小型化抗金屬標籤的製作方法

2023-06-02 05:26:21

專利名稱：小型化抗金屬標籤的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及抗金屬標籤領域，尤其是一種小型化抗金屬標籤。
背景技術：
在人們對電子標籤的體積要求越來越小的情況下，笨重的設計方案顯然不符合用戶的審美潮流，並且電子標籤體積過大，相應地也提高了標籤的生產成本，而如何減小電子標籤的體積最直接的方式就是採用更好的天線電路圖案做到完美的電路匹配和電磁分布。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種體積小、抗幹擾性能強的小型化抗金屬標籤。為實現上述技術效果，本實用新型公開了一種小型化抗金屬標籤，包括一標籤基板，所述標籤基板的第一面上設有一抗金屬層，所述標籤基板的第二面上設有一天線線路層，所述天線線路層進一步包括複數晶片焊盤、一天線線路和複數金屬化孔，所述晶片焊盤與所述金屬化孔之間通過所述天線線路電氣連接，其中，所述天線線路為城牆線形的曲折線。本實用新型進一步的改進在於，所述天線線路包含兩條或複數條諧振子線路，所述諧振子線路等效電距離是所述標籤工作波長的二分之一。本實用新型進一步的改進在於，所述金屬化孔為金屬化盲孔。本實用新型進一步的改進在於，所述金屬化孔為金屬化通孔。本實用新型進一步的改進在於，所述金屬化孔為金屬化單孔。本實用新型進一步的改進在於，所述金屬化孔為金屬化孔組。本實用新型進一步的改進在於，在所述天線線路中，自所述金屬化孔到所述天線線路的城牆線形的第一個曲線折點間的線段的線寬不同於其他線段的線寬。本實用新型進一步的改進在於，所述天線線路層包含兩個晶片焊盤，所述天線線路包含兩條諧振子線路，所述晶片焊盤分別連接一條所述諧振子線路，且所述兩條諧振子線路是以所述晶片焊盤為中心的相互為中心對稱電路圖形。本實用新型進一步的改進在於，所述小型化抗金屬標籤的體積小於45mmX 25mmX Imm0本實用新型由於採用了以上技術方案，使其具有以下有益效果是天線線路採用城牆線形的曲折金屬線路，天線線路包含兩條或複數條諧振子線路，每條諧振子線路的等效電距離是標籤工作波長的二分之一，從而在等效電學尺寸下，減少了天線的物理尺寸，使得標籤體積小於45mmX25mmX 1mm。並且本實用新型採用分層結構,只需要更換標籤基板就能發揮更高性能，節省了升級換代的成本。

[0014]圖I是本實用新型小型化抗金屬標籤的第一種較佳實施方式的平面結構示意圖。圖2是本實用新型小型化抗金屬標籤的第一種較佳實施方式的疊加結構示意圖。圖3是本實用新型小型化抗金屬標籤的第二種較佳實施方式的平面結構示意圖。圖4是本實用新型小型化抗金屬標籤的第二種較佳實施方式的疊加結構示意圖。圖5是本實用新型小型化抗金屬標籤的第三種較佳實施方式的平面結構示意圖。圖6是本實用新型小型化抗金屬標籤的第三年種較佳實施方式的疊加結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。·參閱圖I和圖2所示,本實用新型的小型化抗金屬標籤I包括一標籤基板10,標籤基板10的第一面上設有一抗金屬層11，標籤基板10的第二面上設有一天線線路層12，其中，天線線路層12進一步包括晶片焊盤120、天線線路121和金屬化孔13，其中，天線線路層12與抗金屬層11之間通過金屬化孔13電氣連接，而晶片焊盤120與金屬化孔13之間通過天線線路121電氣連接。天線線路121包含兩個諧振子線路諧振子線路1211和諧振子線路1212。諧振子線路1211和諧振子線路1212可以是以晶片焊盤120為中心的相互為中心對稱電路圖形。既美觀又能充分利用標籤基板10。諧振子線路1211為城牆線形的曲折金屬線路，作為標籤I的諧振振子，其等效電學長度為工作波長的二分之一，諧振子線路1211上各個直線段之間的距離決定諧振耦合電容，諧振子線路1211的線長和線寬決定其諧振電感。因此，諧振子線路1211採用城牆線形的曲折線形式可以在等效電學尺寸下，減少諧振子線路1211的物理尺寸，最終達到標籤I的體積小於45mmX25mmX 1mm,在抗金屬標籤的小型化領域獲得極大的突破。諧振子線路1212為城牆線形的曲折金屬線路，作為標籤I的諧振振子，其等效電學長度為工作波長的二分之一，諧振子線路1212上各個直線段之間的距離決定諧振耦合電容，諧振子線路1212的線長和線寬決定其諧振電感。因此，諧振子線路1212採用城牆線形的曲折線形式可以在等效電學尺寸下，減少諧振子線路1212的物理尺寸，最終達到標籤I的體積小於45mmX25mmX 1mm,在抗金屬標籤的小型化領域獲得極大的突破。金屬化孔13可以是金屬化盲孔，也可以是金屬化通孔。當金屬化孔13為金屬化通孔時，可以作為抗人體標籤使用，金屬化通孔作為吊墜的穿線孔，這樣就可以把標籤做成吊墜佩戴了 ；或者把金屬化通孔當成螺絲孔和鉚釘孔，通過安裝相應的螺絲和鉚釘把標籤I固定到各種物體表面,包括導電材料,高介電材料,高磁導率材料等，由於本實用新型標籤I的特殊性能，當標籤I所在的表面是導電材質時，安裝的螺絲和鉚釘可以和標籤I的天線線路121短接或者不短接，都可以達到標籤I的使用效果。當金屬化孔13為金屬化盲孔時，也可以通過表貼的方式固定到各種物體表面上。在諧振子線路1211中，自金屬化孔13到諧振子線路1211的城牆線形的第一個曲線折點12110間的線段12111的線寬可以不同於其他線段的線寬，可以根據線段12111的線寬的大小來改變諧振子線路1211的工作帶寬，帶寬越大，標籤I的性能越強。在諧振子線路1212中，自金屬化孔13到諧振子線路1212的城牆線形的第一個曲線折點12120間的線段12121的線寬可以不同於其他線段的線寬，可以根據線段12121的線寬的大小來改變諧振子線路1212的工作帶寬，帶寬越大，標籤I的性能越強。作為本實用新型的一種較佳實施方式，如圖3和圖4所示，將金屬化孔13改變為兩組金屬化孔組130，每組金屬化孔組130包含有複數個金屬化小孔，以此來增加標籤I的
工作頻率帶寬。或者,如圖5和圖6所不,將兩個金屬化孔13中的任意一個改變為上述金屬化孔組130以增加標籤I的工作頻率帶寬，而將另一個金屬化孔13設為金屬化通孔，作為穿線孔或螺絲孔。本實用新型的小型化抗金屬標籤I採用分層結構，將抗金屬層11、標籤基板10和天線線路層12分別作為標籤I的下中上三層，並且通過金屬化孔13電氣連接。當標籤基板10採用普通電路板材料時，標籤I在金屬表面讀取的信號最遠距離達到20cm-50cm，已經 滿足性能要求，而且使用的標籤基板10是普通的FR4電路板，大大減少了標籤I的成本；當採用低介電損耗材料作為標籤基板10時，可以達到Im以上的讀取效果。同樣的結構，只需更換標籤基板就能發揮更高性能，節省了升級換代的成本。以上結合附圖實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域中普通技術人員可根據上述說明對本實用新型做出種種變化例。因而，實施例中的某些細節不應構成對本實用新型的限定，本實用新型將以所附權利要求書界定的範圍作為本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種小型化抗金屬標籤，包括一標籤基板，所述標籤基板的第一面上設有一抗金屬層，所述標籤基板的第二面上設有一天線線路層，所述天線線路層進一步包括複數晶片焊盤、一天線線路和複數金屬化孔，所述晶片焊盤與所述金屬化孔之間通過所述天線線路電氣連接，其特徵在於所述天線線路為城牆線形的曲折線。
2.如權利要求I所述的小型化抗金屬標籤，其特徵在於所述天線線路包含兩條或複數條諧振子線路，所述諧振子線路等效電距離是所述標籤工作波長的二分之一。
3.如權利要求I所述的小型化抗金屬標籤，其特徵在於所述金屬化孔為金屬化盲孔。
4.如權利要求I所述的小型化抗金屬標籤，其特徵在於所述金屬化孔為金屬化通孔。
5.如權利要求3或4所述的小型化抗金屬標籤，其特徵在於所述金屬化孔為金屬化單孔。
6.如權利要求3或4所述的小型化抗金屬標籤，其特徵在於所述金屬化孔為金屬化孔組。
7.如權利要求I所述的小型化抗金屬標籤，其特徵在於在所述天線線路中，自所述金屬化孔到所述天線線路的城牆線形的第一個曲線折點間的線段的線寬不同於其他線段的線寬。
8.如權利要求I所述的小型化抗金屬標籤，其特徵在於所述天線線路層包含兩個晶片焊盤，所述天線線路包含兩條諧振子線路，所述晶片焊盤分別連接一條所述諧振子線路，且所述兩條諧振子線路是以所述晶片焊盤為中心的相互為中心對稱電路圖形。
9.如權利要求I所述的小型化抗金屬標籤，其特徵在於所述小型化抗金屬標籤的體積小於45謹X 25謹X I謹。
專利摘要本實用新型公開了一種小型化抗金屬標籤，包括一標籤基板，所述標籤基板的第一面上設有一抗金屬層，所述標籤基板的第二面上設有一天線線路層，所述天線線路層進一步包括複數晶片焊盤、一天線線路和複數金屬化孔，所述晶片焊盤與所述金屬化孔之間通過所述天線線路電氣連接，其中，所述天線線路為城牆線形的曲折線。本實用新型的小型化抗金屬標籤的天線線路採用城牆線形的曲折金屬線路，天線線路包含兩條或複數條諧振子線路，每條諧振子線路的等效電距離是標籤工作波長的二分之一，從而在等效電學尺寸下，減少了天線的物理尺寸，使得標籤體積小於45mm×25mm×1mm。並且本實用新型採用分層結構，只需要更換標籤基板就能發揮更高性能，節省了升級換代的成本。
文檔編號H01Q1/22GK202711300SQ20122040441
公開日2013年1月30日 申請日期2012年8月15日 優先權日2012年8月15日
發明者史紀元 申請人:群淂數碼科技(上海)有限公司