一種半導體空調器的製作方法
2023-06-20 12:25:01 2
專利名稱：一種半導體空調器的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種製冷設備，尤其是一種半導體空調器。
背景技術：
現有技術的空調器是從室外進入室內的液態製冷劑R22，進入室內換熱氣(蒸 發器)中與房間內的空氣進行熱交換。液態的R22製冷劑由於吸收房間空氣中的熱量由 液體變成氣體，其溫度壓力均不變化，而房間內的空氣由於熱量被帶走，溫度下降，冷 氣從出風口吹出。液態R22製冷劑在室內被氣化後，進入室外側壓縮機中，由壓縮機壓 縮成高溫、高壓的氣體，然後排入室外換熱氣(冷凝器)中，高溫高壓的氣體製冷劑在 冷凝管中於室外空氣進行熱交換，被冷卻成中溫高壓的液體。室外空氣吸收熱量後，溫 度升高被排到外界環境中。由冷凝管出來的中溫高壓液體必須經過節流裝置減壓降溫， 使其溫度壓力均下降到原來的低溫低壓狀態。一般小型空調器採用毛細管節流。在製冷 過程中，蒸發器表面的溫度通常低於被冷卻的室內空氣露點溫度，凝結水不斷從蒸發器 表面流出。這樣製冷劑在壓縮、冷凝、節流、蒸發這四個過程中周而復始，產生連續不 斷的製冷效應。實現上述過程的空調器結構複雜，生產成本較高，且製冷效率較低，能 源浪費大。並且由於製冷劑使用氟利昂，會破壞大氣層，汙染環境。
發明內容
本發明目的是提供一種結構簡單，使用方便，節能環保的半導體空調器。本發明的技術方案是一種半導體空調器，包括能量傳送水箱、位於所述能 量傳送水箱上的散熱片、風機、廢溫排水箱和半導體製冷片，所述風機對著所述散熱片 吹，其特徵在於，所述半導體製冷片的製冷面和制熱面分別緊貼熱交換水箱，所述熱交 換水箱分別通過微型泵與所述能量傳送水箱以及廢溫排水箱相連。優選的，所述熱交換水箱上除了與半導體製冷片接觸的地方外都有隔熱層。優選的，所述隔熱層為石棉隔熱層。優選的，所述廢溫排水箱的容積為熱交換水箱容積的7-10倍。優選的，所述廢溫排水箱內有導流板。優選的，所述廢溫排水箱外還設有散熱片。優選的，還包括半導體空調器控制電路，所述半導體空調器控制電路與半導體 製冷片相連。本發明的優點是
採用高效率的半導體製冷晶片作為熱交換器，製冷方式簡單，噪音小，熱交換效率 高，效率比達到2.4，接近於直接製冷方式。加之使用水作為冷卻劑，對環境沒有汙染。
下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述圖1為本發明的半導體空調器結構圖。圖2為本發明的半導體空調器局部放大圖。圖3為本發明的半導體空調器廢溫排水箱結構圖。圖4為本發明的半導體空調器的控制電路圖。其中1半導體製冷片；2熱交換水箱；3熱交換水箱；4能量傳送水箱；5工 作循環水箱；6廢溫排水箱；7隔熱棉；8導流板。
具體實施例方式實施例如圖1，2所示的半導體空調器包括兩層半導體製冷片1，該兩層半導 體製冷片放置方式為兩兩相對，即兩層半導體製冷片的製冷面呈相反方向放置的。兩層 半導體製冷片之間有熱交換水箱2，熱交換水箱2緊貼半導體製冷片1的製冷面，半導體 製冷片1的另外一面也緊貼熱交換水箱3，熱交換水箱2通過工作循環水箱5與能量傳送 水箱4相連，上述各水箱中的製冷劑為水。工作循環水箱5內有微型泵，可以使得水在熱 交換水箱2和能量傳送水箱4之間循環。熱交換水箱3與廢溫排水箱6相連。熱交換水 箱2和3上除了與半導體製冷片接觸的地方外都有石棉隔熱層，其他水箱以及管道外部也 都有隔熱層。在電流的作用下半導體製冷片冷端製冷熱端制熱，半導體製冷片冷端使得 熱交換水箱2內的水溫降低，低溫的水在工作循環水箱5的作用下流到能量傳送水箱4， 能量傳送水箱4上有散熱片，風扇對著能量傳送水箱4的散熱片吹，使得周圍的空氣溫度 降低，而能量傳送水箱中升溫的水繼續流到熱交換水箱中去降溫。為了提高製冷效率， 儘快降低熱端溫度以增大兩端溫差，提高製冷效果，熱端的熱交換水箱3中的水吸收熱 端的溫度，並流到廢溫排水箱6中散熱，為了提高散熱效率，廢溫排水箱的容積為熱交 換水箱容積的7-10倍。如圖3所示的廢溫排水箱6內設有導流板8，導流板8使得水在 熱交換水箱中呈s形流動，提高散熱效率。為了進一步的提高廢溫排水箱的散熱效率， 廢溫排水箱上還可以裝上散熱片。為了使得本發明的半導體空調器可以實現制熱和製冷 功能，該半導體空調器還包括了半導體空調器控制電路，該控制電路是現有技術，如圖3 所示該控制電路可以實現半導體製冷片冷端和熱端的轉換。以上實施例僅為本發明其中的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不 能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員 來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形與改進，這些都屬於本發明 的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
權利要求
1.一種半導體空調器，包括能量傳送水箱、位於所述能量傳送水箱上的散熱片、風 機、廢溫排水箱和半導體製冷片，所述風機對著所述散熱片吹，其特徵在於，所述半導 體製冷片的製冷面和制熱面分別緊貼熱交換水箱，所述熱交換水箱分別通過微型泵與所 述能量傳送水箱以及廢溫排水箱相連。
2.根據權利要求1所述的半導體空調器，其特徵在於，所述熱交換水箱上除了與半導 體製冷片接觸的地方外都有隔熱層。
3.根據權利要求2所述的半導體空調器，其特徵在於，所述隔熱層為石棉隔熱層。
4.根據權利要求1所述的半導體空調器，其特徵在於，所述廢溫排水箱的容積為熱交 換水箱容積的7-10倍。
5.根據權利要求1所述的半導體空調器，其特徵在於，所述廢溫排水箱內有導流板。
6.根據權利要求1所述的半導體空調器，其特徵在於，所述廢溫排水箱外還設有散熱片。
7.根據權利要求1所述的半導體空調器，其特徵在於，還包括半導體空調器控制電 路，所述半導體空調器控制電路與半導體製冷片相連。
全文摘要
本發明公開了一種半導體空調器，包括能量傳送水箱、位於所述能量傳送水箱上的散熱片、風機、廢溫排水箱和半導體製冷片，所述風機對著所述散熱片吹，其特徵在於，所述半導體製冷片的製冷面和制熱面分別緊貼熱交換水箱，所述熱交換水箱分別通過微型泵與所述能量傳送水箱以及廢溫排水箱相連。本發明製冷方式簡單，噪音小，熱交換效率高，效率比達到2.4，接近於直接製冷方式。加之使用水作為冷卻劑，對環境沒有汙染。
文檔編號F24F5/00GK102022795SQ20111000421
公開日2011年4月20日 申請日期2011年1月11日 優先權日2011年1月11日
發明者鄔正榮 申請人:蘇州市泰順電器有限公司