環氧樹脂組合物、預浸漬體以及它們的固化物的製作方法
2023-06-09 14:13:51
專利名稱：環氧樹脂組合物、預浸漬體以及它們的固化物的製作方法
技術領域：
本發明涉及新型環氧樹脂組合物以及使用所述環氧樹脂組合物得到的預浸潰體。另外，本發明涉及將所述環氧樹脂組合物或預浸潰體固化而得到的固化物。
背景技術：
環氧樹脂組合物一般會成為機械性質、耐水性、耐化學品性、耐熱性、電氣性質等優良的固化物，應用於膠粘劑、塗料、層疊板、成形材料、澆注材料等廣泛領域。近年來，在這些領域中使用的環氧樹脂的固化物，以高純度化為代表，正在要求阻燃性、耐熱性、耐溼性、韌性、低線性膨脹率、低介電常數特性等各特性的進一步提高。特別是在環氧樹脂組合物的代表性用途即電氣電子產業領域，正在推進以多功能化、高性能化、緊湊化為目的的半導體的高密度安裝或印刷布線板的高密度布線化。但是，高密度安裝化或高密度布線化會增加從半導體元件或印刷布線板內部產生的熱，從而能夠 引起設備類的誤操作。因此，如何將產生的熱有效地排放到外部，從能量效率或設備設計方面而言是一項重要的課題。作為它們的對策，正在進行以下各種努力等使用金屬芯襯底、或者在設計階段組裝容易散熱的結構、或者在使用的聚合物材料(環氧樹脂)中緻密地填充高導熱填料。但是，起連接高導熱部位的粘合劑作用的聚合物材料的熱導率低，因此聚合物材料的導熱速度為限速因素，現狀是不能有效散熱。作為實現環氧樹脂的高導熱化的手段，在專利文獻I中報導了在環氧樹脂結構中引入介晶基團的方法。作為該文獻中具有介晶基團的環氧樹脂，記載了具有聯苯骨架的環氧樹脂等。另外，作為聯苯骨架以外的環氧樹脂，記載了苯甲酸苯酯型的環氧樹脂，但是，該環氧樹脂需要通過基於氧化的環氧化反應來製造，因此安全性和成本方面存在困難，不能說是實用的。另外，在專利文獻2 4中，記載了使用具有聯苯骨架的環氧樹脂的例子，其中，在專利文獻3中記載了組合使用具有高熱導率的無機填充材料的方法。但是，通過這些文獻中記載的方法得到的固化物的熱導性達不到市場所要求的水平，因此正在尋求使用能夠比較便宜地得到的環氧樹脂的、提供具有更高熱導率的固化物的環氧樹脂組合物。另外，與環氧樹脂同樣，環氧樹脂組合物中含有的固化劑也可以說是實現高導熱化的重要因素。以往，作為聲稱其固化物具有高熱導率的環氧樹脂組合物中所含有的固化齊U，在專利文獻I中報導了使用4，4』 - 二氨基二苯基苯甲酸酯、4，4』 - 二氨基二苯基甲烷，在專利文獻2和3中報導了使用1，5-二氨基萘等胺類固化劑的例子。但是，這些胺類固化劑具有固化促進作用，因此難以保證在製作固化物時的延續操作時間，因此不能說優選。另一方面，在專利文獻4中，使用酚化合物作為固化劑。在專利文獻4中具體地使用了鄰苯二酚酚醛清漆，但是，通過該文獻記載的方法得到的固化物的熱導性也達不到市場要求的水平，因此期望開發提供具有更高熱導率的固化物的環氧樹脂組合物。現有技術文獻
專利文獻專利文獻I :日本特開平11-323162號公報專利文獻2 :日本特開2004-2573號公報專利文獻3 :日本特開2006-63315號公報專利文獻4 :日本特開2003-137971號公報
發明內容
本發明是為了解決前述的問題而進行研究的結果，其目的在於提供其固化物具有高熱導性的環氧樹脂組合物。本發明人鑑於所述課題進行了廣泛深入的研究，結果完成了本發明。 SP，本發明涉及(I) 一種環氧樹脂組合物，其含有(a』 )環氧樹脂，(b)作為固化劑的、通過下式(I) (5)表示的化合物的一種以上與羥基苯甲醛類的反應而得到的酚化合物，和(c)熱導率20W/m · K以上的無機填充材料，
權利要求
1.一種環氧樹脂組合物，其含有 (a』 )環氧樹脂， (b)作為固化劑的、通過下式(I) (5)表示的化合物的ー種以上與羥基苯甲醛類的反應而得到的酚化合物，和 (c)熱導率20W/m K以上的無機填充材料，
2.一種環氧樹脂組合物，其含有 (a)通過進一歩使表滷醇與權利要求I中所述的酚化合物反應而得到的環氧樹脂， (b』 )固化劑，和 (c)熱導率20W/m K以上的無機填充材料。
3.一種環氧樹脂組合物，其含有 (a)權利要求2中所述的環氧樹脂， (b)權利要求I中所述的酚化合物，和 (c)熱導率20W/m K以上的無機填充材料。
4.如權利要求I 3中任一項所述的環氧樹脂組合物，其用於半導體密封用途。
5.ー種預浸潰體，其包含權利要求I 3中任一項所述的環氧樹脂組合物以及片狀的纖維基材。
6.ー種固化物，通過將權利要求I至4中任一項所述的環氧樹脂組合物或者權利要求5中所述的預浸潰體固化而得到。
全文摘要
本發明的目的在於提供能夠得到具有耐熱性和高熱導率的固化物的環氧樹脂組合物。本發明的環氧樹脂組合物，是含有環氧樹脂、固化劑和熱導率20W/m·k以上的無機填充材料的環氧樹脂組合物，其含有作為固化劑的通過規定的式(1)～(5)表示的化合物的一種以上與羥基苯甲醛類的反應而得到的酚化合物、和/或、作為環氧樹脂的使表滷醇進一步與該酚化合物反應而得到的環氧化合物。
文檔編號H05K1/03GK102803333SQ201080024750
公開日2012年11月28日 申請日期2010年6月4日 優先權日2009年6月5日
發明者川井宏一, 須永高男, 植原隆治, 稻垣真也, 押見克彥, 井上一真 申請人:日本化藥株式會社