一種帶密紋的章體章面的製作方法

2023-12-08 12:27:16

專利名稱：一種帶密紋的章體章面的製作方法
技術領域：
本實用新型是一種在印章上以其特有的印痕作為防偽特徵的章體章面結構和形狀，它涉及對現有技術的改進及防偽性能上的提高。
目前國內製章行業主要採取手工刻制與電腦製作兩種。手工刻制印章的不規範性顯而易見，而且速度也比較慢，從發展來看，必然會被電腦制章所替代。但是，人防偽的效力上看，電腦刻章只要確認了字體並採用適當的方法，就可以很輕鬆地複製出相同的印章，並且在真偽驗證上比手工刻制的印章更加困難。為了加強印章的防偽功能，採用的方法很多，其中以防偽印痕來進行防偽的佔有相當比例，但由於印痕本身比較粗糙，技術含量不高，在技術不斷進步今天，採用進一步的方法就可以偽造出來，而且可以比較容易地通過校驗，為了進一步改進印痕防偽技術，就需要採用更先進的印痕技術和更先進的加工方法完成。
本實用新型的目的正是針對上述問題而設計提供了一種新型結構的用於印章防偽的帶密紋的章體章面，其密紋曲線均勻細緻，且由於其精度極高，就使得仿製的難度和成本相應變得很大，以此達到防偽的目的。
本實用新型的目的是通過以下措施來實現的該種帶密紋的章體章面，與通常的印章一樣，也包括章面體及加工在其表面上的文字和/或圖案，其防偽方法體現在其結構上的特徵為在章面體表面凸起部分的全部或局部加工有至少一套多條密紋溝，包括章面體四周的凸臺，密紋溝的間距相等，但其寬度不等，其寬度為依次加寬，並以等值或不等值方式漸開，該密紋溝為章面體表面凸起部分陽文字樣和/或圖案陽文上的陰文溝。該密紋溝的形狀可以有多種變化，可以為直線、折線、圓、算法曲線及指紋，另外，在密紋溝上還可以疊加字母或文字。採用先進的微雕技術，密紋溝之間的最小間距可達到0.2-0.3mm。以等值方式漸開的寬度最小等值量可達到0.05-0.1mm。這樣就充分實現了「可望而不可及」的目的，使防制者為易仿製而卻步。
附圖的圖面說明如下


圖1為本實用新型章體章面的結構形狀示意圖圖2為本實用新型章體章面的另一種結構形狀示意圖以下將結合附圖和實施例對本實用新型作進一步地詳述參見附
圖1-2所示，該種帶密紋的章體章面1是由高分子複合材料製成，並通過雷射雕刻設備在其表面上加工出文字3和五角星圖案4構成，並同時在五角星圖案4的表面凸起部分的全部面積上加工多條密紋溝7，其形狀為一算法曲線，該密紋溝7的間距5相等，為0.3mm，其寬度6不等，寬度6為依次加寬，並以等值方式漸開，該值為0.1mm，密紋溝7為章面體1表面凸起部分陽文圖案陽文上的陰文溝。另外，還可以根據需要在密紋溝7上疊加字母8。
本實用新型與現有技術及產品相比具有印痕表徵技術及結構先進，造形美觀，表現力強的優點。
權利要求1.一種帶密紋的章體章面，它通常是由章面體(1)及加工在其表面上的文字(3)和/或圖案(4)構成，其特徵在於在章面體(1)表面凸起部分的全部或局部加工有至步一套多條密紋溝(7)，密紋溝(7)的間距相等，其寬度不等，其寬度為依次加寬，並以等值或不等值方式漸開，密紋溝(7)為章面體(1)表面凸起部分陽文字樣和/或圖案陽文上的陰文溝。
2.根據權利要求1所述的帶密紋的章體章面，其特徵在於密紋溝(7)的形狀可以為直線、折線、圓、算法曲線中的一種或幾種。
3.根據權利要求1所述的帶密紋的章體章面，其特徵在於密紋溝(7)之間的最小間距(5)為0.2-0.3mm。
4.根據權利要求1所述的帶密紋的章體章面，其特徵在於密紋溝(7)的寬度(6)以等值方式漸開的最小等值量為0.05-0.1mm。
5.根據權利要求1所述的帶密紋的章體章面，其特徵在於密紋溝(7)的還可以將指紋作為其形狀。
6.根據權利要求1所述的帶密紋的章體章面，其特徵在於在密紋溝(7)上可以疊加字母或文字(8)。
7.根據權利要求1所述的帶密紋的章體章面，其特徵在於在章面體(1)上的四周凸臺(2)上也可加工有密紋溝(7)
專利摘要本實用新型是一種在印章上以其特有的印痕作為防偽特徵的章體章面結構和形狀,其防偽方法體現在其結構上的特徵為:在章面體表面凸起部分的全部或局部加工有至少一套多條密紋溝,密紋溝的間距相等,但其寬度不等,其寬度為依次加寬,並以等值或不等值方式漸開,該密紋溝為章面體表面凸起部分陽文字樣和/或圖案陽文上的陰文溝。本實用新型與現有技術及產品相比具有印痕表徵技術及結構先進,造形美觀,表現力強的優點。
文檔編號G09F3/00GK2387607SQ99210828
公開日2000年7月12日 申請日期1999年5月6日 優先權日1999年5月6日
發明者陳兵 申請人:陳兵