微型影像模組封裝結構的製作方法

2023-05-31 08:02:06 2

專利名稱：：微型影像模組封裝結構的製作方法
技術領域：
：本實用新型涉及一種微型影像模組封裝結構。
背景技術：
：目前微型影像模組主要有以下兩種封裝結構1)CSP(ChipSizePackage)零件封裝形式即採用CSP零件(由成像晶片封裝而成)直接焊接於柔性線路板(FPCB)或線路板(PCB)上，然後再加裝鏡頭來實現影像模組的功能。CSP零件封裝的缺點是CSP零件封裝技術的價格較高；CSP零件採用SMT(表面貼裝技術)焊接，其平整度、偏移度、其與FPCB之間的高度均難以掌控，尤其在高像素的影像模組中影響更大，從而造成製程成本及返修報廢率較高；採用SMT焊接方式，其產品高度增加約0.20.3mm，在微型化需求中凸顯不足。2)PLCC零件封裝形式即將成像晶片先行封裝於基板上，通過支撐座(Holder)與濾光片(IRFilter)形成腔體以保護成像晶片；PLCC封裝存在如下缺陷首先，由於其採用獨立封裝的方式，需要增加基板及濾光片兩樣材料，造成材料成本增加；其次，由於基板的引入，也造成整個產品的高度有所增加。
發明內容本實用新型的目的是克服現有技術存在的不足，提供一種低成本的微型影像模組封裝結構。本實用新型的目的通過以下技術方案來實現微型影像模組封裝結構，特點是在柔性線路板上直接貼裝有成像晶片，由金屬線將成像晶片與柔性線路板電性接通，鏡頭座罩置在成像晶片的上方並與柔性線路板相粘接，在鏡頭座上安裝鏡頭；另外，在柔性線路板上還貼裝有連接器及被動零件。進一步地，上述的微型影像模組封裝結構，在柔性線路板的背面與鏡頭座相對應的部位貼裝有加強板。更進一步地，上述的微型影像模組封裝結構，所述的金屬線為金線或鋁線。本實用新型技術方案的實質性特點和進步主要體現在本實用新型設計新穎，直接將成像晶片貼附於柔性線路板上進行影像模塊的封裝，而不同於傳統的將晶片在硬板上封裝再與柔性線路板焊接的方式。其結構非常簡潔，省略了CSP封裝的前製程及PLCC封裝的基板、濾光片等，材料成本及製程成本大大降低；同時，整個產品高度方面有所降低，為實現微型化提供良好的條件。與現有技術相比，降低了材料要求，設計變更簡便，容易實現標準化設計，便於大規模生產，經濟效益和社會效應顯著，前景十分看好。以下結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明圖l:本實用新型的結構示意圖。圖中各附圖標記的含義見下表附圖tableseeoriginaldocumentpage4具體實施方式如圖1所示的微型影像模組封裝結構，在柔性線路板1上直接貼裝有成像晶片2，由金屬線3將成像晶片2與柔性線路板1電性接通，金屬線3為金線或鋁線；鏡頭座5罩置在成像晶片2的上方並與柔性線路板1相粘接，在鏡頭座5上安裝鏡頭6。另外，在柔性線路板1上還貼裝有連接器7及被動零件8。在柔性線路板1的背面與鏡頭座5相對應的部位貼裝有加強板4，加強板4用於補強硬度，以達到保護金屬線3的作用。具體製作時，首先通過表面貼裝(SMT)工藝將連接器(CONN)7及被動零件(ChipC)8焊接於柔性線路板(FPCB)l上，該柔性線路板1貼裝有加強板4。再將成像晶片2貼裝於柔性線路板(FPCB)1的適當位置，並通過超音波焊接工藝將金屬線3與柔性線路板(FPCB)l實現電氣功能連接。繼而，將鏡頭座(Holder)5與柔性線路板(FPCB)1粘結，再組裝鏡頭(Lens)6，達成微型攝像頭功能，即可實現影像功能的轉換，即微型影像模組。綜上所述，本實用新型設計獨特、結構新穎，直接將成像晶片(CMOSchip)貼附於具有加強板支撐的柔性線路板上進行影像模塊的封裝，而不同於傳統的將晶片在硬板上封裝再與柔性線路板焊接的方式。其結構非常簡潔，省略了CSP封裝的前製程及PLCC封裝的基板、濾光片等，材料成本及製程成本大大降低；同時，整個產品高度方面有所降低，為實現微型化提供良好的條件。與現有技術相比，降低了材料要求，設計變更簡便，容易實現標準化設計，便於大規模生產，市場前景廣闊。以上通過由附圖所示實施例的具體實施方式，對本實用新型的內容作了進一步的詳細說明。但不應將此理解為本實用新型主題的範圍僅限於以上的實例。在不脫離本實用新型上述技術思想的情況下，根據本領域普通技術知識和慣用手段做出的各種替換或變更、均應包括在本實用新型的保護範圍內。權利要求1.微型影像模組封裝結構，其特徵在於在柔性線路板(1)上直接貼裝有成像晶片(2)，由金屬線(3)將成像晶片(2)與柔性線路板(1)電性接通，鏡頭座(5)罩置在成像晶片(2)的上方並與柔性線路板(1)相粘接，在鏡頭座(5)上安裝鏡頭(6)；另外，在柔性線路板(1)上還貼裝有連接器(7)及被動零件(8)。2.根據權利要求1所述的微型影像模組封裝結構，其特徵在於在柔性線路板(1)的背面與鏡頭座(5)相對應的部位貼裝有加強板(4)。3.根據權利要求1所述的微型影像模組封裝結構，其特徵在於所述的金屬線(3)為金線或鋁線。專利摘要本實用新型提供一種微型影像模組封裝結構，在柔性線路板上直接貼裝有成像晶片，由金屬線將成像晶片與柔性線路板電性接通，鏡頭座罩置在成像晶片的上方並與柔性線路板相粘接，在鏡頭座上安裝鏡頭；還在柔性線路板上貼裝有連接器及被動零件。其結構十分簡潔，直接將成像晶片貼附於柔性線路板上進行影像模塊的封裝，省略了CSP封裝的前製程及PLCC封裝的基板、濾光片等，材料成本及製程成本大大降低；同時，整個產品高度方面有所降低，為實現微型化提供良好的條件，值得在業內廣泛推廣應用。文檔編號G02B7/02GK201327541SQ20082021704公開日2009年10月14日申請日期2008年11月26日優先權日2008年11月26日發明者彭明春,勇陳申請人:蘇州久騰光電科技有限公司