石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置的製作方法
2023-05-31 12:04:56 3
專利名稱：石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及檢測裝置，尤其涉及石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置。
背景技術：
石英晶體是矽石的ー種，是目前世界上用量最大的晶體。利用石英晶體本身的物理特性製作的電子元件，具有很高的頻率穩定性，廣泛用於數字電路、計算機、通訊等領域。它的作用就是在電子線路中作為頻率源或頻率基準。隨著通訊、電子技術的發展，對石英晶片的需求量也相應大幅度上升。天然的和人工製造的石英晶體都是六角錐形，具有各向異性的物理特性。晶振中的各種晶片，就是按照與各軸不同角度，切割成正方形、長方形、圓形的薄片，不同切型的晶片性能有所不同。石英晶片在晶片分頻後需要進行外觀的檢測，外觀檢測的目的是剔除崩邊、亮點、表面汙染等影響晶體電性能的缺陷。傳統的外觀測試採用人エ放大鏡方式肉眼觀察，檢測速度慢、判斷有誤差，工作效率低。
發明內容
本發明要解決的技術問題是現有的人工檢測石英晶片的方法檢測速度慢、判斷有誤差、工作效率低，為此提供一種可消除人工誤差、提高晶片檢測速度的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置。本發明的技術方案是:石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置，它包括依次設在檢測平臺上的晶片承載裝置、晶片檢測段、晶片收取裝置和晶片拾取裝置，所述晶片拾取裝置從所述晶片承載裝置內拾取晶片並移動至所述晶片檢測段內進行檢測，根據檢測結果晶片拾取裝置把晶片投入晶片收取裝置內。上述方案中所述晶片承載裝置是承載晶片的承載板。上述方案中所述晶片檢測段包括3個CXD攝像頭，其中2個位於檢測平臺的檯面上，另ー個位於檢測平臺的臺面下，晶片檢測段所在的檢測平臺的臺面可透光，當晶片置於3個CCD攝像頭共同覆蓋的區域之中時可從三個不同的方位對晶片進行立體檢測。上述方案中所述晶片收取裝置包括兩個並排設置的敞ロ盒。上述方案中所述晶片拾取裝置包括固接在檢測平臺上的軸承座4和通過直線軸承與軸承座活動連接的直杆5，所述直杆的末端連接有由步進電機驅動可上下移動的拾取頭。上述方案中所述步進電機上還連接有確定晶片位置並引導晶片拾取裝置拾取晶片的檢測探頭。上述方案的改進是所述承載板旁的檢測平臺上還設有裝有晶片的料鬥，所述料鬥底部設有振蕩器，通過振蕩器振蕩可使晶片撒到承載板上。本發明的有益效果是使整個檢測石英晶片的流程由機械完成，提高了檢測速度，消除了人工誤差，減少了誤判，提高了工作效率。
圖1是本發明的示意圖中，1、晶片檢測段，2、承載板，3、敞ロ盒，4、軸承座，5、直杆，6、步進電機，7、拾取頭，
8、檢測探頭，9、料鬥。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明做進ー步說明。如圖所示，本發明包括依次設在檢測平臺上的晶片承載裝置、晶片檢測段1、晶片收取裝置和晶片拾取裝置，晶片拾取裝置從晶片承載裝置內拾取晶片並移動至所述晶片檢測段內進行檢測，根據檢測結果晶片拾取裝置把晶片投入晶片收取裝置內。晶片承載裝置可以是ー個平板，上面承載著待檢測晶片，當然也可以是其它形狀的容器，如託板、託盤等等。晶片檢測段包括3個CXD攝像頭，其中2個位於檢測平臺的檯面上，且這2個CXD攝像頭間隔一定距離，它們所照射的區域互相垂直，另ー個位於檢測平臺的臺面下，照射區域朝上，該晶片檢測段所在的檢測平臺的臺面是透光材料例如玻璃。當晶片置於3個CCD攝像頭共同覆蓋的區域之中時可從三個不同的方位對晶片進行立體檢測，CCD攝像頭採集晶片的長寬高及缺陷具體情況反饋給計算機，更計算機儲存的標準圖像進行對比分析，確定晶片是否合格。晶片收取裝置包括兩個並排設置的敞ロ盒3，用於分別收集合格晶片和不合格晶片。晶片拾取裝置包括固接在檢測平臺上的軸承座4和通過直線軸承與軸承座活動連接的直杆5，直杆的末端連接有由步進電機6驅動可上下移動的拾取頭7，軸承座4上設有電機可控制活動連接在直線軸承上的直杆的直線運動，步進電機上還連接有確定晶片位置並引導晶片拾取裝置拾取晶片的檢測探頭8，該檢測探頭與計算機控制系統連接，可確定晶片的位置並反饋信號給步進電機，使步進電機上的拾取頭能夠準確找準吸附目標晶片，目標晶片在檢測段被檢測時能夠符合正交投影規則，拾取頭上設有負壓發生器，用來提供負壓以使拾取頭吸附晶片。由於晶片是正規的六面體，檢測段的檢測一次只能檢測晶片六面其中的三個面，為了使晶片檢測更全面，可在拾取頭7上設置ー個轉向機構，該機構可使拾取頭水平轉動，當晶片第一次檢測完畢，拾取頭的轉向機構控制拾取頭帶動晶片轉動180°，這樣就可以比第一次檢測多檢測2個面，使檢測結果更準確。本發明的工作流程如下:將待檢測晶片散放在承載板上，檢測探頭確定晶片所在位置後通過計算機控制發出指令，該指令反饋給步進電機執行，步進電機下降至一定高度，負壓發生器啟動，使步進電機下方的拾取頭吸附住待檢測晶片，步進電機上升至原來高度，直杆移動至晶片檢測段，步進電機下降至晶片檢測段的CXD攝像頭照射的共同覆蓋區域，經CXD攝像頭檢測過後，步進電機再上升至原來高度，直杆再移動至晶片收取裝置上方，負壓發生器關閉，合格的晶片投放至兩個敞ロ盒中的其中ー個盒內，不合格的晶片投放至另ー個盒內，直杆再次移動至晶體承載裝置的上方進行下一輪的檢測。拾取頭的外形可以是針頭狀，上面是裝有負壓發生器的注射管。
本發明中的步進電機、檢測探頭、CCD攝像頭、帶動直杆做直線運動的電機、拾取頭的轉向機構和負壓發生器均由計算機控制聯動，步進電機的轉動角度、直杆的運動幅度和拾取頭的運行都由電腦程式預先設定，為了使檢測程序能夠連續進行，可以在承載板旁的檢測平臺上還設有裝有晶片的料鬥9，所述料鬥底部設有振蕩器，當承載板上的晶片檢測完畢時通過振蕩器振蕩可使料鬥內的晶片撒到承載板上從而保證檢測的連續性，當然也可以在承載板下設置ー個振蕩器，使承載板上的晶片能夠均勻散開，防止拾取頭一次吸附多個晶片。
權利要求
1.英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置，其特徵是它包括依次設在檢測平臺上的晶片承載裝置、晶片檢測段(I)、晶片收取裝置和晶片拾取裝置，所述晶片拾取裝置從所述晶片承載裝置內拾取晶片並移動至所述晶片檢測段內進行檢測，晶片拾取裝置根據檢測結果把晶片投入晶片收取裝置內。
2.按權利要求1所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置，其特徵是所述晶片承載裝置是承載晶片的承載板(2)。
3.按權利要求1所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置，其特徵是所述晶片檢測段包括3個CCD攝像頭，其中2個位於檢測平臺的檯面上，另ー個位於檢測平臺的臺面下，晶片檢測段所在的檢測平臺的臺面可透光，當晶片置於3個CCD攝像頭共同覆蓋的區域之中時可從三個不同的方位對晶片進行立體檢測。
4.按權利要求1所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置，其特徵是所述晶片收取裝置包括兩個並排設置的敞ロ盒(3 )。
5.按權利要求1所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置，其特徵是所述晶片拾取裝置包括固接在檢測平臺上的軸承座(4)和通過直線軸承與軸承座活動連接的直杆(5)，所述直杆的末端連接有由步進電機(6 )驅動可上下移動的拾取頭(7 )。
6.按權利要求5所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置，其特徵是所述步進電機上還連接有確定晶片位置並引導晶片拾取裝置拾取晶片的檢測探頭(8)。
7.按權利要求2所述的石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置，其特徵是所述承載板旁的檢測平臺上還設有裝有晶片的料鬥(9)，所述料鬥底部設有振蕩器，通過振蕩器振蕩可使晶片撒到承載板上。
全文摘要
本發明公開了石英晶片尺寸與缺陷視覺檢測裝置，它包括依次設在檢測平臺上的晶片承載裝置、晶片檢測段(1)、晶片收取裝置和晶片拾取裝置，所述晶片拾取裝置從所述晶片承載裝置內拾取晶片並移動至所述晶片檢測段內進行檢測，根據檢測結果晶片拾取裝置把晶片投入晶片收取裝置內。本發明的有益效果是使整個檢測石英晶片的流程由機械完成，提高了檢測速度，消除了人工誤差，減少了誤判，提高了工作效率。
文檔編號G01B11/02GK103090795SQ20131002282
公開日2013年5月8日 申請日期2013年1月22日 優先權日2013年1月22日
發明者唐勁, 張幫嶺 申請人:銅陵晶越電子有限公司