一種可貼柔性電路板結構的製作方法

2023-10-28 12:39:52 2

一種可貼柔性電路板結構的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種可貼柔性電路板結構，既可以按照原使用方式進行柔性電路板的使用，又可以利用導電膠層，將柔性電路板按照電路需要的位置直接粘貼或取下，同時該導電膠層Z軸導電、不影響到金屬導電層的導電性能，簡化了柔性電路的固定方式，拓展了柔性電路的使用範圍。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本發明涉及電子電路領域，特別涉及一種柔性電路板結構。 一種可貼柔性電路板結構

【背景技術】
[0002] 柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、可撓性 的印刷電路板。相比傳統電路板、柔性電路板具有厚度薄、質量輕、彎折性好等特點。柔性 電路板目前主要用於電子設備，使用範圍較局限。


【發明內容】

[0003] 本發明公開了一種可貼柔性電路板結構，既可以按照原使用方式進行柔性電路板 的使用，又可以利用導電膠層，將柔性電路板按照電路需要的位置直接粘貼或取下，同時該 導電膠層Z軸導電、不影響正面或反面金屬導電層的導電性能，簡化了柔性電路的固定方 式，拓展了柔性電路的使用範圍。
[0004] 為了實現上述目的，本發明通過以下技術方案實現。
[0005] -種可貼柔性電路板結構，包括正面導電金屬層（1)、基材（2)、反面導電金屬層 (3)和導電膠層（4)，其特徵在於：所述正面導電金屬層（1)在所述基材（2)正面，所述反面 導電金屬層（3 )在所述基材（2 )反面，所述導電膠層（4)在所述基材（2 )反面並且覆蓋在所 述反面導電金屬層（3)上。其特點如下。
[0006] 本發明的導電膠層（4)為Z軸導電雙面膠帶，可以作為雙面膠進行粘貼，同時還在 Z軸方向導電。
[0007] 本發明的導電膠層（4)在左右平面即X和Y軸方向絕緣，只在上下垂直即Z軸方 嚮導電。
[0008] 本發明的基材（2)為柔性電路板，包括聚醯亞胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯薄 膜。
[0009] 本發明另提供一種可貼柔性電路板的製作工藝，其特徵在於：在已完成加工工藝 的所述反面導電金屬層（3)的表面覆蓋導電膠層（4)。所述的導電膠層（4)為Z軸導電雙 面膠帶，在所述反面導電金屬層（3)覆蓋上導電膠層（4)後，柔性電路板的正面仍可進行電 鍍、焊接電子元器件等正常後續工藝。在覆蓋上導電膠層（4)後，柔性電路板的正面或反面 均可進行切割等後續加工工藝。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1是本發明的結構圖。

【具體實施方式】
[0011] 為了對本發明作進一步的說明，下面結合具體實施例加以闡明。應理解，這些實施 例僅用於說明發明而不用於限制本發明的範圍。此外應理解，在閱讀了本發明講授的內容 之後，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落於本申請所 附權利要求書所限定的範圍。
[0012] 下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述： 如圖1所示，一種可貼柔性電路板結構，包括正面導電金屬層、基材、反面導電金屬層、 導電膠層。導電膠層在所述基材反面並且覆蓋在所述反面導電金屬層上。使用時，剝去反 面導電膠層的保護紙，按照電路連接的方向把可貼柔性電路板貼在電路所需要的位置上， 也可以隨時取下更換成有其他電子元器件的可貼柔性電路板，既達到可隨意貼放的功能、 又不影響到正面與反面的導電功能。
[0013] 其製作工藝為：將Z軸導電雙面膠帶覆蓋在已完成所述反面導電金屬層的柔性電 路板上，柔性電路板的正面仍可進行電鍍、焊接電子元器件等正常後續工藝。在覆蓋上導電 膠層後，柔性電路板仍可進行切割等後續製造工藝。
[0014] 本發明提供的一種可貼柔性電路板結構，使得該柔性電路板同時具備正面、反面 均可按照需求進行聯通、導電並且反面可以粘貼的功能，使得柔性電路的固定更便捷簡單， 也拓展的柔性電路的使用範圍。
【權利要求】
1. 一種可貼柔性電路板結構，包括正面導電金屬層（1)、基材（2)、反面導電金屬層（3) 和導電膠層（4)，其特徵在於：所述正面導電金屬層（1)在所述基材（2)正面，所述反面導電 金屬層（3 )在所述基材（2 )反面，所述導電膠層（4)在所述基材（2 )反面並且覆蓋在所述反 面導電金屬層（3)上。
2. 根據權利要求1所述的可貼柔性電路板結構，其特徵在於：所述導電膠層（4)為Z軸 導電雙面膠帶。
3. 根據權利要求1所述的可貼柔性電路板結構，其特徵在於：所述導電膠層（4)在平面 即X和Y軸方向絕緣，只在垂直即Z軸方向導電。
4. 根據權利要求1所述的可貼柔性電路板結構，其特徵在於：所述基材（2)包括聚醯亞 胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
5. -種可貼柔性電路板結構的製作工藝，其特徵在於：在已完成加工工藝的所述反面 導電金屬層（3)的表面覆蓋導電膠層（4)。
6. 根據權利要求5所述的可貼柔性電路板結構的製作工藝，其特徵在於：所述的導電 膠層（4)為Z軸導電雙面膠帶，在所述反面導電金屬層（3)覆蓋上導電膠層（4)後，柔性電 路板的正面仍可進行電鍍、焊接電子元器件等正常後續工藝。
7. 根據權利要求5所述的可貼柔性電路板結構的製作工藝，其特徵在於：在覆蓋上導 電膠層（4)後，柔性電路板的正面或反面均可進行切割等後續加工工藝。
【文檔編號】H05K1/02GK104125709SQ201410393576
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年8月12日 優先權日:2014年8月12日
【發明者】不公告發明人 申請人:朱寰