一種剛撓結合印製板生產方法
2023-06-16 04:29:46
專利名稱：一種剛撓結合印製板生產方法
技術領域：
本發明涉及印刷板製作生產技術領域，尤其涉及一種剛撓結合印製板生產方法。
背景技術：
剛撓結合印製板是指在一塊印製板上包含有一個或多個剛性區和一個或多個撓
性區的印製線路板；這種印製線路板實際上是首先將剛性印製線路板部分與撓性印製線路
板部分分別製作，然後到疊層編隊、熱壓疊合時製作在一起的。剛撓結合印製板在手機、數
碼相機等消費類電子產品中的應用已經十分普及，其能夠減少電子產品的組裝尺寸、重量、
避免連線錯誤，實現不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點。 參考圖1示出的前期工藝流程圖；前期在生產設計中，採用一次將所有內外層壓
在一起的一次層壓法，首先要對剛撓結合印製板硬板部分開窗以保證壓合後可以露出下面
的撓性板；在壓合過程中，對開窗部分要增加敷形性較好的材料(如PTFE)參考圖中步驟
S71和S72，保證壓合後軟板覆蓋膜和軟板結合良好；層壓時使用樹脂流動度低半固化片，
避免在層壓過程中膠流動到軟板區域。 剛性板開窗寬度方向要與外露軟板長度相同，墊片尺寸要能夠完全填充剛性板開 窗部分。
綜上所述，前期工藝生產存在的難點和缺陷如下 1、使用的敷形材料PTFE墊片厚度很難選擇，墊片厚會影響硬板區域壓合質量，墊 片薄會影響覆蓋膜的壓合質量，另外PTFE材料相對較貴。 2、壓合後使用的PTFE墊片無法保護需要裸露出來的撓性板，因為在後續的溼制
程中，各種藥水會通過墊片和剛性板槽邊緣滲到撓性板區域，導致藥水攻擊撓性板，所以一
般情況下，在層壓後要去掉墊片，使用紅膠帶或可剝蘭膠的方法將撓性板保護起來。 3、一次層壓法壓合覆蓋膜難度大，特別是較細密線路，覆蓋膜不能很好的填充到
線路之間，在後續的貼裝工序會引起覆蓋膜起泡。
發明內容
針對上述現有技術中的問題，本發明的目的在於提供一種剛撓結合印製板製作方
法，該種方法不需要再用到PTFE墊片，可以提高剛撓結合印製板的產品質量。 本發明的一種剛撓結合印製板生產方法包括以下步驟 A、撓性板開料，通過蝕刻將內層線路圖形轉移到所述撓性板上；覆蓋膜開料，對覆 蓋膜開窗將不需要裸露撓性板區域的覆蓋膜去掉，然後將覆蓋膜壓合到所述撓性板上；
B、剛性板開料，通過蝕刻將內層線路圖形轉移到所述剛性板上；在剛性板上對應 需裸露撓性板區域的輪廓位置進行第一次V型切，控制該第一次V型切的深度不要超過該 剛性板的厚度； C、半固化片開料，並對其進行開窗將需要裸露撓性板區域的半固化片去掉；將所 述半固化片置於撓性板和剛性板內表面之間進行壓合形成印製板；
D、在所述印製板的剛性板外層進行後續加工； E、在剛性板外層進行第二次V型切，第二次V型切的位置與第一次V型切的位置 相對應，且第二次V型切的深度不要超過該剛性板的厚度； F、去掉第一次V型切和第二次V型切區域的剛性板將該區域的撓性板曝露出來。 具體地，所述步驟B中第一次V型切的深度為剛性板厚度的60%至70%。所述步
驟E中第二次V型切的深度為剛性板厚度的40%至50% 。所述步驟F之前步驟E之後還
包括步驟F1 :對所述印製板進行飛針測試後再進行外形加工。所述步驟D中的後續加工包
括在所述印製板的外層進行鑽孑L、沉銅加厚、外層線路圖形轉移、蝕亥lJ、阻焊、表面處理、印
刷字符。所述第一次V型切的位置相對於剛性板上的外形線向外補償0. 2mm。 本發明所提供的一種對剛撓結合印製板中的剛性板進行開窗的方法，通過兩次V
形切的方式將要裸露的撓性板區域的剛性板去掉，解決了選擇墊片的難度，避免了可能引
起的生產質量問題，提高了剛撓結合印製板的生產質量。
圖1為以前的一種剛撓結合印製板生產方法的流程工藝圖； 圖2為本發明一種剛撓結合印製板生產方法的流程工藝圖； 圖3為本發明一種剛撓結合印製板生產方法的流程圖； 圖4為外形線和V-CUT線的位置示意圖； 圖5為覆蓋膜開窗位置示意圖； 圖6為V-CUT深度示意圖； 圖7為半固化片開窗示意圖。
具體實施例方式
本發明的目的在於提供一種剛撓結合印製板剛性板開窗的方法，使用現有設備， 通過改進生產流程，克服了以前生產過程中存在的難點，更有效地生產出符合質量要求的 剛撓結合印製板。 在將剛撓結合印製電路的剛性部分與撓性部分進行疊層之前，其剛性部分與撓性 部分的預加工是分別進行的。 參考圖2，圖2為本發明一種剛撓結合印製板生產方法的流程工藝圖；首先按照現 有技術的電路生產過程，Sl :對撓性板、剛性板、覆蓋膜、低樹脂流動性半固化片開料；S21 : 接著對撓性板各層線路進行內層線路圖形轉移，S22 :在撓性板上蝕刻出線路；S31 :然後對
覆蓋膜進行開窗，其開窗的輪廓線與需外露撓性板區域的外形線對比向內補償2mm(如圖 5)，圖中的實線11為外形線，虛線13為覆蓋膜開窗的輪廓線；然後將覆蓋膜和撓性板進行 壓合(也即第一次壓合)，覆蓋膜單獨壓合可考慮到撓性板自身特點，優化工藝參數。
S41 :在剛性板內層進行內層線路圖形轉移，在剛性板內層蝕刻出線路，S42 :然後 進行第一次V型切(V-CUT)，第一次V-CUT是剛性板壓合在裡面的一面，深度最好控制到剛 性板厚度的60% -70% (如圖6)，在此過程中注意不能將剛性板切穿；具體V型切位置要 相對於外形線向外補償O. 2mm(如圖4)，圖中的實線11為外形線，虛線12為V-CUT線。
S51 :對半固化片開窗，將需要裸露在外面撓性板區域的半固化片去掉，防止此區域的剛性板粘在撓性板上，開窗相對於外形線向內補償2. 0mm(如圖7)，圖中虛線14為半固 化片開窗的剪切線；補償主要是避免在壓合的過程中，半固化片的膠流動到軟板，但補償又 不能太大，否則，膠又流不到剛性板和撓性板交接處，導致過渡區域白斑。
現在進行步驟S3 :第二次壓合，將剛性板、壓好覆蓋膜的撓性板、半固化片鉚合在 一起壓合，壓合時上下採用矽膠墊。S4 :壓合後在剛性板外層進行鑽孔，使用等離子方式進 行除膠渣；沉銅加厚、外層線路圖形轉移、蝕刻、阻焊、表面處理、印刷字符；這些步驟都是 按照現有印刷電路板生產技術進行處理的。 S5 :在剛性板的外層進行第二次V-CUT，位置與第一次V-CUT的位置相對應；控制 V-CUT深度為剛性板厚度的40% -50%，此過程要特別注意深度，深度可以稍微淺點，淺了 就是要外形後手動去掉需要裸露在外面的撓性板上面的剛性板廢料；但是V-CUT深度過深 的話會將撓性板上的線路V-CUT到，導致開路；S61 :V-CUT後進行飛針測試、外形加工，S62 : 去掉V-CUT區域的剛性板將該區域的撓性板曝露出來；S63 :最後終檢，S64 :進行包裝出貨。
參考圖6可以看出剛性板經過第一次V-CUT和第二次V-CUT加工製作的過程；圖 2的本發明的製作方法與圖1中示出的以前的製作方法相比較，增加了步驟S42和S5兩次 對剛性板的V-CUT步驟，省略了選擇PTEE材料墊片的步驟S71和S72 ;通過兩次V-CUT的 方式將要裸露的撓性板區域的剛性板去掉，解決了選擇墊片的難度，及可能引起的一些質 量問題。 綜上所述，參考圖3，本發明提供的一種剛撓結合印製板生產方法可以歸納為以下 步驟 S01、撓性板開料，通過蝕刻將內層線路圖形轉移到撓性板上；覆蓋膜開料，對覆蓋
膜開窗將不需要裸露撓性板區域的覆蓋膜去掉，然後將覆蓋膜壓合到撓性板上； S02、剛性板開料，通過蝕刻將內層線路圖形轉移到所述剛性板上；在需要裸露撓
性板區域的剛性板上畫出外形線，在剛性板內表面沿著外形線位置進行第一次V型切，控
制該第一次V型切的深度不要超過該剛性板的厚度； S03、半固化片開料，並對其進行開窗將需要裸露撓性板區域的半固化片去掉；將 半固化片置於撓性板和剛性板內表面之間進行壓合形成印製板； S04、在印製板的剛性板外層進行後續處理，包括鑽孑L、沉銅加厚、圖形轉移、蝕 刻、阻焊、表面處理、印刷字符； S05、在剛性板外層進行第二次V型切，第二次V型切的位置與第一次V型切的位 置相對應，且第二次V型切的深度與第一次V型的深度之和最好不要小於剛性板的厚度；
S06、對印製板進行飛針測試，再外形加工，去掉第一次V型切和第二次V型切區域 的剛性板將該區域的撓性板曝露出來。 上述步驟中的SO 1和S02可以同時進行，S03中的半固化片開窗也可以同時進行，
沒有先後順序。 本發明所提供的一種剛撓結合印製板剛性板開窗區域的方法，即通過兩次V-CUT 的方式將要裸露的撓性板區域的剛性板去掉，解決了以下問題①為需裸露的撓性板區域 在加工過程中選擇墊片的事宜，②避免了印刷可剝離膠因不平整而影響鑽孔品質，同時印 刷可剝離膠時還需對硬板進行保護，保護難度大品質無法保證；③印刷的可剝離膠受到沉 銅藥水攻擊容易脫落而失去對覆蓋膜的保護和影響後序加工過程。
以上所述的本發明實施方式，並不構成對本發明保護範圍的限定。任何在本發明 的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的權利要求保護範 圍之內。
權利要求
一種剛撓結合印製板生產方法，其特徵在於包括以下步驟A、撓性板開料，通過蝕刻將內層線路圖形轉移到所述撓性板上；覆蓋膜開料，對覆蓋膜開窗將不需要裸露撓性板區域的覆蓋膜去掉，然後將覆蓋膜壓合到所述撓性板上；B、剛性板開料，通過蝕刻將內層線路圖形轉移到所述剛性板上；在剛性板上對應需裸露撓性板區域的輪廓位置進行第一次V型切，控制該第一次V型切的深度不要超過該剛性板的厚度；C、半固化片開料，並對其進行開窗將需要裸露撓性板區域的半固化片去掉；將所述半固化片置於撓性板和剛性板內表面之間進行壓合形成印製板；D、在所述印製板的剛性板外層進行後續加工；E、在剛性板外層進行第二次V型切，第二次V型切的位置與第一次V型切的位置相對應，且第二次V型切的深度不要超過該剛性板的厚度；F、去掉第一次V型切和第二次V型切區域的剛性板將該區域的撓性板曝露出來。
2. 如權利要求l所述的剛撓結合印製板生產方法，其特徵在於所述步驟B中第一次V型切的深度為剛性板厚度的60%至70%。
3. 如權利要求2所述的剛撓結合印製板生產方法，其特徵在於所述步驟E中第二次V型切的深度為剛性板厚度的40%至50%。
4. 如權利要求3所述的剛撓結合印製板生產方法，其特徵在於所述步驟F之前步驟E之後還包括步驟Fl :對所述印製板進行飛針測試後再進行外形加工。
5. 如權利要求4所述的剛撓結合印製板生產方法，其特徵在於所述步驟D中的後續加工包括在所述印製板外層進行鑽孔、沉銅加厚、外層線路圖形轉移、蝕刻、阻焊、表面處理、印刷字符。
6. 如權利要求5所述的剛撓結合印製板生產方法，其特徵在於所述第一次V型切的位置相對於剛性板上的外形線向外補償0. 2mm。
全文摘要
本發明提供了一種剛撓結合印製板生產方法，其包括以下步驟撓性板開料，將內層線路圖形轉移到撓性板上；覆蓋膜開料，對覆蓋膜開窗然後將覆蓋膜壓合到撓性板上；剛性板開料，將內層線路圖形轉移到剛性板上；在需要裸露撓性板區域的輪廓位置進行第一次V型切；半固化片開料，並對其進行開窗將需要裸露撓性板區域的半固化片去掉；將半固化片置於撓性板和剛性板內表面之間進行壓合形成印製板；在印製板的剛性板外層進行後續加工；在剛性板外層進行第二次V型切，第二次V型切的位置與第一次V型切的位置相對應；去掉第一次V型切和第二次V型切區域的剛性板將該區域的撓性板曝露出來。本發明提高了剛撓結合印製板的生產質量。
文檔編號H05K3/36GK101695217SQ20091019287
公開日2010年4月14日 申請日期2009年9月30日 優先權日2009年9月30日
發明者嚴俊鋒, 劉敏, 朱佔植, 範思維, 陳裕韜 申請人:深圳市金百澤電路板技術有限公司;