一種陣列基板及其製備方法、顯示面板與流程

2023-11-01 04:33:18 3

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種陣列基板及其製備方法、顯示面板。

背景技術：

隨著顯示技術的飛速發展，tp(touchpanel，觸控屏)的誕生使人們的生活更加便捷。如今，內嵌電容式觸控技術已經被廣泛應用於顯示技術領域。

其中，要實現觸控功能，必須設置與觸控電極電連接的觸控電極信號線，以通過觸控電極信號線向觸控電極輸入觸控信號，或者接收觸控電極反饋的感應信號。現有技術的陣列基板中將觸控電極信號線與數據線同層間隔設置。

但是這樣的設計存在一定的弊端，即：考慮到開口率，並不會在每個子像素區域都設置觸控電極信號線，而觸控電極信號線上的信號又會對其臨近的數據線上的信號造成影響，其他數據線上的信號則不受影響，因而會影響像素中子像素的顏色比例，從而影響像素的光學特性；另外，觸控電極信號線與數據線同層設置，當工藝過程中引入異物容易造成二者短路。

技術實現要素：

本發明的實施例提供一種陣列基板及其製備方法、顯示面板，可解決現有技術中的弊端。

為達到上述目的，本發明的實施例採用如下技術方案：

第一方面，提供一種陣列基板，包括襯底、設置於所述襯底上的第一信號線和觸控電極信號線，所述觸控電極信號線與所述第一信號線交叉設置；任一根所述觸控電極信號線包括多段第一子信號線和多段第二子信號線；所述第一子信號線與所述第一信號線同層設置且與所述第一信號線絕緣；任一段所述第二子信號線跨過一根所述第一信號線與相鄰的所述第二子信號線通過過孔電連接；所述第一子信號線與所述第二子信號線異層設置。

優選的，所述第二子信號線的任一端與其靠近的所述第一信號線邊緣的距離為3～5μm。

可選的，所述陣列基板還包括第二信號線；所述第二信號線與所述第一信號線交叉設置，且與所述觸控電極信號線絕緣；所述觸控電極信號線中的所述第二子信號線與所述第二信號線同層設置。

進一步優選的，所述第一信號線和所述第二信號線互為柵線和數據線。

進一步的，所述第一信號線為柵線，所述第二信號線為數據線。

優選的，所述觸控電極信號線與所述第二信號線平行設置。

可選的，所述陣列基板還包括像素電極；第二子信號線與所述像素電極同層設置。

基於上述，優選的，所述陣列基板還包括觸控電極，所述觸控電極與所述觸控電極信號線電連接；所述觸控電極與公共電極共用。

第二方面，提供一種顯示面板，包括第一方面所述的陣列基板。

優選的，所述顯示面板還包括壓力檢測結構。

第三方面，提供一種陣列基板的製備方法，包括在襯底上形成第一信號線和觸控電極信號線，所述觸控電極信號線與所述第一信號線交叉排布；任一根所述觸控電極信號線包括多段第一子信號線和多段第二子信號線；所述第一子信號線與所述第一信號線通過同一次構圖工藝形成且與所述第一信號線絕緣；任一段所述第二子信號線跨過一根所述第一信號線與相鄰的所述第二子信號線通過過孔電連接；所述第二子信號線與所述第一子信號線通過不同的構圖工藝形成。

可選的，所述方法還包括形成第二信號線；所述第二信號線與所述第一信號線交叉排布，且與所述觸控電極信號線絕緣；所述觸控電極信號線中的所述第二子信號線與所述第二信號線通過同一次構圖工藝形成。

進一步優選的，所述第一信號線和所述第二信號線互為柵線和數據線。

可選的，所述方法還包括形成像素電極；所述第二子信號線與所述像素電極通過同一次構圖工藝形成。

本發明的實施例提供一種陣列基板及其製備方法、顯示面板，通過將觸控電極信號線分割為多段第一子信號線和多段第二子信號線，使第一子信號線與陣列基板上第一信號線同層設置且與第一信號線絕緣，任一段第二子信號線跨過一根第一信號線與相鄰的第二子信號線通過過孔電連接，可基於觸控電極信號線中第一子信號線的設計，即使在第二子信號線和與第一信號線交叉的其他信號線同層設置的情況下，也可大大改善觸控電極信號線上的信號對與第一信號線交叉的其他信號線的影響，並大大降低由於工藝過程中引入異物而造成觸控電極信號線和與第一信號線交叉的其他信號線短路的風險。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例提供的一種陣列基板的俯視示意圖一；

圖2為圖1中aa′向剖視示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種陣列基板的俯視示意圖二；

圖4為圖3中bb′向剖視示意圖；

圖5為本發明實施例提供的一種陣列基板的俯視示意圖三；

圖6為本發明實施例提供的一種陣列基板的俯視示意圖四；

圖7為圖6中cc′向剖視示意圖；

圖8為本發明實施例提供的一種陣列基板的俯視示意圖五。

附圖標記：

10-襯底；20-第一信號線；30-觸控電極信號線；301-第一子信號線；302-第二子信號線；40-第二信號線；50-像素電極；60-觸控電極。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

本發明實施例提供一種陣列基板，如圖1和圖2所示，包括襯底10、設置於襯底10上的第一信號線20和觸控電極信號線30，觸控電極信號線30與第一信號線20交叉設置；任一根觸控電極信號線30包括多段第一子信號線301和多段第二子信號線302；第一子信號線301與第一信號線20同層設置且與第一信號線20絕緣；任一段第二子信號線302跨過一根第一信號線20與相鄰的第二子信號線302通過過孔電連接；第一子信號線301與第二子信號線302異層設置。

本領域技術人員應該明白，對於陣列基板而言，當其應用於顯示裝置，要實現正常的顯示，陣列基板至少應包括兩種信號線，而這兩種信號線交叉設置。即，除第一信號線20外，本領域技術人員知道，陣列基板應至少還包括與第一信號線20交叉的第二信號線。

其中，由於觸控電極信號線30與第一信號線20交叉設置，因而，基於不影響顯示的前提下，觸控電極信號線30則會和與第一信號線20交叉的第二信號線靠近。

在此基礎上，本領域技術人員應該明白，觸控電極信號線30、第一信號線20以及與第一信號線20交叉的第二信號線，這些線都是用作不同作用的，因此，應保證這些線之間的相互絕緣。

需要說明的是，本發明提到的「異層設置」，在工藝上體現為通過不同的構圖工藝形成。

本發明實施例提供一種陣列基板，通過將觸控電極信號線30分割為多段第一子信號線301和多段第二子信號線302，使第一子信號線301與第一信號線20同層設置且與第一信號線20絕緣，任一段第二子信號線302跨過一根第一信號線20與相鄰的第二子信號線302通過過孔電連接，可基於觸控電極信號線30中第一子信號線301的設計，即使在第二子信號線302和與第一信號線20交叉的第二信號線同層設置的情況下，也可大大改善觸控電極信號線30上的信號對與第一信號線20交叉的第二信號線的影響，並大大降低由於工藝過程中引入異物而造成觸控電極信號線30和與第一信號線20交叉的第二信號線短路的風險。

考慮到第二子信號線302的長度越短，越有利於改善對與第一信號線20交叉的第二信號線的影響以及短路的風險，因此，第二子信號線302跨過第一信號線20的長度應能與第一子信號線301電連接但不會導致與第一信號線20電連接為準。

基於此，可將第二子信號線302的任一端到與其靠近的第一信號線20邊緣的距離(圖1中的l)設置為3～5μm。

示例的，l的值可以為3.5μm、4μm、4.5μm等。

可選的，如圖3、圖4和圖5所示，第二信號線40與第一信號線20交叉設置，且與觸控電極信號線30絕緣。觸控電極信號線30中的第二子信號線302與第二信號線40同層設置。

觸控電極信號線30中的第二子信號線302與第二信號線40同層設置，即：觸控電極信號線30中的第二子信號線302與第二信號線40通過同一次構圖工藝形成。

其中，為儘量小的影響開口率且避免第二信號線40與觸控電極信號線30的短路，可將第二信號線40與觸控電極信號線30之間的間距設置為3～5μm。

一方面，通過使觸控電極信號線30中的第二子信號線302與第二信號線40同層設置，可在不增加構圖工藝的前提下形成觸控電極信號線30，因而可節約成本；另一方面，由於信號線一般都採用低電阻的金屬材料製成，目的是避免電阻太大影響信號傳輸質量，因而，通過將第二子信號線302與第二信號線40同層設置，使得第二子信號線302的材料為金屬材料，同樣的，第一子信號線301的材料也為金屬材料，可保證觸控電極信號線30的低電阻特性。

進一步的，第一信號線20和第二信號線40互為柵線和數據線。

即：第一信號線20為柵線，第二信號線40為數據線；或者，第一信號線20為數據線，第二信號線40為柵線。其中，第二子信號線302通過設置於柵線和數據線之間的絕緣層上的過孔與第一子信號線301電連接。

在此基礎上，考慮到觸控電極信號線30與柵線交叉設置，可利用較為成熟的工藝進行後續的ic(integratedcircuit，集成電路)、fpc(flexibleprintedcircuit，柔性線路板)等的綁定，因此，優選的，第一信號線20為柵線，第二信號線40為數據線。

即：第一子信號線301與柵線同層設置，第二子信號線302與數據線同層設置。

優選的，觸控電極信號線30與第二信號線40平行設置。這樣可簡化製備觸控電極信號線30與第二信號線40的工藝難度。

可選的，如圖6和圖7所示，所述陣列基板還包括像素電極50；第二子信號線302與像素電極50同層設置。

相較於第一子信號線301和第二子信號線302的材料均為金屬材料，將第二子信號線302的材料替換為透明導電材料，雖然會對觸控電極信號線30整體的電阻會有一定的影響，但是由於第二子信號線302較短，因而對觸控電極信號線30整體的電阻影響較小，可保證觸控電極信號線30上信號的傳輸質量。在此基礎上，由於觸控電極信號線30的第二子信號線302和第二信號線40不同層設置，可完全避免觸控電極信號線30上的信號對第二信號線40的影響，並完全避免由於工藝過程中引入異物而造成觸控電極信號線30和第二信號線40短路的問題。

基於上述，優選的，如圖8所示，所述陣列基板還包括觸控電極60，觸控電極60與觸控電極信號線30電連接；觸控電極60與公共電極共用。

其中，針對一個觸控電極60，可有一根觸控電極信號線30與其電連接，即觸控電極60與觸控電極信號線30一一對應且電連接。

觸控電極60與公共電極共用，具體為：在顯示階段，向觸控電極60提供公共電壓，使其作為公共電極；在觸控階段，向觸控電極60提供觸控驅動信號。當陣列基板應用於顯示裝置時，基於自容方式實現觸控功能。

需要說明的是，第一，觸控電極60的形狀可以為矩形。

第二，圖8以第一信號線20為柵線，第二信號線40為數據線進行示意。仍以圖8進行示意，陣列基板還包括薄膜電晶體，薄膜電晶體包括柵極、柵絕緣層、有源層、源極和漏極，漏極與像素電極50電連接，源極與數據線電連接，柵極與柵線電連接。

一方面，觸控電極60與公共電極共用，可使陣列基板的集成度較高，厚度較薄，而且不會導致構圖工藝的增加；另一方面，可採用tddi(touchanddisplaydriverintegration，觸控與顯示驅動器集成)技術實現顯示和觸控，可減少ic的數量。再一方面，當觸控電極60用作公共電極時，可基於ads(advancedsuperdimensionalswitching，高級超維場轉換)技術驅動液晶偏轉，因而使得陣列基板所應用的顯示裝置具有高解析度、高透過率、低功耗、寬視角、高開口率、低色差、無擠壓水波紋等優點。

本發明實施例還提供一種顯示面板，包括上述的陣列基板。所述顯示面板具有與陣列基板相同的有益效果，在此不再贅述。

優選的，所述顯示面板還包括壓力檢測結構。

其中，壓力檢測結構可包括多個壓力檢測電極，且壓力檢測電極設置於陣列基板上，為避免影響顯示、觸控功能，可將壓力檢測電極設置於像素電極和觸控電極靠近背光模組的一側。基於此，可基於壓力檢測電極與背光模組中金屬背板在受到壓力時二者之間的間距變化，進行壓力值的檢測。

或者，壓力檢測結構包括多個第一壓力檢測電極和第二壓力檢測電極，第一壓力檢測電極設置於與陣列基板對盒的對盒基板上，第二壓力檢測電極可與觸控電極60共用，從而基於第一壓力檢測電極和第二壓力檢測電極在受到壓力時二者之間的間距變化，進行壓力值的檢測。

本發明實施例提供設置壓力檢測結構，可實現壓力檢測功能，提高用戶體驗。

本發明實施例還提供一種陣列基板的製備方法，如圖1和圖2所示，包括在襯底10上形成第一信號線20和觸控電極信號線30，觸控電極信號線30與第一信號線20交叉排布；任一根觸控電極信號線30包括多段第一子信號線301和多段第二子信號線302；第一子信號線301與第一信號線20通過同一次構圖工藝形成且與第一信號線20絕緣；任一段第二子信號線302跨過一根第一信號線20與相鄰的第二子信號線302通過過孔電連接；第二子信號線302與第一子信號線301通過不同的構圖工藝形成。

本領域技術人員應該明白，對於陣列基板而言，當其應用於顯示裝置，要實現正常的顯示，陣列基板至少應包括兩種信號線，而這兩種信號線交叉排布。即，除第一信號線20外，本領域技術人員知道，陣列基板應至少還形成與第一信號線20交叉的第二信號線40。

其中，由於觸控電極信號線30與第一信號線20交叉排布，因而，基於不影響顯示的前提下，觸控電極信號線30則會和與第一信號線20交叉的第二信號線40靠近。

在此基礎上，本領域技術人員應該明白，觸控電極信號線30、第一信號線20以及與第一信號線20交叉的第二信號線40，這些線都是用作不同作用的，因此，應保證這些線之間的相互絕緣。

本發明實施例提供一種陣列基板的製備方法，通過將觸控電極信號線30分割為多段第一子信號線301和多段第二子信號線302，使第一子信號線301與第一信號線20通過同一次構圖工藝形成，任一段第二子信號線302跨過一根第一信號線20與相鄰的第二子信號線302通過過孔電連接，可基於觸控電極信號線30中第一子信號線301的設計，即使在第二子信號線302和與第一信號線20交叉的第二信號線40通過同一次構圖工藝形成的情況下，也可大大改善觸控電極信號線30上的信號對與第一信號線20交叉的第二信號線40的影響，並大大降低由於工藝過程中引入異物而造成觸控電極信號線30和與第一信號線20交叉的第二信號線40短路的風險。

可選的，如圖3、圖4和圖5所示，第二信號線40與第一信號線20交叉排布，且與觸控電極信號線30絕緣；觸控電極信號線30中的第二子信號線302與第二信號線40通過同一次構圖工藝形成。

其中，觸控電極信號線30與第二信號線40可平行排布。

為儘量小的影響開口率且避免第二信號線40與觸控電極信號線30的短路，可將第二信號線40與觸控電極信號線30之間的間距設置為3～5μm。

一方面，通過使觸控電極信號線30中的第二子信號線302與第二信號線40通過同一次構圖工藝形成，可在不增加構圖工藝的前提下形成觸控電極信號線30，因而可節約成本；另一方面，由於信號線一般都採用低電阻的金屬材料製成，目的是避免電阻太大影響信號傳輸質量，因而，通過將第二子信號線302與第二信號線40通過同一次構圖工藝形成，使得第二子信號線302的材料為金屬材料，同樣的，第一子信號線301的材料也為金屬材料，可保證觸控電極信號線30的低電阻特性。

進一步的，第一信號線20和第二信號線40互為柵線和數據線。

可選的，如圖6和圖7所示，所述方法還包括形成像素電極50；第二子信號線302與像素電極50通過同一次構圖工藝形成。

相較於第一子信號線301和第二子信號線302的材料均為金屬材料，將第二子信號線302的材料替換為透明導電材料，雖然會對觸控電極信號線30整體的電阻會有一定的影響，但是由於第二子信號線302較短，因而對觸控電極信號線30整體的電阻影響較小，可保證觸控電極信號線30上信號的傳輸質量。在此基礎上，由於第二子信號線302和與第一信號線20交叉的第二信號線40通過不同的構圖工藝形成，可完全避免觸控電極信號線30上的信號對第二信號線40的影響，並完全避免由於工藝過程中引入異物而造成觸控電極信號線30和第二信號線40短路的問題。

基於上述，優選的，如圖8所示，所述陣列基板的製備方法還包括形成觸控電極60，觸控電極60與觸控電極信號線30電連接；觸控電極60與公共電極共用。觸控電極60與公共電極共用，可使陣列基板的集成度較高，厚度較薄，而且不會導致構圖工藝的增加

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以所述權利要求的保護範圍為準。