幻彩外觀加工方法
2023-06-27 17:51:11 2
專利名稱：幻彩外觀加工方法
幻彩外觀加工方法
技術領域：
本發明涉及一種徽標外觀加工方法，且特別涉及一種可產生幻彩外觀效果 的徽標加工方法。背景技術：
眾所周知，大多數產品上都貼設有標識此產品品牌的徽標，且徽標設計一 般以簡潔及顏色鮮明為主要準則，而在現有技術中，對徽標的著色主要方式有 以下三種
1. 通過濺鍍機，高壓電擊打金屬靶材，使其部分金屬離子脫離靶材附著在 徽標的PC素材上。這種反應性濺鍍只有金屬光澤，沒有其它的顏色效果。
2. 通過印刷機，將顏色套印於徽標的PC素材上，但是此種方法雖然可以套
印多種顏色，卻反光能力弱，又沒有金屬光澤和質感。
3. 通過鐳射機，將設計好的徽標的圖檔輸入鐳射機的程序，通過調節鐳射
雷射能量，氣化金屬層或油墨層，漏出徽標PC素材的底色，顏色單一。
可以看出，以上所述的三種方法均不能實現使徽標顏色鮮明的效果，因此， 實有必要提供一種徽標外觀效果加工方法，該徽標外觀效果加工方法可使徽標 產生幻彩效果。
發明內容
本發明的主要目的，在於提供一種可產生幻彩外觀效果的徽標加工方法。 為達上述目的，本發明結合反應性濺鍍及印刷技術和雷射技術，提供可產
生幻彩外觀效果的徽標加工方法，其主要包括以下幾個步驟-a在透明的PC素材的切片上濺鍍一層半透效果的金屬層； b在金屬層上印刷一層油墨，並進行乾燥，使其油墨部分失去透光效果； c再以鐳射的方式，從油墨面鐳射，使其部分油墨和金屬層氣化，鐳射區
域會出現星點狀的透光，即全透和半透效果。
相較於現有技朮，PC素材經過上述方法的加工，從非加工面觀看，不同的
角度有不同的顏色出現，五彩繽紛，達到幻彩的外觀效果。
圖l為本發明的加工方法流程圖。 圖2為本發明加工素材的剖面示意圖。具體實施方式
請參閱圖l所示，為本發明的加工方法流程圖，並配合參看圖2，本發明主 要流程包括
素材10:預備一透明PC素材的切片101，該切片101的厚度為0. 2薩； 濺鍍20:將切片IOI通過濺鍍機，則高壓電擊打金屬耙材，使其部分金屬離
子脫離耙材附著在切片101上，形成一層半透效果的金屬層201。該金屬層的厚 度為(0.08-0.12) um，金屬層201具有金屬光澤，且能達到鏡面效果；
印刷30:在金屬層201上利用網板配合印刷機印刷一層較為均勻的油墨面 301，該油墨面301的厚度為(8-16) um，並在80。c的溫度下對油墨面301進行 乾燥，使油墨面301失去透光效果，以使金屬層201在外觀上達到全反射的效 果；
雷射40:將設計好的徽標圖檔輸入鐳射機的程序，該鐳射機的功率為 (11.6-16.1) W，通過調節鐳射雷射能量，擊打油墨面301，使所述油墨面301 部分油墨和金屬層201氣化，則形成一雷射區域401，該鐳射區域401出現星點 透光的效果。且該鐳射區域401利用鏡面金屬反光效果。星點透光區域吸收各 個方向的光源，反射，通過光反射效果得到幻彩的效果；
成品50:切片101通過上述步驟，即可得到幻彩的外觀效果。 本發明所提供的幻彩外觀效果加工方法與現有技術相比，具有如下積極效
果
1. 本發明結合反應性濺鍍及印刷技術和雷射技術，使PC素材切片在不同 的角度有不同的顏色出現，五彩繽紛，達到幻彩的外觀效果。
2. 本發明幻彩外觀效果加工方法通用性好，可應用在各種徽標的加工上。
權利要求
1.一種可產生幻彩外觀效果的徽標加工方法，其特徵在於該方法包括以下步驟a在透明的PC素材的切片上濺鍍一層半透效果的金屬層；b在金屬層上印刷一層油墨，並進行乾燥，使其油墨部分失去透光效果；c再以鐳射的方式，從油墨面鐳射，使其部分油墨和金屬層氣化，鐳射區域會出現星點狀的透光，即全透和半透效果。
2. 根據權利要求l所述的可產生幻彩外觀效果的徽標加工方法，其特徵在 於所述PC素材的切片的厚度為0.2醒。
3. 根據權利要求1所述的可產生幻彩外觀效果的徽標加工方法，其特徵在 於所述金屬層的厚度為(0.08-0.12) um。
4. 根據權利要求1所述的可產生幻彩外觀效果的徽標加工方法，其特徵在 於所述油墨面301的厚度為(8-16) u屈。
5. 根據權利要求l所述的可產生幻彩外觀效果的徽標加工方法，其特徵在 於對油墨面在80°c的溫度下對其進行乾燥。
全文摘要
一種可產生幻彩外觀的徽標加工方法，其主要包括在透明的PC素材的切片上濺鍍一層半透效果的金屬層；然後在金屬層上印刷一層油墨，並進行乾燥，使其油墨部分失去透光效果；最後以鐳射的方式，從油墨面鐳射，使其部分油墨和金屬層氣化，鐳射區域會出現星點狀的透光，即全透和半透效果，PC素材經過上述方法的加工，從非加工面觀看，不同的角度有不同的顏色出現，五彩繽紛，達到幻彩的外觀效果。
文檔編號B44C1/00GK101190634SQ20061009774
公開日2008年6月4日 申請日期2006年11月23日 優先權日2006年11月23日
發明者潘鑫欣 申請人:漢達精密電子(崑山)有限公司