雷射光束切割穿孔裝置的製作方法

2023-05-28 20:09:36 1

專利名稱：雷射光束切割穿孔裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種雷射光束切割穿孔裝置。
背景技術：
切割穿孔是保證雷射切割效果的重要前提，一般有以下三種穿孔方法1)爆破穿孔工件經連續雷射的照射後在中心形成一凹坑，直至穿透。爆破穿孔孔徑較大、飛濺也大； 2)脈衝穿孔穿孔時同時改變雷射束的頻率、佔空比，可獲得較小孔徑的穿孔；3)變焦穿孔採用高頻雷射穿孔，穿孔過程中雷射的焦點位置也逐漸向下，使高能量光束一直處在未穿透位置，穿孔效益高。

實用新型內容本實用新型目的在於提供一種將上述將上述三種穿孔方式優點集成的雷射光束切割穿孔裝置。本實用新型的技術方案是本實用新型設置在工件的上部，其連接一控制裝置，該控制裝置包括使雷射裝置中焦點位置變化的變焦裝置，改變雷射裝置雷射頻率、佔空比的脈衝裝置。本實用新型的優點是本實用新具有穿孔效益高、可獲得較小孔徑的穿孔效果。
圖1為本實用新型的結構示意圖圖中1為聚焦鏡片、2為工件。
具體實施方式
本實用新型設置在工件2的上部，採用高頻雷射穿孔，穿孔過程中聚焦鏡片1的位置發生變化，雷射的焦點位置也逐漸向下，使高能量光束一直處在未穿透位置，穿孔效益高。[0009]同時本實用新型穿孔時同時改變雷射束的頻率、佔空比，可獲得較小孔徑的穿孔。
權利要求1.雷射光束切割穿孔裝置，設置在工件的上部，其特徵在於，其連接一控制裝置，該控制裝置包括使雷射裝置中焦點位置變化的變焦裝置，改變雷射裝置雷射頻率、佔空比的脈衝裝置。
專利摘要本實用新型涉及一種雷射光束切割穿孔裝置。設置在工件的上部，其連接一控制裝置，該控制裝置包括使雷射裝置中焦點位置變化的變焦裝置，改變雷射裝置雷射頻率、佔空比的脈衝裝置。本實用新型具有穿孔效益高、可獲得較小孔徑的穿孔效果。
文檔編號B23K26/38GK202097498SQ20112007747
公開日2012年1月4日 申請日期2011年3月23日 優先權日2011年3月23日
發明者冷志斌, 凌步軍, 孫國朋, 徐曉彬, 王偉, 蔡誠 申請人:江蘇亞威工具機股份有限公司