溫度傳感器、校準方法、校準裝置及相關設備與流程
2024-04-16 15:25:05
1.本發明涉及傳感器技術領域，尤其涉及的是一種溫度傳感器、校準方法、校準裝置及計算機可讀存儲介質。
背景技術：
2.溫度傳感器廣泛應用在各個行業，例如醫療行業、食品行業等，隨著科技的進步和社會的發展，人們對溫度傳感器的精度要求越來越高，然而，當在線式的傳感器經過長時間工作後，組成傳感器的關鍵器件和電路性能不停地受到工作過程中發生的冷熱變換衝擊及其他環境變化的影響，導致溫度傳感器出現測量誤差，影響溫度傳感器的測量精度。目前，為了保證測量精度，通常需要將長期使用的溫度傳感器返廠測試，重新對測量結果進行校準，導致校準時效長。
3.因此，針對上述缺陷，現有技術還有待於改進和發展。
技術實現要素：
4.本發明的主要目的在於提供一種溫度傳感器、校準方法、校準裝置及計算機可讀存儲介質，旨在解決現有技術中需要將長期使用的溫度傳感器返廠測試，重新對測量結果進行校準，導致校準時效長的問題。
5.為了實現上述目的，本發明第一方面提供一種溫度傳感器，包括導熱元件、負溫度係數熱敏電阻、磁性開關元件和處理器，導熱元件的一側與被測物體貼合，導熱元件的另一側與負溫度係數熱敏電阻貼合，負溫度係數熱敏電阻與磁性開關元件貼合，處理器與負溫度係數熱敏電阻和磁性開關元件連接；導熱元件用於將被測物體的溫度傳導至負溫度係數熱敏電阻；磁性開關元件用於根據負溫度係數熱敏電阻的溫度開啟或關閉；處理器用於根據負溫度係數熱敏電阻的電阻值確定負溫度係數熱敏電阻的溫度值；處理器還用於當磁性開關元件處於開啟狀態時，判斷溫度值是否超過預設限值，當溫度值超過預設限值時，對溫度值進行校準。
6.在一些實施例中，對溫度值進行校準包括：處理器獲取校準次數，並根據每次校準確定的溫度值計算基礎誤差；處理器判斷校準次數是否超過預設校準次數；處理器當校準次數超過預設校準次數時，根據校準次數和基礎誤差計算測量誤差；處理器根據測量誤差對溫度值進行校準。
7.在一些實施例中，所述溫度傳感器還包括存儲器，所述存儲器與所述處理器連接；所述存儲器，用於存儲所述校準次數、所述基礎誤差和所述測量誤差。
8.在一些實施例中，磁性開關元件包括軟磁體、第一永磁體、第二永磁體和幹簧管，其中，第一永磁體及第二永磁體分別貼合連接於軟磁體相對的兩側，幹簧管依次穿設固定於第一永磁體、軟磁體及第二永磁體內，並部分露出於第一永磁體、軟磁體及第二永磁體同一側表面，負溫度係數熱敏電阻貼合連接於幹簧管露出於第一永磁體、軟磁體及第二永磁體同一側表面的一側上。
9.在一些實施例中，所述溫度傳感器還包括內部具有空腔的殼體，所述導熱元件、所述負溫度係數熱敏電阻、所述磁性開關元件和所述處理器設置於所述空腔內。
10.在一些實施例中，所述殼體設置有用於安裝外接探頭的連接孔。
11.在一些實施例中，所述溫度傳感器還包括通信元件，所述通信元件與所述負溫度係數熱敏電阻和所述處理器連接；所述通信元件，用於將所述負溫度係數熱敏電阻的電阻值傳輸給所述處理器。
12.在一些實施例中，所述溫度傳感器還包括發光二極體，所述發光二極體與所述處理器連接；所述發光二極體，用於在所述溫度傳感器工作時顯示工作狀態變化。
13.本發明第二方面提供一種溫度傳感器的校準方法，校準方法包括：根據負溫度係數熱敏電阻的電阻值確定負溫度係數熱敏電阻的溫度值；當磁性開關元件處於開啟狀態時，判斷溫度值是否超過預設限值；當溫度值超過預設限值時，對溫度值進行校準。
14.在一些實施例中，對溫度值進行校準具體包括：獲取校準次數，並根據每次校準確定的溫度值計算基礎誤差；判斷校準次數是否超過預設校準次數；當校準次數超過預設校準次數時，根據校準次數和基礎誤差計算測量誤差；根據測量誤差對溫度值進行校準。
15.綜上，本實施例中，導熱元件的一側與被測物體貼合，導熱元件的另一側與負溫度係數熱敏電阻貼合，負溫度係數熱敏電阻與磁性開關元件貼合，處理器與負溫度係數熱敏電阻和磁性開關元件連接；導熱元件用於將被測物體的溫度傳導至負溫度係數熱敏電阻；磁性開關元件用於根據負溫度係數熱敏電阻的溫度開啟或關閉；處理器用於根據負溫度係數熱敏電阻的電阻值確定負溫度係數熱敏電阻的溫度值；處理器還用於當磁性開關元件處於開啟狀態時，判斷溫度值是否超過預設限值；處理器還用於當溫度值超過預設限值時，對溫度值進行校準。本發明中，被測物體的溫度通過導熱元件傳導至負溫度係數熱敏電阻，磁性開關元件可以根據負溫度係數熱敏電阻的溫度開啟或關閉，當磁性開關元件處於開啟狀態時，對所述溫度值進行校準，因此，溫度傳感器可以對經過長時間工作後出現測量誤差的溫度傳感器自動校準測量溫度值，避免在測量精度發生偏差時後臺難以發覺，解決了需要將長期使用的溫度傳感器返廠測試，導致校準時效長，維護成本高的問題。
附圖說明
16.為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
17.圖1是本技術實施例提供的一種溫度傳感器的實施例結構示意圖；
18.圖2是本技術實施例提供的一種集成探頭的實施例結構示意圖；
19.圖3是本技術實施例提供的一種磁性開關元件的實施例結構示意圖；
20.圖4是本技術實施例提供的一種幹簧管內部的實施例結構示意圖；
21.圖5是本技術實施例提供的一種圓柱形探頭的實施例封裝示意圖；
22.圖6是本技術實施例提供的一種圓柱形探頭的實施例監測示意圖；
23.圖7是本技術實施例提供的一種搭接式探頭的實施例封裝示意圖；
24.圖8是本技術實施例提供的另一種搭接式探頭的實施例封裝示意圖；
25.圖9是本技術實施例提供的一種搭接式探頭的實施例監測示意圖；
26.圖10是本技術實施例提供的當電流為直流電流時，單根通電電纜的電流方向示意圖；
27.圖11是本技術實施例提供的一種集成探頭磁屏蔽屏蔽側安裝示意圖；
28.圖12是本技術實施例提供的一種集成探頭測溫側安裝示意圖；
29.圖13是本技術實施例提供的一種磁屏蔽示意圖；
30.圖14是本技術實施例提供的一種校準方法的流程示意圖。
具體實施方式
31.以下描述中，為了說明而不是為了限定，提出了諸如特定系統結構、技術之類的具體細節，以便透徹理解本發明實施例。然而，本領域的技術人員應當清楚，在沒有這些具體細節的其它實施例中也可以實現本發明。在其它情況下，省略對眾所周知的系統、裝置、電路以及方法的詳細說明，以免不必要的細節妨礙本發明的描述。
32.應當理解，當在本說明書和所附權利要求書中使用時，術語「包括」指示所描述特徵、整體、步驟、操作、元素和/或組件的存在，但並不排除一個或多個其它特徵、整體、步驟、操作、元素、組件和/或其集合的存在或添加。
33.還應當理解，在本發明說明書中所使用的術語僅僅是出於描述特定實施例的目的而並不意在限制本發明。如在本發明說明書和所附權利要求書中所使用的那樣，除非上下文清楚地指明其它情況，否則單數形式的「一」、「一個」及「該」意在包括複數形式。
34.還應當進一步理解，在本發明說明書和所附權利要求書中使用的術語「和/或」是指相關聯列出的項中的一個或多個的任何組合以及所有可能組合，並且包括這些組合。
35.如在本說明書和所附權利要求書中所使用的那樣，術語「如果」可以依據上下文被解釋為「當
…
時」或「一旦」或「響應於確定」或「響應於檢測到」。類似的，短語「如果確定」或「如果檢測到[所描述條件或事件]」可以依據上下文被解釋為意指「一旦確定」或「響應於確定」或「一旦檢測到[所描述的條件或事件]」或「響應於檢測到[所描述條件或事件]」。
[0036]
下面結合本發明實施例的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0037]
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明，但是本發明還可以採用其它不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似推廣，因此本發明不受下面公開的具體實施例的限制。
[0038]
為解決上述問題，本技術提供了一種溫度傳感器，以及溫度傳感器的校準方法，可以對經過長時間工作後出現偏移誤差的溫度傳感器自動進行偏差校準，避免在測量精度發生偏差時後臺難以發覺，以及需要將長期使用的溫度傳感器返廠重新標定偏移量，增加售後維護的成本。
[0039]
圖1示出了本技術提供的一種溫度傳感器，包括導熱元件1、集成探頭2(集成探頭2包括負溫度係數熱敏電阻20和磁性開關元件21)、處理器3、電源電路4、電源5、通信元件6、一側具有開口且內部具有空腔的殼體7以及遮蓋於開口上的蓋板8，其中，導熱元件1、集成
探頭2、處理器3、電源電路4、電源5、通信元件6設置於空腔內，殼體7設置有用於安裝外接探頭的連接孔，用以適應不同的監測場景安裝需求；電源電路4用於提供給用溫度傳感器供應的電源部分的電路；電源5用於為溫度傳感器工作提供能量；通信元件6與負溫度係數熱敏電阻20和處理器3連接，用於將所述負溫度係數熱敏電阻的電阻值傳輸給所述處理器，具體地，導熱元件為導熱銅件。
[0040]
具體地，導熱元件1的一側與被測物體貼合，導熱元件1的另一側與負溫度係數熱敏電阻20貼合，負溫度係數熱敏電阻20與磁性開關元件21貼合，處理器3與負溫度係數熱敏電阻20和磁性開關元件22連接；導熱元件1用於將被測物體的溫度傳導至負溫度係數熱敏電阻20；磁性開關元件21用於根據負溫度係數熱敏電阻20的溫度開啟或關閉；處理器3用於根據負溫度係數熱敏電阻20的電阻值確定負溫度係數熱敏電阻20的溫度值；處理器3還用於當磁性開關元件21處於開啟狀態時，判斷溫度值是否超過預設限值，當溫度值超過預設限值時，處理器3對溫度值進行校準，即將溫度傳感器的測量結果校準為溫度值和測量誤差的和。根據測量誤差對溫度值進行校準，可以將負溫度係數熱敏電阻的溫度值與測量誤差的和確定為校準後的溫度值。
[0041]
本發明中，被測物體的溫度通過導熱元件傳導至負溫度係數熱敏電阻，磁性開關元件可以根據負溫度係數熱敏電阻的溫度開啟或關閉，當磁性開關元件處於開啟狀態時，對溫度值進行校準，因此，溫度傳感器可以對經過長時間工作後出現測量誤差的溫度傳感器自動校準測量結果，避免在測量精度發生偏差時後臺難以發覺，解決了需要將長期使用的溫度傳感器返廠測試，重新對測量結果進行校準，導致校準時效長，維護成本高的問題。
[0042]
在一些實施例中，處理器對溫度值進行校準包括：所述處理器獲取校準次數，並根據每次校準確定的溫度值計算基礎誤差；所述處理器判斷所述校準次數是否超過預設校準次數；所述處理器當所述校準次數超過所述預設校準次數時，根據所述校準次數和所述基礎誤差計算測量誤差；根據測量誤差對溫度值進行校準。需要說明的是，當不需要對溫度值進行校準時，可以直接將當前確定的負溫度係數熱敏電阻的溫度值作為測量結果，當需要對溫度值進行校準時，可以將當前確定的負溫度係數熱敏電阻的溫度值與測量誤差的和確定為校準後的溫度值。
[0043]
在一些實施例中，根據測量誤差對溫度傳感器的測量結果進行校準，具體包括：將測量結果校準為溫度值和測量誤差的和。溫度傳感器的測量結果為負溫度係數熱敏電阻的溫度值。根據測量誤差對溫度傳感器的測量結果進行校準，可以將負溫度係數熱敏電阻的溫度值與測量誤差的和確定為校準後的測量結果。
[0044]
在一些實施例中，所述溫度傳感器還包括存儲器，所述存儲器與所述處理器連接；所述存儲器，用於存儲所述校準次數、所述基礎誤差和所述測量誤差。
[0045]
需要說明的是，負溫度係數熱敏電阻又稱(negative temperature coefficient，ntc)熱敏電阻，電阻值隨著溫度增大而減少的一種電阻，其自身溫度也會跟隨溫度發生變化。
[0046]
在一些實施例中，溫度傳感器還包括發光二極體(圖中未示出)，發光二極體與處理器3連接，用於在所述溫度傳感器工作時顯示工作狀態變化，例如，在溫度傳感器開機時控制發光二極體閃爍一次。
[0047]
在一些實施例中，如圖2所示，集成探頭2包括負溫度係數熱敏電阻20、磁性開關元
件21和封裝基座22，磁性開關元件21包括軟磁體210、第一永磁體211、第二永磁體212和幹簧管213，其中，第一永磁體211及第二永磁體211分別貼合連接於軟磁體210相對的兩側，幹簧管213依次穿設固定於第一永磁體211、軟磁體210及第二永磁體211內，並部分露出於第一永磁體211、軟磁體210及第二永磁體211同一側表面，負溫度係數熱敏電阻20貼合連接於幹簧管213露出於第一永磁體211、軟磁體210及第二永磁體212同一側表面的一側上，負溫度係數熱敏電阻20貼合連接於幹簧管213露出於第一永磁體211、軟磁體210及第二永磁體211同一側表面的一側上，幹簧管213的相對兩側及負溫度係數熱敏電阻20的兩對兩側均設置有連接引腳，各連接引腳均伸出於封裝基座22外，並朝向於負溫度係數熱敏電阻20方向延伸。
[0048]
需要說明的是，如圖3所示，磁開關元件21包括幹簧管213、一個軟磁體210和2個永磁體(第一永磁體211和第二永磁體211)組成。如圖4所示，幹簧管213的基本型式是將兩片磁簧片密封在玻璃管內，兩片雖重疊，但中間間隔有一小空隙。磁環組件軸向套入幹簧管213，軟磁體210置於幹簧管213導通感應區，軟磁體210材料為具有居裡溫度點的磁性材料，如鐵氧體。舉例說明，如圖5所示，磁環組件外加的磁場使兩片簧片端點位置附近產生不同的極性，磁力使簧片吸合導通；當軟磁體210達到居裡溫度點退磁時，磁場減弱或消失，幹簧片213因為本身彈性而釋放，觸面分開而打開電路，觸發信號。當溫度下降小於居裡溫度時，軟磁體210磁導率增加，兩側的永磁體(第一永磁體211和第二永磁體211)對其充磁，軟磁體210恢復磁性導通施加磁場於幹簧管213的簧片，使其吸合導通。即磁性開關初始為常閉狀態，達到居裡溫度點後因磁性改變簧片斷開，磁性開關變為開啟狀態。
[0049]
還需要說明的是，居裡溫度又稱作居裡點或磁性轉變點，是指磁性材料中自發磁化強度降到零時的溫度，是鐵磁性或亞鐵磁性物質轉變成順磁性物質的臨界點。低於居裡點溫度時該物質成為鐵磁體，此時和材料有關的磁場很難改變；當溫度高於居裡點時，該物質成為順磁體，磁體的磁場很容易隨周圍磁場的改變而改變。這時的磁敏感度約為10的負6次方。居裡點由物質的化學成分和晶體結構決定。
[0050]
在一些實施例中，溫度傳感器還包括外接探頭，外接探頭通過殼體7設有的孔洞伸出，如圖5所示，外接探頭包括圓柱形探頭，舉例說明，如圖6所示，圓柱形探頭適用於對流體的溫度測量，如變壓器油溫，將集成探頭6和外接探頭封裝成圓柱型，當液體溫度升溫過程達到居裡溫度點，磁性開關元件變為開啟狀態。如圖7和圖8所示，外接探頭還包括搭接式探頭，舉例說明，如圖9所示，在螺栓連接處，可將集成探頭6和外接探頭封裝成墊片的形式，當被測物體溫度升溫過程達到居裡溫度點，磁性開關元件變為開啟狀態。
[0051]
需要說明的是，在無外部磁場的工作環境，對於普通的管道外壁等場景，通過綁帶直接安裝，使導熱元件5貼合需要監測的被測物體，當被測物體在升溫過程達到居裡溫度點，對溫度傳感器的測量結果進行校準。
[0052]
還需要說明的是，在大電流電纜安裝的測溫探頭，需要做特別的結構處理，其作用是迴避外部磁場對磁開關元件的影響。以單根通電電纜為例，可以將通電電纜看做簡單的通電導線，當電流為直流電流時，電流方向如下圖10所示，其磁場垂直於導線，無磁極且為非勻強磁場，距離導線越遠磁場越弱，若是交流電則磁場方向隨交流電方向的變化而變化。當通電電纜電流越大，單位時間內通過導體橫截面的電荷越多，磁場越強。對電纜進行外部測溫工作時，因為探頭或導熱組件貼合電纜表皮，則電纜形成的外部磁場幹擾可能會引起
磁開關元件誤動作。
[0053]
因此需要對集成探頭做屏蔽外部磁場的處理措施，磁場屏蔽的原理：磁場由磁體產生，由磁體的n極指向s極，在磁體的外部形成閉合的形式，距離轄射源越近，磁場強度越強。磁場的屏蔽的原理是利用磁性屏蔽材料，改變磁場的方向，由於磁場通過低磁阻的通路被旁路隔開，保證被屏蔽的物體不受磁場的幹擾影響。
[0054]
磁性屏蔽材料的磁導率與外界的磁場強度有關，外界磁場強度不同，磁性材料的磁導率也不同，飽和通量密度也不同，因此，在磁場的屏蔽設計中的作用也不同。當屏蔽低頻磁場時，選擇磁鋼、坡莫合金、鐵等導磁率高的材料，而屏蔽高頻磁場則應選擇銅鋁等導電率高的材料。本實施例中選取導熱性好的材料做磁屏蔽。
[0055]
舉例說明，集成探頭磁屏蔽屏蔽側安裝示意圖如圖11所示，在集成探頭兩側各設置一層磁屏蔽層。具體地，如圖12所示，在電纜導線的安裝方向，集成探頭的磁屏蔽側安裝磁屏蔽層，集成探頭的另一側與導熱銅件貼合，令磁屏蔽層起到屏蔽外部磁場的作用。
[0056]
具體實現中，如圖13所示，以電纜線電流方向垂直紙面向外所示，磁場方向圍繞電纜呈逆時針方向。將集成探頭屏蔽層置於與外部磁場相交方向，起到屏蔽外部磁場的作用。
[0057]
如圖14所示，本發明還提供了一種校準方法，當上述溫度傳感器在長期使用後，通過上述校準方法對上述實施例的溫度傳感器的測量結果進行校準。
[0058]
校準方法由溫度傳感器中的處理器3執行，校準方法包括如下步驟：
[0059]
步驟s100，根據負溫度係數熱敏電阻20的電阻值確定負溫度係數熱敏電阻的溫度值；
[0060]
步驟s200，當磁性開關元件21處於開啟狀態時，判斷溫度值是否超過預設限值；
[0061]
步驟s300，當溫度值超過預設限值時，對溫度值進行校準。
[0062]
具體地，控制負溫度係數熱敏電阻20進行檢測，磁性開關元件21根據負溫度係數熱敏電阻20的溫度由常閉狀態變為開啟狀態，接收磁性開關元件21的開啟信號，判斷負溫度係數熱敏電阻20的溫度值是否超過預設限值；若負溫度係數熱敏電阻20的溫度值超過預設限值，則根據溫度值對溫度傳感器的測量結果進行校準，若負溫度係數熱敏電阻20的溫度值沒有超過預設限值，則控制負溫度係數熱敏電阻20進行繼續檢測。
[0063]
在一些實施例中，步驟s300具體包括：
[0064]
步驟s301，獲取校準次數，並根據每次校準確定的溫度值計算基礎誤差；
[0065]
步驟s302，判斷校準次數是否超過預設校準次數；
[0066]
步驟s303，當校準次數超過預設校準次數時，根據校準次數和基礎誤差計算測量誤差；
[0067]
步驟s303，根據測量誤差對溫度值進行校準，溫度傳感器的測量結果為負溫度係數熱敏電阻的溫度值。根據測量誤差對溫度傳感器的測量結果進行校準，可以將負溫度係數熱敏電阻的溫度值與測量誤差的和確定為校準後的測量結果。
[0068]
需要說明的是，預設限值可根據實際情況進行修改。
[0069]
具體地，設校準次數為i，令初始校準次數為1，每次校準後在校準次數為i的基礎上加1，計算並存儲第i次基礎誤差，判斷i是否大於預設校準次數n，若i大於等於n，則根據校準次數i和基礎誤差計算測量誤差，同時將校準次數i初始化為0，若i小於n，則結束。其中，預設校準次數可根據實際情況進行修改。
[0070]
在一些實施例中，根據每次校準確定的溫度值計算基礎誤差，具體包括：通過以下表達式計算每次校準的基礎誤差，表達式如下：
[0071]
ti＝t-t
ci
[0072]
其中，ti(i＝1,2,3,
…
,n)為每次計時對應的基礎誤差，t為居裡溫度點，與磁性材料屬性有關；t
ci
(i＝1,2,3,
…
,n)為每次計時對應的根據負溫度係數熱敏電阻20獲得的溫度值。
[0073]
在一些實施例中，根據校準次數和基礎誤差計算測量誤差，具體包括：通過以下表達式計算測量誤差，表達式如下：
[0074][0075]
其中，n為測量誤差，ti(i＝1,2,3,
…
,n)為每次計時對應的基礎誤差，i為校準次數。
[0076]
舉例說明，當n＝3時，經過循環計算每次計時對應的基礎誤差：i＝1時，t1＝t-t
c1
；i＝2時，t2＝t-t
c2
；i＝3時，t3＝t-t
c3
；測量誤差為：
[0077]
綜上，本校準方法中，通過負溫度係數熱敏電阻20的電阻值確定負溫度係數熱敏電阻的溫度值；當磁性開關元件21處於開啟狀態時，判斷溫度值是否超過預設限值；當溫度值超過預設限值時，根據溫度值對溫度傳感器的測量誤差進行校準。本技術利用磁性開關元件的基礎性質，當負溫度係數熱敏電阻20的溫度達到居裡溫度後，會從常閉狀態變為開啟狀態，根據負溫度係數熱敏電阻20的電阻值確定負溫度係數熱敏電阻的溫度值，判斷溫度值是否超過預設限值，當溫度值超過預設限值時，對溫度值進行校準，因此，溫度傳感器可以對經過長時間工作後出現測量誤差的溫度傳感器自動校準測量結果，避免在測量精度發生偏差時後臺難以發覺，解決了需要將長期使用的溫度傳感器返廠測試，導致校準時效長，維護成本高的問題。
[0078]
應理解，上述實施例中各步驟的序號大小並不意味著執行順序的先後，各過程的執行順序應以其功能和內在邏輯確定，而不應對本發明實施例的實施過程構成任何限定。
[0079]
所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為了描述的方便和簡潔，僅以上述各功能單元、模塊的劃分進行舉例說明，實際應用中，可以根據需要而將上述功能分配由不同的功能單元、模塊完成，即將上述裝置的內部結構劃分成不同的功能單元或模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。實施例中的各功能單元、模塊可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中，上述集成的單元既可以採用硬體的形式實現，也可以採用軟體功能單元的形式實現。另外，各功能單元、模塊的具體名稱也只是為了便於相互區分，並不用於限制本發明的保護範圍。上述系統中單元、模塊的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。
[0080]
在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳述或記載的部分，可以參見其它實施例的相關描述。
[0081]
本領域普通技術人員可以意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各實例的單元及算法步驟，能夠以電子硬體、或者計算機軟體和電子硬體的結合來實現。這些功能究竟是以硬體還是軟體方式來執行，取決於技術方案的特定應用和設計約束條件。專業技術人
員可以對每個特定的應用來使用不同法來實現所描述的功能，但是這種實現不應認為超出本發明的範圍。
[0082]
在本發明所提供的實施例中，應該理解到，所揭露的裝置/終端設備和方法，可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置/終端設備實施例僅僅是示意性的，例如，上述模塊或單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以由另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特徵可以忽略，或不執行。
[0083]
上述集成的模塊/單元如果以軟體功能單元的形式實現並作為獨立的產品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀存儲介質中。基於這樣的理解，本發明實現上述實施例方法中的全部或部分流程，也可以通過電腦程式來指令相關的硬體來完成，上述電腦程式可存儲於一計算機可讀存儲介質中，該電腦程式在被處理器執行時，可實現上述各個方法實施例的步驟。其中，上述電腦程式包括電腦程式代碼，上述電腦程式代碼可以為原始碼形式、對象代碼形式、可執行文件或某些中間形式等。上述計算機可讀介質可以包括：能夠攜帶上述電腦程式代碼的任何實體或裝置、記錄介質、u盤、移動硬碟、磁碟、光碟、計算機存儲器、只讀存儲器(rom，read-only memory)、隨機存取存儲器(ram，random access memory)、電載波信號、電信信號以及軟體分發介質等。需要說明的是，上述計算機可讀存儲介質包含的內容可以根據司法管轄區內立法和專利實踐的要求進行適當的增減。
[0084]
以上所述實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解；其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不是相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和範圍，均應包含在本發明的保護範圍之內。