一種密間距長鍍金插針的通孔回流工藝的製作方法
2023-06-03 01:49:36
專利名稱：一種密間距長鍍金插針的通孔回流工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種密間距長鍍金插針的通孔回流工藝。
背景技術：
目前，長長的鍍金插針上不允許沾有焊錫，四排針密度又高，手工已經無法焊接，就連最新的選擇性波峰焊也無能為力。關鍵在於插針要求雙面焊接，目前的波峰焊接是難以實現的。選擇性焊接設備作為通孔器件焊裝的一種新方法，起源於1990年，最早由德國的ERSA公司研製，用於高可靠性產品在雙面已貼裝器件的印製板上焊裝通孔元件，連接器。在歐洲汽車電子上有著廣泛的應用，國內在深圳的華為，南京的南瑞也可看到。 在印製板組件被傳送通過選擇性焊接設備的波峰區時，選擇性焊接不需要模板掩護已經回流過的SMD器件，僅對暴露通孔器件引腳根據已編好的程序線路接行焊接。在過去十年，選擇性焊接模板的應用獲得增加，這因為其提供自動波峰焊的全部優點；精確的焊劑塗布，適當的予熱溫度，可獨立調節的焊接時間，充分保證了焊接質量。儘管選擇性焊接模板具有良好的焊接質量，低加工成本，但對許多小批量、低成本大批量及高密度組裝仍然需要新的、高精度的選擇性焊接設備。焊接時，噴嘴根據已編好的程序線路在雙面已貼裝器件的印製板PCB板下運動進行焊接(同普通波峰焊)，但焊點引腳高度不能超過2 mm且要浸入錫中，顯然不能滿足上述插座的焊接要求。此外，還有一種焊接方式——雷射焊接。雷射焊接是指用雷射作為焊接熱源的焊接方法。雷射焊接的特點是能量高度集中，溫度可達幾萬度，熔化和冷卻都很快，不用氣體保護，適用於難熔金屬和非金屬焊接。它不受磁場的影響，不需要真空條件，可透過透明窗孔進行焊接。雷射焊接的特點是被焊接工件變形極小，幾乎沒有連接間隙，焊接深度/寬度比高，因此焊接質量比傳統焊接方法高。但是，如何保證雷射焊接的質量，也就是雷射焊接過程監測與質量控制是一個雷射利用領域有待解決的重要內容，包括利用電感、電容、聲波、光電等各種傳感器，通過電子計算機處理，針對不同焊接對象和要求，實現諸如焊縫跟蹤、缺陷檢測、焊縫質量監測等項目，通過反饋控制調節焊接工藝參數，從而實現自動化雷射焊接。雷射技術主要用於汽車工業中的車身拼焊、焊接和零件焊接以及塑料加工工業，其昂貴的成本使其難以在SMT行業中推廣。對於一般的代工廠而言採用雷射焊接是不現實的。我們知道傳統通孔回流焊接技術起源於日本SONY公司，20世紀90年代初已開始應用，但它主要應用於SONY自己的產品上，如電視調諧器及CD Walkman等，該技術原理是在印製板完成貼片後，使用一種安裝有許多針管的特殊模板，調整模板位置使針管與插裝元件的過孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的錫膏漏印到焊盤上，然後安裝插裝元件，最後插裝元件與貼片元件同時通過回流焊完成焊接。以上日本工藝實際上是多一次回流，一般前次回流採用的焊膏合金成分為63Sn37Pb，為了保證通孔再次回流時SMT元件不會再次熔化而掉落，焊膏中焊錫合金的成分採用熔點稍低的46Sn46Pb8Bi (178°C )。近來的研究表明，Pb與Sn-Bi會在引腳或焊接端面形成Pb-Sn-Bi (熔點93°C)的三元共晶低熔點層，容易引起焊接面剝離，空洞等問題，導致焊接強度變差。這在普通消費類產品上應用問題不大，而在工業或有高可靠性要求的產品上應用就麻煩了。
發明內容
本發明是為了解決上述不足，提供了一種密間距長鍍金插針的通孔回流工藝。本發明的上述目的通過以下的技術方案來實現:一種密間距長鍍金插針的通孔回流工藝，其特徵在於:包括以下步驟:
(1)採用高溫膠帶貼在PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤，避免通孔焊盤上錫，同時防止PCB板B面回流時焊盤氧化；
(2)在PCB板B面印焊膏貼裝元件並回流；
(3)揭去PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤上的高溫膠帶；
(4)通過治具在PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤上印刷焊膏；
(5)在PCB板A面印焊膏並貼裝元器件，在PCB板A面網板上對應插座焊盤的位置開
孔；
(6)將PCB板A面向上並放入治具；
(7)從PCB板A面插入插座後回流，插針向下垂直插入PCB板的通孔中,插針上不允許
沾有焊骨。本發明與現有技術相比的優點是:本發明的密間距長鍍金插針的通孔回流工藝解決了密間距長鍍金插針的雙面焊接，確保鍍金針上沒有上錫，同時保證了焊接效果。
具體實施例方式下面結合實施例對本發明進一步詳述:
一種密間距長鍍金插針的通孔回流工藝，其特徵在於:包括以下步驟:
(1)採用高溫膠帶貼在PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤，避免通孔焊盤上錫，同時防止PCB板B面回流時焊盤氧化；
(2)在PCB板B面印焊膏貼裝元件並回流；
(3)揭去PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤上的高溫膠帶；
(4)通過治具在PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤上印刷焊膏；
(5)在PCB板A面印焊膏並貼裝元器件，在PCB板A面網板上對應插座焊盤的位置開
孔；
(6)將PCB板A面向上並放入治具；
(7)從PCB板A面插入插座後回流，插針向下垂直插入PCB板的通孔中,插針上不允許
沾有焊骨。以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
權利要求
1.一種密間距長鍍金插針的通孔回流工藝，其特徵在於:包括以下步驟: (1)採用高溫膠帶貼在PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤，避免通孔焊盤上錫，同時防止PCB板B面回流時焊盤氧化； (2)在PCB板B面印焊膏貼裝元件並回流； (3)揭去PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤上的高溫膠帶； (4)通過治具在PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤上印刷焊膏； (5)在PCB板A面印焊膏並貼裝元器件，在PCB板A面網板上對應插座焊盤的位置開孔； (6)將PCB板A面向上並放入治具； (7)從PCB板A面插入插座後回流，插針向下垂直插入PCB板的通孔中,插針上不允許沾有焊膏。
全文摘要
本發明公開了一種密間距長鍍金插針的通孔回流工藝，包括以下步驟(1)採用高溫膠帶貼在PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤；(2)在PCB板B面印焊膏貼裝元件並回流；(3)揭去PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤上的高溫膠帶；(4)通過治具在PCB板B面插針位置對應的通孔焊盤上印刷焊膏；(5)在PCB板A面印焊膏並貼裝元器件，在PCB板A面網板上對應插座焊盤的位置開孔；(6)將PCB板A面向上並放入治具；(7)從PCB板A面插入插座後回流，插針向下垂直插入PCB板的通孔中。本發明與現有技術相比的優點是本發明的工藝解決了密間距長鍍金插針的雙面焊接，確保鍍金針上沒有上錫，同時保證了焊接效果。
文檔編號H05K3/34GK103152996SQ20131004574
公開日2013年6月12日 申請日期2013年2月6日 優先權日2013年2月6日
發明者魏子陵 申請人:南京同創電子信息設備製造有限公司