微帶線或smd線路板微波測試轉接頭的製作方法

2023-06-09 11:00:56

專利名稱：微帶線或smd線路板微波測試轉接頭的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及微波通信設備的測試領域，具體涉及一種微帶線或SMD線路板微波測試轉接頭。
背景技術：
在微波通信領域中，出廠的微波通信設備需要進行各種性能的測試，在測試微波通信設備的集成線路板時，由於集成線路板不帶有與各種測試儀器相匹配的接頭，導致測試儀器無法與集成線路板連接，增加了測試的難度。現有的測試裝置有兩種(1)、在微帶線或集成線路板上設置引出接頭，然後將測試儀器的電纜接頭與引出接頭對接，但是，這樣會使得整個測試裝置的結構複雜化；(2)、 將成型的探頭埋入接頭，通過探針與微帶線或集成線路板上的金屬線路接觸，然後將測試儀器的電纜接頭與接頭對接，但是，這種測試裝置的往往會具有金屬外殼，會對測試結果形成幹擾，從而影響了測試的精準度，且結構複雜，難以選擇到合適的探針和接頭。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種微帶線或SMD線路板微波測試轉接頭，來方便測試儀器與集成線路板或微帶線的連接，降低測試難度。本實用新型的技術方案如下一種微帶線或SMD線路板微波測試轉接頭，包括有內、外導體，所述的內、外導體之間具有介質，其特徵在於所述內導體的端部設有沉孔，沉孔內設有探針，所述的探針與內導體之間設有導套，探針的端部向上穿過導套並伸出，探針的底部向下穿過導套且具有限位臺階，探針的底端與沉孔的內底面之間連接有遊絲；所述內導體與導套以及導套與探針之間分別緊密接觸，所述內、外導體的底部具有一體連接的微波接頭。所述的微帶線或SMD線路板微波測試轉接頭，其特徵在於所述探針的前端頂靠在微帶線上或SMD線路板的金屬線上。所述的微帶線或SMD線路板微波測試轉接頭，其特徵在於所述的微波接頭連接測試儀器的電纜。本實用新型的有益效果本實用新型結構簡單、合理，測試探針與標準接頭為一體化設計，極大地方便了測試儀器與集成線路板或微帶線的連接，有效地降低了測試難度，提高了測試效率和測試的準確性。

圖1為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式

3[0012]參見圖1，一種微帶線或SMD線路板微波測試轉接頭，包括有內、外導體1、2，內、外導體1、2之間具有介質3，內導體1的端部設有沉孔4，沉孔4內設有探針5，探針5與內導體1之間設有導套6，探針5的端部向上穿過導套6並伸出，探針5的底部向下穿過導套6 且具有限位臺階7，探針5的底端與沉孔4的內底面之間連接有遊絲8 ；內導體1與導套6 以及導套6與探針5之間分別緊密接觸，內、外導體1、2的底部具有一體連接的微波接頭9。在本實用新型中，探針5的前端頂靠在微帶線上或SMD線路板的金屬線上，微波接頭9連接測試儀器的電纜，這樣就能夠方便地將需要測試的SMD線路板與測試儀器連接起來，且探針5具有很好的彈性，與SMD線路板接觸時更加方便、可靠。
權利要求1.一種微帶線或SMD線路板微波測試轉接頭，包括有內、外導體，所述的內、外導體之間具有介質，其特徵在於所述內導體的端部設有沉孔，沉孔內設有探針，所述的探針與內導體之間設有導套，探針的端部向上穿過導套並伸出，探針的底部向下穿過導套且具有限位臺階，探針的底端與沉孔的內底面之間連接有遊絲；所述內導體與導套以及導套與探針之間分別緊密接觸，所述內、外導體的底部具有一體連接的微波接頭。
2.根據權利要求1所述的微帶線或SMD線路板微波測試轉接頭，其特徵在於所述探針的前端頂靠在微帶線或SMD線路板的金屬線上。
3.根據權利要求1所述的微帶線或SMD線路板微波測試轉接頭，其特徵在於所述的微波接頭連接測試儀器的電纜。
專利摘要本實用新型公開了一種微帶線或SMD線路板微波測試轉接頭，包括有內、外導體，內、外導體之間具有介質，內導體的端部設有沉孔，沉孔內設有探針，探針與內導體之間設有導套，探針的端部向上穿過導套並伸出，探針的底部向下穿過導套且具有限位臺階，探針的底端與沉孔的內底面之間連接有遊絲；內導體與導套以及導套與探針之間分別緊密接觸，內、外導體的底部具有一體連接的微波接頭。本實用新型結構簡單、合理，測試探針與標準接頭為一體化設計，極大地方便了測試儀器與集成線路板或微帶線的連接，有效地降低了測試難度，提高了測試效率和測試的準確性。
文檔編號H01R13/24GK202333379SQ201120455570
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月17日 優先權日2011年11月17日
發明者劉印, 孫中 申請人:合肥博侖微波器件有限公司