杆32旋入布滿凹槽14的任一凹槽14中定位。
參圖3及圖4所示，據上述本實用新型結構，本實用新型調整式散熱風罩的罩體2可作長度伸縮調整，而半球形罩體3可作各種角度調整並旋固定位。
實施時，並可將半球形罩體3固定於機殼的散熱風扇處，而另一罩體2可設於鄰近CPU或電子元件等發熱源處，使熱源可直接被引導抽離而達成直接散熱效果。
本實用新型是一種可調整高度及角度的散熱風罩，其利用延伸筒一端設有排列的凸紋，使套於其上的罩體可作長度的伸縮定位，延伸筒另端為一半球體，球體表面布滿凹槽，使套於其上半球形罩體可作各種角度調整並以螺釘定位，據使半球形罩體可固定於機殼的散熱風扇處，而另一罩體可設於鄰近CPU或電子元件等發熱源處，使熱源可直接被引導抽離而達成直接散熱效果。
權利要求1.一種調整式散熱風罩，其特徵是主要包含有延伸筒、罩體及半球形罩體，該延伸筒一端筒體上設有排列的凸紋，延伸筒兩側上設有縱向凸塊，延伸筒另一端上設有一半球體，該半球體表面布滿凹槽，並套於延伸筒的筒體上的罩體，罩體內徑表面設有與凸紋對稱的槽溝及卡止凸紋的凸緣，另外，由兩枚組合體組合成的半球形罩體，一端為半球形承座，其半球形承座位置設有一螺杆，而半球形罩體另一端為一框座，框座上預留有與風扇固定孔相對稱的固定孔，該半球形承座套於上述延伸筒的半球體上，並經由螺杆旋入布滿凹槽的任一凹槽中定位，半球形罩體固定於機殼的散熱風扇處，而另一罩體可設於鄰近CPU或電子元件發熱源處。
專利摘要本實用新型涉及一種調整式散熱風罩，主要包含有延伸筒、罩體及半球形罩體，該延伸筒一端筒體上設有排列的凸紋，兩側上並設有縱向凸塊，延伸筒另端上設有一半球體，該半球體表面布滿凹槽，並套於上述延伸筒的筒體上的罩體，另外，由兩枚組合體組合成的半球形罩體，其一端為半球形承座，其半球形承座位置設有一螺杆。從而，可達成直接散熱效果。
文檔編號G12B15/00GK2718979SQ200420084410
公開日2005年8月17日 申請日期2004年7月20日 優先權日2004年7月20日
發明者秦克煒 申請人:友致企業股份有限公司