信號接頭及用於該信號接頭的嵌合結構的製作方法
2023-07-01 20:58:36 4
專利名稱：信號接頭及用於該信號接頭的嵌合結構的製作方法
技術領域：
本發明是關於一種信號接頭其組件配置的改良設計。
背景技術：
近年來，各種信號接頭，例如RJ11、RJ12、RJ45型接頭等等，已廣泛地運用於數字與模擬信號的傳輸。
圖1顯示一已有信號接頭100的內部組件配置。如圖1所示，信號接頭100其各個構件是設置於一基座102上。基座102一側連接有數個傳輸端子104以與一外部插頭(未圖示)電連接，電路板106及電路板108分別貼覆於基座102的表面上，電路板108用以電連接傳輸端子104及作為變壓器(transformer)用的環形線圈110，連接電路板106的插腳114貫穿基座102，且環形線圈110延伸出的芯線112是以焊接方式直接焊於插腳114上以完成電連接。
然而，此一藉由焊接方式來固定環形線圈110並完成電連接的已有做法，不僅難以降低製造成本，且更容易造成環形線圈芯線112上的漆包層剝落、芯線易斷線及於高溫時焊錫容易剝落的問題，而使成品的品質不易控制。
發明內容
因此，本發明的目的是提供一種信號接頭，其能有效解決已有技術所導致的問題。
依本發明的設計，一種信號接頭包含一基座、一嵌合件、數個環形線圈及一電路板。基座設有數個傳輸端子以與一插頭連接，且其上形成有數個穿孔。嵌合件具有彼此成一角度結合的一第一板件及一第二板件，與連接於第二板件的數個插腳，該插腳嵌入穿孔使嵌合件緊密固定於基座上。數個環形線圈分設於第一板件的兩側，且第二板件相對第一板件延伸方向的兩端例均形成有一芯線定位結構，環形線圈的芯線經由同側的芯線定位結構引導並纏繞至嵌合件的插腳。
藉由本發明的設計，因嵌合件具有彼此成一角度結合的第一板件及第二板件，故當插腳嵌入基座固定後，第一板件可將電路板上方區隔為兩個空間，使環形線圈可分為兩組分布於第一板件兩側而得以整齊排列。再者，因第二板件兩端側對應插腳位置形成有成排導槽，故由環形線圈下方延伸出的各個芯線可先經由同側的導槽理線後，直接纏繞至插腳上以固定環形線圈並完成電連接，故不需進行已有的焊接過程來固定環形線圈及完成電連接，而可避免芯線上的漆包層剝落、芯線斷線及於高溫時焊錫剝落的問題，獲得易於控制成品的品質且大幅降低製造成本的效果。
為進一步說明本發明的上述目的、結構特點和效果，以下將結合附圖對本發明進行詳細的描述。
圖1為顯示一已有信號接頭的內部組件配置。
圖2為顯示依本發明一實施例的信號接頭立體圖。
圖3為一構件分解圖，顯示信號接頭的構件組合方式。
圖4為依本發明另一實施例，顯示一信號接頭的立體圖。
具體實施例方式
圖2為顯示依本發明一實施例的信號接頭10立體圖。如圖2所示，依本實施例信號接頭10是由嵌合件12、基座14、環形線圈16、電路板18及電路板20所構成。
圖3為一構件分解圖，顯示信號接頭10的構件組合方式。如圖3所示，嵌合件12包含第一板件22、第二板件24及連接於第二板件24底部的數個插腳26。依本實施例，第一板件22與數個插腳26分別連接於第二板件24的兩側，且第一板件22與第二板件24是彼此成一角度結合為一具T字外形的隔板。數個插腳26是以成排分布方式連接於第二板件24底部，且第二板件24其相對該第一板件22延伸方向的兩端側形成有導槽28。依本實施例，第二板件24底部兩端側均連接有一排插腳26，故第二板件24兩端側分別對應該成排插腳26位置形成一排導槽28。第一板件22及第二板件24是以絕緣材料構成，且兩者的接合方式並不限定，例如可採膠合方式結合，或可採一體成形方式直接形成T字外形的隔板結構。又，第一板件22及第二板件24僅需成一角度結合即可，但以垂直的角度較佳。
基座14包含一端子部30、一嵌合部32及連接端子部30及嵌合部32的一連接部34。端子部30連接有數個傳輸端子36，以與一外部插頭(未圖示)電連接，且端子部30上形成有插腳44。嵌合部32上形成有對應插腳26的數目及位置配置的數個穿孔38。端子部30及嵌合部32分別以互成一角度方式連接於連接部34的端側，故端子部30平面及嵌合部32平面兩者具有一高度落差。電路板18及20分別具有依金屬聯機分布形成的數個腳孔(pin hole)40及42。
於結合本發明的構件時，首先將電路板20的腳孔42嵌入端子部30的插腳44，使電路板20貼覆並固定於連接部34的一側面且與傳輸端子36電連接。接著，將電路板18貼覆於基座14的嵌合部32上，且使腳孔40位置對準嵌合部32上的穿孔38。最後，將嵌合件12的插腳26依序嵌入電路板18的腳孔40及基座上的穿孔38，使嵌合件12緊密嵌合固定於基座14上且使第二板件24覆蓋基座嵌合部32上的電路板18。
請再參考圖2，當上述各個構件結合後，設置環形線圈16於其上即構成本發明的信號接頭10。藉由本發明的設計，因嵌合件12具有彼此成一角度結合的第一板件22及第二板件24，故當插腳26嵌入基座14固定後，第一板件22可將電路板上方區隔為兩個空間，使環形線圈16可分為兩組分布於第一板件22兩側而得以整齊排列。再者，因第二板件24兩端側對應插腳26位置形成有成排導槽28，故由環形線圈16下方延伸出的各個芯線46可先經由同側的導槽28理線後，直接纏繞至插腳26上以固定環形線圈16並完成電連接，故不需進行已有的焊接過程來固定環形線圈及完成電連接，而可避免芯線上的漆包層剝落、芯線斷線及於高溫時焊錫剝落的問題，獲得易於控制成品的品質且大幅降低製造成本的效果。
本發明的信號接頭10是經由插腳26與一系統的外部端子(未圖示)電連接，因此，若該外部端子本身已包含一輸入電路板，則本發明的信號接頭10設計可省略電路板18此一構件，而保留用以電連接傳輸端子36及環形線圈16的輸出電路板20即可。
再者，形成於第二板件24端側的芯線定位結構並不限定為一導槽，例如為一凹口結構或穿孔亦可，僅需能獲得固定芯線46且便於理線的效果，使環形線圈16的延伸芯線46易纏繞於插腳26上，其形式並不限定。另外，該芯線定位結構的形成位置並不限定於第二板件24的緣邊，而可視實際需要搭配穿孔38位置變化。
圖4為依本發明另一實施例，顯示一信號接頭50的立體圖。本發明亦可為將數個連接埠整合於同一信號接頭的設計。如圖4所示，可利用設有一排插腳54及一組傳輸端子56的獨立連接埠組件52，藉由插腳54嵌入電路板中固定於基座14上方並形成電連接。如此信號接頭50即同時具有兩組傳輸端子36、56，而形成兩個獨立的連接埠以供不同的外部插頭使用。因此，僅需改變連接埠組件的數目，並搭配變化電路板上供連接埠組件插腳插入的腳孔位置及數目，即可達到整合多個連接埠於同一信號接頭的效果。
雖然本發明已參照當前的具體實施例來描述，但是本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說明本發明，在沒有脫離本發明精神的情況下還可作出各種等效的變化或替換，因此，只要在本發明的實質精神範圍內對上述實施例的變化、變型都將落在本申請的權利要求書的範圍內。
權利要求
1.一種用於信號接頭的嵌合結構，該信號接頭具有一基座且該基座設有數個穿孔，該嵌合結構包含一第一板件，該第一板件兩端側形成有一芯線定位結構；及數個插腳，連接於該第一板件上以嵌入該穿孔；其中該信號接頭的環形線圈芯線經由該芯線定位結構引導並纏繞至該插腳。
2.如權利要求1所述的信號接頭，其特徵在於還包括一第二板件，以成一角度方式與該第一板件結合，且該芯線定位結構是位於該第一板件相對該第二板件延伸方向的兩端側。
3.如權利要求2所述的信號接頭，其特徵在於該第二板件及該數個插腳分別連接於該第一板件的兩對側表面。
4.如權利要求2所述的信號接頭，其特徵在於該第一板件及該第二板件是以彼此垂直方式結合。
5.如權利要求2所述的信號接頭，其特徵在於該第一板件及該第二板件是以膠合方式結合或一體成形。
6.如權利要求2所述的信號接頭，其特徵在於該第一板件及第二板件是為絕緣材料所構成。
7.如權利要求1所述的信號接頭，其特徵在於該芯線定位結構是為選自導槽、凹口、穿孔其中之一。
8.如權利要求1所述的信號接頭，其特徵在於該芯線定位結構是對應該插腳位置設置。
9.一種信號接頭，包含一基座，設有數個傳輸端子以與一插頭連接，且其上形成有數個穿孔；一嵌合件，具有彼此成一角度結合的一第一板件及一第二板件與連接於該第二板件的數個插腳，該插腳嵌入該穿孔使該嵌合件緊密固定於該基座上；數個環形線圈，分設於該第一板件的兩側；及一電路板，設置於該基座上以電連接該傳輸端子與該環形線圈；其中該第二板件相對該第一板件延伸方向的兩端側均形成有一芯線定位結構，且該環形線圈的芯線經由同側的該芯線定位結構引導並纏繞至該插腳。
10.一種信號接頭，包含一基座，包含一端子部、一嵌合部及連接該端子部及該嵌合部的一連接部，該端子部設有數個傳輸端子，且該嵌合部上形成有數個穿孔；一第一電路板，貼覆於該連接部上；一第二電路板，貼覆於該嵌合部上；一嵌合件，具有彼此成一角度結合的一第一板件及一第二板件與連接於該第二板件的數個插腳，該插腳嵌入該穿孔使該嵌合件間隔該第二電路板緊密固定於該基座上；及數個環形線圈，分設於該第一板件的兩側；其中該第二板件相對該第一板件延伸方向的兩端側均形成有一芯線定位結構，且該環形線圈的芯線經由同側的該芯線定位結構引導並纏繞至該插腳。
全文摘要
一種信號接頭，包含一基座、一嵌合件、數個環形線圈及一電路板。基座設有數個傳輸端子以與一插頭連接，且其上形成有數個穿孔。嵌合件具有彼此成一角度結合的一第一板件及一第二板件，與連接於第二板件的數個插腳，該插腳嵌入穿孔使嵌合件緊密固定於基座上。數個環形線圈分設於第一板件的兩側，且第二板件相對第一板件延伸方向的兩端側均形成有一芯線定位結構，環形線圈的芯線經由同側的芯線定位結構引導並纏繞至嵌合件的插腳。
文檔編號H01R13/66GK1700531SQ200410043548
公開日2005年11月23日 申請日期2004年5月17日 優先權日2004年5月17日
發明者許漢正, 陳志澤, 高清滿 申請人:臺達電子工業股份有限公司