B階片材、帶有樹脂的金屬箔、金屬基板和led基板的製作方法
2023-06-10 20:34:41
專利名稱：B階片材、帶有樹脂的金屬箔、金屬基板和led基板的製作方法
技術領域：
本發明涉及B階片材、帶有樹脂的金屬箔、金屬基板和LED基板。
背景技術：
隨著電子器件的高密度化、緊湊化的推進，半導體等電子部件的散熱成了一個大問題。因此需要具有高熱導率和高電絕緣性的樹脂組合物，並 作為熱傳導性密封材料、熱傳導性粘接劑進行了實際使用。為了實現環氧樹脂組合物的高散熱化，以前報告了添加結晶性二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁等具有比通常用於密封用環氧樹脂組合物中的熔融二氧化矽更高的熱傳導性的物質作為無機填料的方法，但是如果為了獲得充分的散熱性而大量添加結晶二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁等，則很多時候會引起環氧樹脂組合物的流動性、固化性等成型性的降低，或引起絕緣可靠性的降低等。相對於從上述無機填料方面進行的方法，最近，也逐漸出現嘗試從樹脂的結構方面進行密封用環氧樹脂組合物的高散熱化的報告。例如，在日本特許2874089號說明書中，公開了通過組合具有聯苯骨架等的所謂介晶型樹脂等與鄰苯二酚、間苯二酚等的酚醛清漆化樹脂，提高樹脂骨架的取向性，可以減少內部熱阻，提高環氧樹脂組合物的散熱性。另外在日本特開2008-13759號公報中，公開了一種含有顯示液晶性的環氧樹脂和氧化鋁粉末的環氧樹脂組合物，其具有高熱導率和優異的加工性。進一步在日本特開2007-262398號公報中，公開了一種含有具有聯苯骨架的環氧樹脂、具有氧雜蒽骨架的固化劑和無機填料的環氧樹脂組合物，其能夠形成散熱性優異的樹脂固化物。
發明內容
發明要解決的問題然而，對於日本特許第2874089號說明書中記載的鄰苯二酚、間苯二酚等的酚醛清漆化樹脂，有時有樹脂合成時容易發生凝膠化、軟化點高、密封用環氧樹脂組合物的製造存在困難等問題。另外對於日本特開2008-13759號公報中記載的環氧樹脂組合物而言，有時得不到充分的電絕緣性。本發明是鑑於上述情況作出的，其課題是提供一種能夠形成具有優異的熱導率和優異的電絕緣性的樹脂固化物、且撓性優異的B階片材，以及使用該B階片材的帶有樹脂的金屬箔、金屬基板和LED基板。解決問題的方法本發明包含以下的方式。 一種B階片材，其為環氧樹脂組合物的半固化物，所述環氧樹脂組合物含有具有下述通式(I)表示的部分結構的環氧樹脂、具有下述通式(IIa) (IId)中至少一個表示的部分結構的固化劑、無機填料、和彈性體。化學式I
權利要求
1 一種B階片材，其為環氧樹脂組合物的半固化物，所述環氧樹脂組合物含有具有下述通式(I)表示的部分結構的環氧樹脂、具有下述通式(IIa) (IId)中至少一個表示的部分結構的固化劑、無機填料和彈性體，
2.根據權利要求I所述的B階片材，其中，所述無機填料含有第一氧化鋁組、第二氧化鋁組和第三氧化鋁組，所述第一氧化鋁組的對應於從重量累積粒度分布的小粒徑側起的累積50%的粒徑D50為7 μ m以上35 μ m以下，所述第二氧化鋁組的所述粒徑D50為I μ m以上且小於7 μ m,所述第三氧化鋁組的所述粒徑D50小於I μ m ; 所述第一氧化鋁組、第二氧化鋁組和第三氧化鋁組的總質量中，所述第一氧化鋁組的含有率為60質量％以上70質量％以下，且所述第二氧化鋁組的含有率為15質量％以上30質量％以下，並且所述第三氧化鋁組的含有率為I質量％以上25質量％以下； 所述第二氧化鋁組相對於所述第三氧化鋁組的含有比率、即第二氧化鋁組/第三氧化鋁組，以質量基準計為O. 9以上I. 7以下。
3.根據權利要求2所述的B階片材，其中，所述第一氧化鋁組相對於所述第二氧化鋁組的含有比率、即第一氧化鋁組/第二氧化鋁組，以質量基準計為2. O以上5. O以下。
4.根據權利要求權利要求3中任意一項所述的B階片材，其中，所述彈性體包含重均分子量10萬以上80萬以下的丙烯酸系彈性體。
5.根據權利要求權利要求4中任意一項所述的B階片材，其中，所述固化劑相對於所述環氧樹脂的總含量的含有比率、即固化劑/環氧樹脂，以當量基準計為O. 95以上1.25以下。
6.一種帶有樹脂的金屬箔，其具有金屬箔、和在所述金屬箔上配置的權利要求f權利要求5中任意一項所述的B階片材。
7.一種金屬基板，其具有金屬支撐體、在所述金屬支撐體上配置的固化樹脂層、和在所述固化樹脂層上配置的金屬箔，所述固化樹脂層是權利要求廣權利要求5中任意一項所述的B階片材的固化物。
8.—種LED基板，其具有金屬支撐體、在所述金屬支撐體上配置的固化樹脂層、由在所述固化樹脂層上配置的金屬箔構成的電路層、和在所述電路層上配置的LED元件，所述固化樹脂層是權利要求f權利要求5中任意一項所述的B階片材的固化物。
9.一種帶有樹脂的金屬箔，其具有金屬箔、和在所述金屬箔上配置的半固化樹脂層，所述半固化樹脂層是含有具有下述通式(I)表示的部分結構的環氧樹脂、具有下述通式(IIa) (IId)中至少一個表示的部分結構的固化劑、無機填料、和彈性體的環氧樹脂組合物的半固化物，
10.一種金屬基板，其具有金屬支撐體、在所述金屬支撐體上配置的固化樹脂層、和在所述固化樹脂層上配置的金屬箔，所述固化樹脂層是含有具有下述通式(I)表示的部分結構的環氧樹脂、具有下述通式(IIa) (IId)中至少一個表示的部分結構的固化劑、無機填料、和彈性體的樹脂組合物的固化物，
11.一種帶有樹脂的金屬箔的製造方法，包含將含有具有下述通式(I)表示的部分結構的環氧樹脂、具有下述通式(IIa) (IId)中至少一個表示的部分結構的固化劑、無機填料、和彈性體的樹脂組合物塗布在金屬箔上而形成樹脂層的工序；以及加熱處理所述樹脂層而形成半固化樹脂層的B階化工序，
全文摘要
本發明的B階片材由環氧樹脂組合物的半固化物構成，該環氧樹脂組合物含有具有聯苯結構的環氧樹脂、具有下述通式(IIa)等表示的部分結構的固化劑、無機填料和彈性體。下述式中，m和n表示正數，Ar表示下述通式(IIIa)或(IIIb)表示的基團。R11和R14表示氫原子或羥基。R12和R13表示氫原子或烷基。
文檔編號C08G59/62GK102959005SQ20118002893
公開日2013年3月6日 申請日期2011年7月1日 優先權日2010年7月2日
發明者竹澤由高, 天沼真司, 小林雄二, 田仲裕之, 原直樹, 吉原謙介, 陶晴昭, 宮崎靖夫, 福田和真 申請人:日立化成工業株式會社