集成式功率型發光二極體封裝結構的製作方法

2023-06-24 01:01:16

專利名稱：集成式功率型發光二極體封裝結構的製作方法
技術領域：
本發明屬於半導體發光二極體的發光器件。
背景技術：
由於半導體發光技術的先進性和產品使用的廣泛性，已經被廣泛認為是最具有發展潛力的高技術領域之一，半導體在輔助照明方面不僅有著廣闊的發展前景，更是國民經濟可持續發展的有力措施之一。以發光二極體(以下簡稱LED)器件為核心的半導體輔助照明技術，具有功耗低、長壽命、環保、省電等優點。已經在交通信號燈、高速公路信號燈、景觀照明市場中得到廣泛應用。伴隨LED晶片功率的不斷提高，性能不斷得到改善，如今已越來越多的運用到車燈市場中去，車用LED分為裝飾燈和功能燈兩大類，裝飾燈目前多配合控制電路實現五光十色的轉換；功能燈用在前後轉向、剎車、倒車指示燈等方面。室內外全彩裝飾燈市場是LED的另一新興市場，通過電流的控制，LED可以實現幾十種甚至上百種顏色的變化。在現階段講究個性化的時代中，LED顏色多樣化有助於LED裝飾燈市場的發展。LED已經開始做成小型裝飾燈，裝飾幕牆應用在酒店、居室中。而在車燈、顯示屏、裝飾燈等方面則是多個或者上百個LED組成。因此，傳統的LED封裝結構已不能滿足越來越擴大的應用市場的需求。提高LED的取光效率和散熱性能，取材易、造價低、環保並適合大工業生產的LED封裝結構，已經成為業內人士研究的重點。

發明內容
本發明的目的是提供一種集成式功率型發光二極體封裝結構，它可以根據人們實際需求對發光二極體進行集成拼接組裝，達到預定的照明效果。
本發明所採取的技術方案是所述集成式功率型發光二極體封裝結構，包括發光二極體單元、主體PCB板和金屬導電層，在主體PCB板開設有若干個安裝孔，其形狀與凹型反射腔體的外形相對應，金屬導電層設置在主體PCB板的上表面上，且規則地分布在各安裝孔旁，發光二極體單元由透鏡體、金屬引線、晶片、凹型反射腔體組成，晶片粘接在凹型反射腔體內腔中心部位，晶片通過金屬引線與金屬導電層相連接，透鏡體安裝在凹型反射腔體上，且罩蓋金屬引線、晶片，凹型反射腔體壓裝在安裝孔中，兩者間緊密配合，且底面處於同一平面上。
所述的凹型反射腔體的材質為導熱係數高的金屬材料，如鋁、銅、鐵及其合金；在凹型反射腔體內腔表面設有反射鍍層，如鍍銀或鍍鉻或其它高反射率金屬鍍層。
所述凹型反射腔體的外形為圓形或多邊形；所述主體PCB板為單面或雙面覆銅PCB印製電路板；所述透鏡體為接近半球形，其材料為壓克力PMMA；本發明的發明效果是由於主體PCB板上開設的安裝孔系是按照人們的意願進行排列組合的，只要將凹型反射腔體壓裝在各安裝孔中即可。這種便捷式集成封裝方式可使發光二極體單元便捷地嵌入，其嵌入數量可任意確定。通過這種組裝方式，能使凹型反射腔體的底面與主體PCB板的底面處於同一平面上，可以與二次散熱裝置直接相連，強化散熱，減小系統的熱阻。


圖1、圖2為本發明的一種實施方案示意圖；圖2為發光二極體單元安裝結構示意圖；圖中1-發光二極體單元；2-主體PCB板；21-安裝孔；3-金屬導電層；
11-透鏡體；12-金屬引線；13-晶片；14-凹型反射腔體；
具體實施例方式實施例如圖1、圖2所示，所述集成式功率型發光二極體封裝結構，包括發光二極體單元1、主體PCB板2和金屬導電層3，發光二極體單元1由透鏡體11、金屬引線12、晶片13、凹型反射腔體14組成，在主體PCB板2開設有十二個圓形安裝孔21，各安裝孔21的孔徑與凹型反射腔體14的外圓相對應，凹型反射腔體14壓裝在安裝孔21中，兩者間為緊密的間隙配合，且兩者的底面位於同一平面上；晶片13粘接在凹型反射腔體14內腔的中心部位，晶片13和金屬導電層3由金屬引線12將兩者連接起來，透鏡體11安裝凹型反射腔體14的上方，且罩蓋金屬引線12、晶片13。所述的凹型反射腔體14為導熱係數高的金屬銅、鋁、鐵或其合金，本例中為銅；在凹型反射腔體14內腔的表面鍍銀或鍍鉻，本例中為鍍銀。凹型反射腔體14的外形為多邊形或圓形，本例中為圓形；所述主體PCB板2為單面或雙面覆銅PCB印製電路板，本例中為雙面覆銅PCB印製電路板；所述的透鏡體11為接近半球形，其材料為壓克力PMMA。
本發明的實施方式很多，在此不作羅列，只要採用發光二極體單元與主體PCB板進行拼裝結構均屬本發明的保護範疇。
權利要求
1.一種集成式功率型發光二極體封裝結構，其特徵在於包括發光二極體單元(1)、主體PCB板(2)和金屬導電層(3)，在主體PCB板(2)開設有若干個安裝孔(21)，其形狀與凹型反射腔體(14)的外形相對應，金屬導電層(3)設置在主體PCB板(2)的上表面上，且規則地分布在各安裝孔(21)旁，發光二極體單元(1)由透鏡體(11)、金屬引線(12)、晶片(13)、凹型反射腔體(14)組成，晶片(13)粘接在凹型反射腔體(14)的中心部位，晶片(13)通過金屬引線(12)分別與金屬導電層(3)相連接，透鏡體(11)安裝凹型反射腔體(14)上，且罩蓋金屬引線(12)、晶片(13)，凹型反射腔體(14)壓裝在安裝孔(21)中，兩者間緊密配合，且底面處於同一平面上。
2.根據權利要求書1所述集成式功率型發光二極體封裝結構，其特徵在於所述凹型反射腔體(14)的材質為導熱係數高的金屬材料，在凹型反射腔體(14)的內腔表面設有反射鍍層。
3.根據權利要求書1所述集成式功率型發光二極體封裝結構，其特徵在於所述的凹型反射腔體(14)的外形為圓形或多邊形。
4.根據權利要求書1所述集成式功率型發光二極體封裝結構，其特徵在於所述主體PCB板(2)為單面或雙面覆銅電路板。
5.根據權利要求書1所述集成式功率型發光二極體封裝結構，其特徵在於所述透鏡體(11)為接近半球形，其材料為壓克力PMMA。
6.根據權利要求書1所述集成式功率型發光二極體封裝結構，其特徵在於所述主體PCB板(2)為雙面覆銅電路板。
全文摘要
一種集成式功率型發光二極體封裝結構，包括發光二極體單元、主體PCB板和金屬導電層，金屬導電層設置在主體PCB板的上表面上，發光二極體單元由透鏡體、金屬引線、晶片、凹型反射腔體組成，在主體PCB板開設有若干個形狀與凹型反射腔體相對應的孔系，凹型反射腔體壓裝在該孔系中，兩者的底面處於同一平面上，晶片粘接在凹型反射腔體上，晶片通過金屬引線與金屬導電層相連接，透鏡體安裝凹型反射腔體上，且罩蓋金屬引線、晶片。由於主體PCB板上開設的孔系是按照人們的意願進行排列組合的，只要將凹型反射腔體便捷地嵌入各孔中，再將正負金屬導電層連接起來即可。這種集成式封裝結構便於強化散熱，減小系統的熱阻。
文檔編號H01L23/36GK101093829SQ200610085509
公開日2007年12月26日 申請日期2006年6月20日 優先權日2006年6月20日
發明者周鳴放 申請人:常州東村電子有限公司