銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法
2023-06-15 00:53:26
專利名稱：銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法
技術領域：
本發明涉及一種熱壓貼合，特別是涉及一種可使得銅箔線路藉由絕緣導熱膠完全地氣密貼合於一基板上的一種銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法。
背景技術：
LED背光模塊為液晶顯示器不可或缺的裝置，通常，LED背光模塊由一罩體、一銅線路層、多個LED元件、一導熱層、一反射件、一導光板以及一底反射片所構成，其中，該銅線路層藉由一絕緣導熱膠而貼合於該罩體的底部表面。請參閱圖1，罩體基板、絕緣導熱膠與銅線路層的側視圖，如圖1所示，罩體基板100』通常為一金屬基板，例如:絕緣導熱膠110』與該銅線路層120』則依序地貼合於該罩體基板100』表面。請繼續參閱圖2，現有習用的熱壓機的概示圖，如圖2所示，通常，罩體基板100』、絕緣導熱膠110』與銅線路層120』必須再經過熱壓機200』的熱壓貼合工藝，以使得絕緣導熱膠110』與銅線路層120』能夠穩固地貼合於罩體基板100』表面。其中，熱壓機200』具有一熱壓平臺206』，且該熱壓平臺206』上方設有驅動裝置203』、氣壓缸201』、活塞軸211』以及熱壓頭202』。如此，執行熱壓貼合工藝之時，可將貼合有絕緣導熱膠110』與銅線路層120』的罩體基板100』置於熱壓平臺206』之上，接著，藉由驅動裝置203』驅動氣壓缸201』控制活塞軸211』的動作，以利用活塞軸211』帶動熱壓頭202』，進而壓合貼合有絕緣導熱膠110』與銅線路層120』的罩體基板100』，以完成熱壓貼合工藝。此外，在執行熱壓貼合工藝的過程中，也可透過熱壓頭202』產生高溫，以藉由高溫增加絕緣導熱膠110』的黏合性；另外，熱壓平臺206』具有真空裝置與加熱裝置(圖中未示)，因此，在執行熱壓貼合工藝之時，可同時依照實際的需求，設定加熱裝置的加熱溫度範圍，使得銅線路層120』可透過絕緣導熱膠110』而與罩體基板100』穩固貼合。如此，經由上述，可輕易地理解，經由熱壓機200』的熱壓工藝，LED背光模塊之中的銅線路層可易於被穩固地貼合至罩體的底部表面；然而，該熱壓機200』的熱壓工藝仍具有下列的缺點與不足:1.熱壓機200』的熱壓頭202』為一硬質金屬，然而銅線路層120』由厚度不一的銅金屬線路所構成，因此，當熱壓頭202』下壓銅線路層120』之時，部分銅線路層120』的銅金屬線路與下壓的熱壓頭202』之間無法達到完全的氣密性結合，使得所述銅金屬線路與罩體基板100』表面之間缺少足夠的貼合強度，而導致銅線路層120』的部分銅金屬線路易於自罩體基板100』表面剝落。2.此外，該熱壓貼合工藝必須經由一次冷壓、熱壓以及二次冷壓的工藝步驟才得以完成，且，完成這三個工藝步驟必須耗費4小時，而如此冗長的熱壓貼合工藝將直接影響LED背光模塊的整體工藝時間。因此，經由上述，可以得知現有習用的熱壓貼合工藝具有明顯的缺點與不足，有鑑於此，本發明的發明人極力地研究創作，而終於研發出一種銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，且本發明的發明人期望以該銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法取代現有習用的熱壓貼合工藝。由此可見，上述現有的熱壓貼合在加工方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般加工方法又沒有適切的加工方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。
發明內容
本發明的目的在於，克服現有的熱壓貼合存在的缺陷，而提供一種新的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，所要解決的技術問題是在提供銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，非常適於實用。本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的其包含以下步驟:(I)將一罩體基板放置於一熱壓機的一下模座之上，其中該熱壓機更至少具有一下壓頭與一氣密壓合件，且該下模座內部具有至少一加熱機構；(2)將一導熱絕緣膠與一銅箔電路層依序地貼合至該罩體基板的表面；(3)啟動該加熱機構，並調整加熱機構的溫度至一第一工作溫度，以對貼附有該導熱絕緣膠與該銅箔電路層的罩體基板進行加熱；(4)驅動熱壓機的該下壓頭與該氣密壓合件向下動作，以利用下壓頭與氣密壓合件將銅箔電路層與導熱絕緣膠壓合於罩體基板的表面上，其中，該氣密壓合件更可完全地氣密壓合銅箔電路層與導熱絕緣膠；(5)經過一第一工作時間；(6)驅動熱壓機的該下壓頭與該氣密壓合件向上動作，以停止利用下壓頭與氣密壓合件壓合銅箔電路層與導熱絕緣膠；(7)將貼附有導熱絕緣膠與銅箔電路層的罩體基板移至一烤箱之內；(8)啟動該烤箱，並調整烤箱的溫度至一第二工作溫度，以固化該導熱絕緣膠；(9)經過一第二工作時間；以及(10)將貼附有導熱絕緣膠與銅箔電路層的罩體基板自烤箱移出。本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。前述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其中所述的該第一工作溫度介於900C _140°C之間。前述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其中所述的該第二工作溫度介於900C _160°C之間。前述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其中所述的該第二工作溫度介於900C _160°C之間。前述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其中所述的該第二工作時間介於
2.5小時-4.5小時之間。前述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其中所述的該罩體基板的工藝材料為下列任一種:鋁、不鏽鋼與銅。前述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其中所述的該導熱絕緣膠貼合於罩體基板的局部表面。前述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其中所述的該銅箔電路層貼合於該導熱絕緣膠，並完全覆蓋導熱絕緣膠。前述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其中所述的該氣密壓合件的材質為下列任一種:優力膠與娃膠。前述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其中所述的其所述的熱壓機更至具有:一活塞軸，連接該下壓頭；一氣壓缸，連接該活塞軸，用以控制活塞軸進行上下動作；以及一驅動裝置，連接該氣壓缸，用以驅動該氣壓缸。本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上技術方案可知，本發明的主要技術內容如下:為達到上述目的，本發明提供了一種銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，主要使用至少具有一下壓頭與一氣密壓合件的熱壓機，將銅箔線路層與絕緣導熱層氣密性地熱壓貼合於罩體基板之上，之後，再藉由烤箱的烘烤，藉此固化絕緣導熱層，進而增強銅箔線路層與罩體基板之間的貼合強度，以避免發生銅箔線路層自罩體基板表面剝落的情事。另外，為達到上述目的，本發明還提供了一種銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其中，該熱壓貼合方法僅須使用具有一下壓頭與一氣密壓合件的一熱壓機以及一烤箱便可完成，且該熱壓貼合方法不需要冷壓、熱壓、冷壓等繁雜工藝步驟，因此，該熱壓貼合方法的所使用的工藝設備相當簡單與便宜，且該熱壓貼合方法更將直接地縮短LED背光模塊的整體工藝時間。藉由上述技術方案，本發明銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法至少具有下列優點及有益效果:1.在本發明之中，主要使用具有一下壓頭與一氣密壓合件的熱壓機，將銅箔線路層與絕緣導熱層氣密性地熱壓貼合於罩體基板之上，之後，再藉由烤箱的烘烤，藉此固化絕緣導熱層，進而增強銅箔線路層與罩體基板之間的貼合強度，以避免發生銅箔線路層自罩體基板表面剝落的情事。2.承上述第I點，由於本發明所提供的熱壓貼合方法僅須使用熱壓機以及烤箱便可完成，因此，該熱壓貼合方法的所使用的工藝設備相當簡單與便宜。3.承上述第2點，此外，該熱壓貼合方法不需要冷壓、熱壓、冷壓等繁雜工藝步驟，因此，該熱壓貼合方法可提升罩體基板11與銅箔線路層12的熱壓貼合工藝的速度，進而縮短LED背光模塊的整體工藝時間。綜上所述，本發明銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其主要使用具有一下壓頭與一氣密壓合件的熱壓機將銅箔線路層與絕緣導熱層氣密性地熱壓貼合於罩體基板之上，之後，再藉由烤箱的烘烤，藉此固化絕緣導熱層，進而增強銅箔線路層與罩體基板之間的貼合強度，以避免發生銅箔線路層自罩體基板表面剝落的情事。此外，由於本發明所提供的熱壓貼合方法僅須使用熱壓機以及烤箱便可完成，可想而知，本發明所提供的熱壓貼合方法所使用的工藝設備相當簡單與便宜；並且，該熱壓貼合方法不需要冷壓、熱壓、冷壓等繁雜工藝步驟，因此，該熱壓貼合方法可提升罩體基板與銅箔線路層的熱壓貼合工藝的速度，進而縮短LED背光模塊的整體工藝時間。本發明在技術上有顯著的進步，並具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進步、實用的新設計。上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其它目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
圖1 一罩體基板、一絕緣導熱膠與一銅線路層的側視圖。圖2現有習用的一種熱壓機的概示圖。圖3本發明所使用的一種熱壓機的概示圖。圖4A與圖4B本發明的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法的方法流程圖。圖5A至圖本發明的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合工藝的工藝示意圖。
11: 罩體基板12: 銅箔電路層
18: 導熱絕緣膠2: 熱壓機
21: 下模座211: 加熱機構
22: 活塞軸23: 氣壓缸
24: 驅動裝置25: 下壓頭
26: 氣密壓合件3: 烤箱
S01-S06:方法步驟S07-S10:方法步驟
100』:罩體基板110』:絕緣導熱膠
120』:銅線路層200』:熱壓機
201』:氣壓缸202』:熱壓頭
203』:驅動裝置206』:熱壓平臺
211』:活塞軸
具體實施例方式為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法其具體實施方式
、加工方法、步驟、特徵及其功效，詳細說明如後。為了能夠更清楚地描述本發明所提出的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，以下將配合圖式，詳盡說明本發明的實施例。由於本發明的熱壓貼合方法所使用的熱壓機不同於現有習用的熱壓貼合工藝所使用的熱壓機，因此，以下將首先介紹本發明的熱壓貼合方法所使用的熱壓機的組成與架構。請參閱圖3，本發明所使用的一種熱壓機的概示圖，如圖3所示，本發明所使用的熱壓機2包括:一下模座21、一活塞軸22、一氣壓缸23、一驅動裝置24、一下壓頭25與一氣密壓合件26，其中，該下模座21具有至少一加熱機構211。在該熱壓機2之中，下模座21同時作為一承載平臺與一加熱平臺；且，在該熱壓機2之中，該氣密壓合件26則由可變形的軟質材料製成，例如:優力膠與矽膠。接著開始介紹本發明所提出的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法。請參閱圖4A與圖4B，本發明的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法的方法流程圖，同時，請參閱圖5A至圖銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合工藝的工藝示意圖。其中，該熱壓貼合方法主要包括以下步驟:如圖4A與圖5A所示，該熱壓貼合方法首先執行步驟(SOl)，將一罩體基板11放置於一熱壓機2的一下模座21之上，其中該熱壓機2具有一下壓頭25與一氣密壓合件26，且該下模座21內部具有一加熱機構211。接著，執行步驟(S02)，將一導熱絕緣膠18與一銅箔電路層12依序地貼合至該罩體基板11的表面。完成步驟(S02)之後，即執行步驟(S03)，啟動該加熱機構211，並調整加熱機構211的溫度至一第一工作溫度，以對貼附有該導熱絕緣膠18與該銅箔電路層12的罩體基板11進行加熱；在本發明之中，該第一工作溫度介於900C _140°C之間，而較佳地選擇為120°C。接著，如圖4A與圖5B所示，執行步驟(S04)，啟動熱壓機2的驅動裝置24，以控制活塞軸22進而驅動熱壓機2的該下壓頭25與該氣密壓合件26向下動作，利用下壓頭25與氣密壓合件26將銅箔電路層12與導熱絕緣膠18壓合於罩體基板11的表面上，其中，該氣密壓合件26更可完全地氣密壓合銅箔電路層12與導熱絕緣膠18。然後，執行步驟(S05)，經過一第一工作時間，在此，該第一工作時間介於5秒-20秒之間，較佳的選擇為10秒。當下壓頭25與氣密壓合件26氣密壓合銅箔電路層12與導熱絕緣膠18並歷時12秒之後；接著，如圖4A與圖5C所示，執行步驟(S06)，控制活塞軸22，以驅動熱壓機2的該下壓頭25與該氣密壓合件26向上動作，以停止利用下壓頭25與氣密壓合件26壓合銅箔電路層12與導熱絕緣膠18。然後，如圖4B與圖所示，執行步驟(S07)與步驟(S08)，將貼附有導熱絕緣膠18與銅箔電路層12的罩體基板11移至一烤箱3之內，同時，啟動該烤箱3，並調整烤箱3的溫度至一第二工作溫度，以固化該導熱絕緣膠18。繼續地，執行步驟(S09)，經過一第二工作時間，在此，該第二工作溫度介於90°C _160°C之間，較佳的選擇為為150°C ;該第二工作時間介於2.5小時-4.5小時之間，較佳的選擇則為3小時。最後則執行步驟(SlO)，將貼附有導熱絕緣膠18與銅箔電路層12的罩體基板11自烤箱3移出，如此，即完成了銅箔線路層12與罩體基板11的熱壓貼合工藝。上述已清楚說明本發明的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法的詳細工藝步驟。在本發明之中，罩體基板11為構成LED背光模塊的罩體的基板，罩體基板11的工藝材料通常為鋁、不鏽鋼或銅；因此，加熱機構211才能夠對罩體基板11加熱，以完成上述步驟(S03)至步驟(S05)，進而藉由絕緣導熱膠18將銅箔電路層12黏合於罩體基板11的表面上。另外，由於氣密壓合件26由可變形的軟質材料製成，例如:優力膠與矽膠，因此，當上述步驟(S04)之中，當熱壓機2的下壓頭25受到活塞軸22的驅動而下壓銅箔電路層12之時，所有銅箔線路層12的銅金屬線路皆可與下壓的氣密壓合件26之間達到完全的氣密性結合，因此，銅箔線路層12的銅金屬線路與罩體基板11表面之間即具有足夠的貼合強度。另一方面，由於罩體基板11為構成LED背光模塊的罩體的基板，因此，在上述步驟(S02)之中，該導熱絕緣膠18貼合於罩體基板11的局部表面，且該銅箔電路層12貼合於該導熱絕緣膠18，並完全覆蓋導熱絕緣膠18。如此，步驟(S02)的後續製成步驟依序完成之後，貼合有導熱絕緣膠18與銅箔電路層12的罩體基板11則可進一步地被製作成形為LED背光模塊的罩體。如此，藉由上述的說明，本發明的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法已經完整且清楚地被揭露，並且，該熱壓貼合方法內所使用的元件、裝置與設備也同時被清楚地介紹與說明。以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
1.一種銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其特徵在於其包含以下步驟: (1)將一罩體基板放置於一熱壓機的一下模座之上，其中該熱壓機更至少具有一下壓頭與一氣密壓合件，且該下模座內部具有至少一加熱機構； (2)將一導熱絕緣膠與一銅箔電路層依序地貼合至該罩體基板的表面； (3)啟動該加熱機構，並調整加熱機構的溫度至一第一工作溫度，以對貼附有該導熱絕緣膠與該銅箔電路層的罩體基板進行加熱； (4)驅動熱壓機的該下壓頭與該氣密壓合件向下動作，以利用下壓頭與氣密壓合件將銅箔電路層與導熱絕緣膠壓合於罩體基板的表面上，其中，該氣密壓合件更可完全地氣密壓合銅箔電路層與導熱絕緣膠； (5)經過一第一工作時間； (6)驅動熱壓機的該下壓頭與該氣密壓合件向上動作，以停止利用下壓頭與氣密壓合件壓合銅箔電路層與導熱絕緣膠； (7)將貼附有導熱絕緣膠與銅箔電路層的罩體基板移至一烤箱之內； (8)啟動該烤箱，並調整烤箱的溫度至一第二工作溫度，以固化該導熱絕緣膠； (9)經過一第二工作時間；以及 (10)將貼附有導熱絕緣膠與銅箔電路層的罩體基板自烤箱移出。
2.如權利要求1所述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其特徵在於該第一工作溫度介於90°C _140°C之間。
3.如權利要求1所述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其特徵在於該第二工作溫度介於90°C _160°C之間。
4.如權利要求1所述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其特徵在於該第一工作時間介於5秒-20秒之間。
5.如權利要求1所述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其特徵在於該第二工作時間介於2.5小時-4.5小時之間。
6.如權利要求1所述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其特徵在於該罩體基板的工藝材料為下列任一種:鋁、不鏽鋼與銅。
7.如權利要求1所述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其特徵在於該導熱絕緣膠貼合於罩體基板的局部表面。
8.如權利要求7所述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其特徵在於該銅箔電路層貼合於該導熱絕緣膠，並完全覆蓋導熱絕緣膠。
9.如權利要求7所述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其特徵在於該氣密壓合件的材質為下列任一種:優力膠與娃膠。
10.如權利要求1所述的銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其特徵在於其所述的熱壓機更至具有: 一活塞軸，連接該下壓頭； 一氣壓缸，連接該活塞軸，用以控制活塞軸進行上下動作；以及 一驅動裝置，連接該氣壓缸，用以驅動該氣壓缸。
全文摘要
本發明是有關於一種銅箔線路與罩體基板的熱壓貼合方法，其主要使用具有一下壓頭與一氣密壓合件的熱壓機將銅箔線路層與絕緣導熱層氣密性地熱壓貼合於罩體基板之上，之後，再藉由烤箱的烘烤，藉此固化絕緣導熱層，進而增強銅箔線路層與罩體基板之間的貼合強度，以避免發生銅箔線路層自罩體基板表面剝落的情事。此外，由於本發明所提供的熱壓貼合方法僅須使用熱壓機以及烤箱便可完成，可想而知，本發明所提供的熱壓貼合方法所使用的工藝設備相當簡單與便宜；並且，該熱壓貼合方法不需要冷壓、熱壓、冷壓等繁雜工藝步驟，因此，該熱壓貼合方法可提升罩體基板與銅箔線路層的熱壓貼合工藝的速度，進而縮短LED背光模塊的整體工藝時間。
文檔編號H05K3/10GK103200780SQ20121000431
公開日2013年7月10日 申請日期2012年1月9日 優先權日2012年1月9日
發明者陳燦榮 申請人:蘇州世鼎電子有限公司