小型化微波諧振腔的製作方法

2023-06-24 08:33:11

專利名稱：小型化微波諧振腔的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微波無源器件，主要用於現代通信系統中，滿足了現代通信系統的電路小型化要求。
背景技術：
微波諧振腔是微波系統中常用的元件。20世紀80年代，環形諧振器製作的濾波器、振蕩器、混頻器和耦合器等微波電路也開始出現。最近，蜂窩通信和其他移動通信系統也開始使用由微帶環諧振器組成的緊湊型濾波器。環形電路應用在共面波導和槽線結構的時候也表現出優異的性能。此類固態器件經過整合後也能夠實現開關、放大和光電功能。諧振腔作為普通的微波器件廣泛應用於微波電路中，但是隨著現代通信系統的發展，普通微波諧振腔已經不能完全滿足電路小型化的緊迫要求。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種新型的微波諧振腔，能夠很好的滿足現代通信系統電路小型化的工作要求。實現本實用新型目的的技術解決方案為一種小型化微波諧振腔，包括正方形金屬導帶、隔離層、介質層、金屬焊盤、金屬通孔和接地板；整個微波諧振腔關於中軸對稱，接地板上方為介質層；介質層上方為隔離層；正方形金屬導帶印製在隔離層上面；金屬導帶正下方的介質層中，均勻地嵌入接地金屬通孔，每個金屬通孔上方連接金屬焊盤。本實用新型與現有技術相比，其顯著優點金屬貼片與通孔的結構相當於提高了接地板的位置，增大了諧振器的分布電容，提高了有效介電常數，減小了電路尺寸，當諧振頻率4=2. OlGHz時，本實用新型諧振腔的電路面積比普通微帶諧振腔電路面積減少43%左右；同時本實用新型諧振腔的有載品質因數只比普通微帶諧振腔降低了 4. 6% ；該新型諧振腔的工程實現也較為簡單，能夠實現電路的小型化。

圖1所示的是根據本實用新型提出的俯視圖。圖2所示的是根據本實用新型提出的主視圖。圖3所示的是本實用新型的仿真結果圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細描述。本實用新型結構由下到上分別是接地板、人工介質層、隔離層和金屬微帶線，其結構圖如圖1和圖2所示。該機構為左右上下對稱的正方形結構；人工介質層中嵌入相同大小的金屬通孔，每個金屬通孔上方連接等大的圓形金屬焊盤；這些金屬通孔和焊盤均勻分布於微帶電路的正下方；微帶電路為均勻正方形微帶線圈。由於本新型諧振腔採用基片集成人工介質，提高了介質的有效介電常數，從而實現了電路的小型化。實施例結合圖1和圖2以諧振頻段為2. OlGHz的微波諧振腔為例，詳細說明本實用新型結構的具體實施方式
。藉助目前已非常成熟的微波集成電路加工工藝技術，按下列參數在印刷電路板上製作微帶線，正方形微帶[1]總長81 mm，單邊長度Λ=20. 25mm,寬/^=0. 6 mm ；金屬通孔[5] 直徑 /=0.^ι，間距/7=2mm，高度等於介質層[3]的高度；金屬圓盤[4]直徑々=1. 2mm ；介質層[3]隔離層[2]採用相同介質，相對介電常數為2. 2，厚度分別為力「0. 2mm, A2=O. 8mm ； 接地板[6]長31. 61mm。整個微波諧振腔結構關於中軸呈左右上下對稱。
權利要求1.一種小型化微波諧振腔，其特徵在於包括正方形金屬導帶[1]、隔離層[2]、介質層 [3]、金屬焊盤W]、金屬通孔[5]和接地板W]；整個微波諧振腔關於中軸對稱，接地板[6] 上方為介質層[3]；介質層[3]上方為隔離層[2]；正方形金屬導帶[1]印製在隔離層[2] 上面；金屬導帶[1]正下方的介質層[3]中，均勻地嵌入接地金屬通孔[5]，每個金屬通孔 [5]上方連接金屬焊盤[4]。
2.根據權利要求1所述的小型化微波諧振腔，其特徵在於整個微波諧振腔結構關於中軸呈左右上下對稱，介質層中嵌入金屬貼片，並且這些金屬貼片通過金屬通孔接地。
專利摘要本實用新型公開了一種小型化微波諧振腔，包括正方形金屬導帶、隔離層、介質層、金屬焊盤、金屬通孔和接地板；整個微波諧振腔關於中軸對稱，接地板上方為介質層；介質層上方為隔離層；正方形金屬導帶印製在隔離層上面；金屬導帶正下方的介質層中，均勻地嵌入接地金屬通孔，每個金屬通孔上方連接金屬焊盤。本實用新型主要用於現代通信系統中，能夠滿足現代通信系統的電路小型化要求。
文檔編號H01P7/08GK201985230SQ201120032699
公開日2011年9月21日 申請日期2011年1月31日 優先權日2011年1月31日
發明者劉小明, 唐萬春, 楊松茂, 王曉科, 王晴, 王橙, 王貴, 陳如山 申請人:南京理工大學