一種集成電路整腳設備的製作方法

2023-05-31 05:04:41

專利名稱：一種集成電路整腳設備的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於製造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備領域，尤其 涉及一種將已封裝的引腳不良之集成電路引腳加以校正的裝置。
背景技術：
在集成電路晶片(簡稱集成電路，下同)封裝結束後，集成電路將作為貼片元件被焊接或粘貼在電路板(俗稱PCB板)上。而其中集成電路的引腳(亦稱管腳，下 同)作為集成電路內部電路與電路板電路連接的橋梁，對其尺寸有著極為嚴格的要求。 集成電路種類繁多，有的引腳少，相對容易處理；但是有的集成電路引腳多又密集， 封裝的晶片引腳之間距離很小，管腳很細，要求較為嚴格的尺寸包括集成電路的引腳 偏移，引腳間距，站立度，共面性等。這些尺寸的超差將導致發生管腳焊接和/或接觸 等方面的問題，輕則導致部分元器件工作不良，重則損壞整個設備。公告日為1994年7月13日，公告號為CN 2171975Y的中國專利中公開了一種"集 成電路用整修導入器"，其本體外部上設有一可裝的嘴夾，可藉以在夾持集成電路的 同時，對集成電路的向外彎曲的插腳加以整修/整直，使其易於插入PCB板，可便利 地將集成電路插腳整修與裝配。但是由於其使用效果易受操作者使用熟練程度的影 響，使其修整效果受到影響，且只適用於將集成電路插入PCB板而不能用於貼片生 產工藝。
公開日為1994年11月9日，公開號為CN2182513Y的中國專利中公開了一種"自 動集成電路整腳機"，其在機殼的傾斜上表面上設有一導入軌道，軌道的兩側設有數 組成對配置的滾輪，且在該軌道的上方設一驅動皮帶；當開動機器使皮帶轉動時，整 腳集成電路由插設在軌道一端上的第一套管滑出，沿該導入軌道滑動而被該驅動皮帶 帶動使其進一步行進，同時被該滾輪整腳，而後自動滑入插設在軌道另端上的第二 套管中。其整個裝置的工作效率較高，適用於大批量規模化生產的作業流水線，但其 存在結構較複雜、製造/購置成本較高等不足，同樣，經其整腳後的集成電路只能用於 插PCB板生產工藝而不能用於貼片生產工藝。實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種集成電路整腳設備，其結構簡潔，工 作可靠，通過精確的定位使集成電路引腳的校正過程簡單、準確，經其處理過的集成 電路可直接用於貼片生產工藝。本實用新型的技術方案是提供一種集成電路整腳設備，包括基座l,其特徵是 在基座上設置一門型架2;在門型架下方的基座上設置導柱3和可沿導柱縱向移動的 上模組塊4、 5;在門型架上設置可驅動上模組塊縱向移動的第一偏心輪組件6、 7、 8; 在門型架下方的基座上設置滑道22、可沿滑道橫向移動的下模組塊9、 IO和可驅動下 模組塊橫向移動的第二偏心輪組件ll、 12、 13;在滑道的一端設置限位塊21。在所述的基座和上模組塊之間的導柱上，設置第一復位彈簧16;在所述的限位塊 和下模組塊之間，設置復位第二彈簧20。所述的上模組塊至少包括上模座4、墊塊19、上模5、頂杆18、彈簧23和壓板17;其中，上模座體中設置貫穿孔，孔中設置頂杆，貫穿孔上端設置壓板，壓板與頂杆之間設置彈簧，頂杆另一端貫穿嵌套在上模座體下方定位槽中的墊塊和墊塊下方嵌套的上模，在該機構工作時與欲整形的集成電路直接接觸；在上模的下表面設置有多 齒狀受力爪26，受力爪的形狀及位置與欲整形之集成電路及其管腳相匹配，在各集成 電路管腳的對應位置上，受力爪設置凸起部。所述的下模組件包括下模座9和設置在其頂部的下模10;其中，在下模頂部的兩 端，設置有與欲整形之集成電路長度尺寸相匹配的限位凸起24、與欲整形之集成電路 標準管腳位置相對應的管腳定位凸起25和與管腳到集成電路底面相匹配的中央凸起 27。其所述的第一偏心輪組件包括設置在門型架上的第一固定軸6、設置在第一固定 軸上的第一偏心輪7和設置在該偏心輪側面的第一操作手柄8;其所述的第二偏心輪 組件包括位於基座上的第二固定軸11、設置在第二固定軸上的第二偏心輪12和設置 在該偏心輪側面的第二操作手柄13;在第一偏心輪上以及在第二偏心輪的外側的基板 上，分別對應設置第一限位銷14和第二限位銷15。所述的滑道22為燕尾槽。與現有技術比較，本實用新型的優點是1.通過精確定位，使得集成電路引腳的校正過程簡單、準確；2. 純手工操作既充分考慮了使用者的需求，又可使企業免於購買昂貴的自動化設 備而降低購置費用和生產/維修成本；3. 經過校正後的集成電路完全符合標準要求，完全可通過自動化檢測設備的檢測，並可適用於貼片生產工藝。


圖l為本實用新型的結構示意圖； 圖2為圖1的俯視結構示意圖； 圖3為上模組塊的結構示意圖； 圖4為下模座的結構示意圖。圖中l一基座，2—門型架，3—導柱，4一上模座，5—上模，6—第一固定軸，7 一第一偏心輪，8—第一操作手柄，9一下模座，IO—下模，ll一第二固定軸，12—第 二偏心輪，13—第二操作手柄，14一第一限位銷，15—第二限位銷，16—第一復位彈 簧，17—壓板，18—頂杆，19一墊塊，20—第二復位彈簧，21—限位塊，22—滑道， 23—上彈簧，24—限位凸起，25—管腳定位凸起，26—多齒狀受力爪，27—中央凸起。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型做進一步說明。圖1中，包括基座1，在基座上設置一門型架2;在門型架下方的基座上設置導 柱3和可沿導柱縱向移動的上模組塊4、 5;在門型架上設置可驅動上模組塊縱向移動 的第一偏心輪組件6、 7、 8;在門型架下方的基座上設置可驅動下模塊橫向移動的第 二偏心輪組件ll、 12、 13。其中，在基座和上模組塊之間的導柱上，設置有第一復位彈簧16。其所述的第一偏心輪組件包括設置在門型架上的第一固定軸6、位於第一固定軸 上的第一偏心輪7、設置在該偏心輪側面的第一操作手柄8;其所述的第二偏心輪組 件包括位於基座上的第二固定軸11、設置在第二固定軸上的第二偏心輪12、設置在 該偏心輪側面的第二操作手柄13。其中，在第一偏心輪上以及在第二偏心輪的外側的 基板上，分別對應設置了第一限位銷14和第二限位銷15。設置第一、第二限位銷的目的是為了防止第一、第二偏心輪轉動過度或反向轉動，損壞機件或壓碎集成電路。導柱的具體設置數量視需要而定，可以為2根、3根、4根或更多，從受力均勻 的角度考慮，建議採用雙數根導柱為宜。圖2中，為了便於理解，著重突出顯示了第二偏心輪組件和下模組件的平面位置 結構，其他部分作了省略簡化處理。在基座上設置有一滑道22，在滑道中設置有可沿滑道橫向移動的下模組塊9、 10 和可驅動下模組塊橫向移動的第二偏心輪組件ll、 12、 13;在滑道的一端設置有限位 塊21,在限位塊和下模組塊之間，設置有第二復位彈簧20。在第二偏心輪12外側的基板上，設置了第二限位銷15。本圖中可明確地看到第二限位銷15的位置。為了便於加工和提高定位精度，滑道以採用燕尾槽結構為宜。圖3中，上模組塊包括上模座4、墊塊19、上模5、頂杆18、上彈簧23和壓板 17;其中，上模座4體中設置貫穿孔(圖中未示出)，孔中設置頂杆18,貫穿孔上端 設置壓板17，壓板與頂杆18之間設置上彈簧23，頂杆另一端貫穿嵌套在上模座體下 方定位槽(圖中未示出)中的墊塊和墊塊下方嵌套的上模，在該機構工作時與欲整形 的集成電路直接接觸。在上模的下表面設置有多齒狀受力爪26，受力爪的形狀及位置與欲整形之集成電 路及其管腳相匹配，在各集成電路管腳的對應位置上，受力爪上設置有凸起部(圖中 未示出)。圖4中，下模組件包括下模座9和設置在其頂部的下模10,在下模頂部兩端，設 置有與欲整形之集成電路長度尺寸相匹配的限位凸起24、與欲整形之集成電路標準管 腳位置相對應的管腳定位凸起25和與管腳到集成電路底面相匹配的中央凸起27。將上、下模組塊設置為可分離結構， 一方面可簡化加工工藝，另一方面，只要同 時對應更換不同的上、下模，即可適應不同規格、型號的集成電路晶片。既降低了制 造/使用成本，又擴大了本裝置對不同集成電路晶片的適用程度。本實用新型工作過程簡述(1) 將待處理的集成電路放置在下模上；(2) 手工向前驅動第二偏心輪至自鎖位置，使下模座橫向移動並被固定於上模的正 下方；(3) 手工向下驅動第一偏心輪，使上模座沿導柱向下運動，同時帶動上模運動，至 集成電路頂面時頂杆在彈簧的作用下將集成電路壓緊；(4) 上模之多齒狀受力爪觸及集成電路各管腳，繼續向下，其與下模上的管腳定位 凸起相配合，使集成電路管腳尺寸不良部分發生變形，得到校正；(5) 手工驅動第一、第二偏心輪迴程，上模座靠縱向復位彈簧頂起，下模座在橫向 復位彈簧的作用下彈出；(6) 用真空吸筆將校正好的集成電路吸出，至此單個集成電路的管腳整形操作結束。本實用新型可廣泛用於各種集成電路的引腳整形和貼片生產工藝的預處理領域。
權利要求1. 一種集成電路整腳設備，包括基座，其特徵是在基座上(1)設置一門型架(2)；在門型架下方的基座上設置導柱(3)和可沿導柱縱向移動的上模組塊(4)、(5)；在門型架上設置可驅動上模組塊縱向移動的第一偏心輪組件(6)、(7)、(8)；在門型架下方的基座上設置滑道(22)、可沿滑道橫向移動的下模組塊(9)、(10)和可驅動下模組塊橫向移動的第二偏心輪組件(11)、(12)、(13)；在滑道的一端設置限位塊(21)。
2.如權利要求1所述的集成電路整腳設備，其特徵是在所述的基座和上模組塊之間的導柱上，設置第一復位彈簧(16);在所述的限位塊和下模組塊之間，設置復位第二彈簧(20)。
3. 如權利要求1所述的集成電路整腳設備，其特徵是所述的上模組塊至少包括上 模座(4)、墊塊(19)、上模(5)、頂杆(18)、彈簧(23)和壓板(17);其中，上 模座體中設置貫穿孔，孔中設置頂杆，貫穿孔上端設置壓板，壓板與頂杆之間設置彈 簧，頂杆另一端貫穿嵌套在上模座體下方定位槽中的墊塊和墊塊下方嵌套的上模，在 該機構工作時與欲整形的集成電路直接接觸；在上模的下表面設置有多齒狀受力爪 )，受力爪的形狀及位置與欲整形之集成電路及其管腳相匹配，在各集成電路管 腳的對應位置上，受力爪設置凸起部。
4. 如權利要求1所述的集成電路整腳設備，其特徵是所述的下模組件包括下模座 (9)和設置在其頂部的下模(10);其中，在下模頂部的兩端，設置有與欲整形之集成 電路長度尺寸相匹配的限位凸起(24)、與欲整形之集成電路標準管腳位置相對應的 管腳定位凸起(25)和與管腳到集成電路底面相匹配的中央凸起(27)。
5. 如權利要求1所述的集成電路整腳設備，其特徵是其所述的第一偏心輪組件包 括設置在門型架上的第一固定軸(6)、設置在第一固定軸上的第一偏心輪(7)和設 置在該偏心輪側面的第一操作手柄(8);其所述的第二偏心輪組件包括位於基座上的 第二固定軸(11)、設置在第二固定軸上的第二偏心輪(12)和設置在該偏心輪側面 的第二操作手柄(13);在第一偏心輪上以及在第二偏心輪的外側的基板上，分別對應設置第一限位銷 (14)和第二限位銷(15)。
6. 如權利要求1所述的集成電路整腳設備，其特徵是所述的滑道(22)為燕尾槽。
專利摘要一種集成電路整腳設備，屬於處理半導體部件設備領域。包括基座，其在基座上設置一門型架，在門型架下方的基座上設置導柱和可沿導柱縱向移動的上模組塊，在門型架上設置可驅動上模組塊縱向移動的第一偏心輪組件，在門型架下方的基座上設置滑道、可沿滑道橫向移動的下模組塊和可驅動下模組塊橫向移動的第二偏心輪組件，在滑道的一端設置限位塊。通過將上、下模組塊設置為可分離結構，使得引腳的校正過程簡單、準確，既充分考慮了使用者的需求，又可使企業降低購置費用和生產/維修成本，經過校正後的集成電路完全可通過自動化檢測設備的檢測，並可適用於貼片生產工藝。可廣泛用於各種集成電路的引腳整形和貼片生產工藝的預處理領域。
文檔編號H05K3/00GK201115307SQ20072014401
公開日2008年9月10日 申請日期2007年5月21日 優先權日2007年5月21日
發明者柯恩清, 東 王 申請人:上海允科自動化有限公司